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SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導體制造監(jiān)測報告（SSM），該季度全球半導體制造業(yè)成長強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)季增長，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導制度；更換代工業(yè)務負責人，重組業(yè)務線；在......
臺積電表示，先進工藝的開發(fā)正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務部的......
據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉(zhuǎn)速（rpm）......
近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進工藝的開發(fā)正在按路線......
今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領(lǐng)域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。值得注意的是，羅姆之前主要利用內(nèi)部工廠來生產(chǎn)相關(guān)器件，但是近年......
全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。......
勝科納米是一家半導體檢測機構(gòu)，2023 年 5 月 18 日，公司 IPO 獲科創(chuàng)板受理，至今已歷時一年多。作為業(yè)內(nèi)知名的半導體第三方檢測企業(yè)，最近勝科納米在回復了深交所的問詢后，成功上會。招股說明書顯示，勝科納米成立于......
龍芯計劃 2025 年發(fā)布 3C6000 系列服務器芯片。......
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