英特爾 文章 進入 英特爾技術社區(qū)
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
- 關鍵字： 英特爾 代工 EMIB 封裝
英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；瘧茫瑸閿?shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實技術基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
- 關鍵字： 英特爾 數(shù)據(jù)中心 浸沒式液冷解決方案
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
- 關鍵字： ASML Hyper-NA EUV 光刻機 臺積電 三星 英特爾
英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
- 關鍵字： 英特爾 Arrow Lake 芯片組 PCIe DDR4
英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載
- 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結(jié)果的能力，并幫助開發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
- 關鍵字： 英特爾 至強處理器 Aible 生成式AI 工作負載
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟
- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴
- 關鍵字： 先進應用 智原 英特爾 晶圓代工設計服務聯(lián)盟
英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成
- 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現(xiàn)了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當今的數(shù)據(jù)中心基礎
- 關鍵字： 英特爾 光學I/O 芯粒
英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關鍵
- 在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應晶體管 （FinFET） 結(jié)構的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構。但它也包括英特爾首次使用一項技術，該技術在FinFET不再是尖端技術之后很長一段時間內(nèi)對其計劃至關重要。更重要的是，該技術對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關重要。它被稱為偶極子功
- 關鍵字： 英特爾 FinFET 代工計劃
攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進制程IP 客制化搶市
- 半導體IP大廠M31持續(xù)擴大基礎IP研發(fā)，完整布局基礎、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12納米以下先進制程規(guī)模加上美系CSP預計導入M31先進制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進制程基礎組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場環(huán)境中，M31更提供
- 關鍵字： 英特爾 M31 先進制程IP 客制化
英特爾中國開源技術委員會一周年：多元驅(qū)動，共筑繁榮生態(tài)
- 開源已成為技術和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著開放、選擇、信任的原則貫徹開源，并在社區(qū)、開源項目、開發(fā)者等方面貢獻力量，帶動更多參與者共同實現(xiàn)生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國開源技術委員會正式成立，這是英特爾推動開源的重要實踐之一。過去一年，委員會通過驅(qū)動內(nèi)外部合作，以強大執(zhí)行力、整合的運營，同本地開源伙伴合作，取得了眾多進展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進技術事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開源技術委員會主席李映博士表示：“英特爾一直是開源生態(tài)的堅定不移的支持者，我們認為開源才能開放，開放才能
- 關鍵字： 英特爾 開源 英特爾中國開源技術委員會
讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？
- 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
- 關鍵字： 英特爾 AMD NVIDIA
可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術
- 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
- 關鍵字： 晶圓 臺積電 封裝 英特爾 三星
從“種子”到“番茄”：英特爾攜手合作伙伴共塑可持續(xù)農(nóng)業(yè)的未來
- 通過使用英特爾的技術，Nature Fresh Farms可以監(jiān)測農(nóng)產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長周期生活中，很多事對大家來說都習以為常，比如走進超市，選購一盒新鮮的草莓。但是，由于氣候變化、供應鏈復雜性，以及不斷攀升的成本，將新鮮農(nóng)產(chǎn)品送到消費者手中的難度越來越大。每年有超過1萬億美元的易腐食品，直接從農(nóng)場被送往垃圾填埋場，大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數(shù)字仍在持續(xù)攀升。農(nóng)作物從播種到貨架陳列，背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達到消費者手中。一家名為Nature Fresh Farm
- 關鍵字： 英特爾
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