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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 功率半導(dǎo)體

          英飛凌2018財(cái)年續(xù)攻汽車電子 臺(tái)系功率半導(dǎo)體封測(cè)同步受惠

          •   全球IDM(整合元件制造)業(yè)者持續(xù)搶攻車用電子新藍(lán)海,英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重點(diǎn)業(yè)務(wù)皆聚焦汽車相關(guān)產(chǎn)品,對(duì)于功率半導(dǎo)體、功率模組、模擬IC、中高階MOSFET(金氧半場(chǎng)效電晶體)需求大增,對(duì)于臺(tái)系后段封測(cè)業(yè)者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業(yè)者來(lái)說(shuō),可望同步受惠于這波汽車電子市場(chǎng)長(zhǎng)線趨勢(shì)。   熟悉功率元件封測(cè)業(yè)者表示,目前能夠承接中高階MOSFET封測(cè)訂單的業(yè)者,主要為日月光與捷敏,日月光規(guī)模龐大,負(fù)責(zé)MOSFET相關(guān)工廠營(yíng)收規(guī)模約新臺(tái)幣20億~30億元,而捷敏也積極朝向年?duì)I
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  功率半導(dǎo)體  

          全球功率半導(dǎo)體規(guī)模2021年將達(dá)400億美元

          •   在車用與產(chǎn)業(yè)用功率半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)推動(dòng)下,2016年全球整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額年增3.9%。預(yù)估2017~2021年該產(chǎn)品銷售額還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng),合計(jì)2016~2021年全球功率半導(dǎo)體銷售額年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為4.8%。   IHS Markit表示,2016年全球各類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,以及各地市場(chǎng)銷售額都出現(xiàn)成長(zhǎng)。其中又以功率離散半導(dǎo)體,以及大陸市場(chǎng)的銷售成長(zhǎng)表現(xiàn)最為顯眼。   2017年包括功率離散元件、功率模組以及功率IC等產(chǎn)品在內(nèi)的全球整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額,預(yù)估將再成長(zhǎng)7.5%,達(dá)38
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  

          電源管理IC芯片的8種類型介紹

          • 電源管理IC芯片的8種類型介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
          • 關(guān)鍵字: 電源管理ic  功率半導(dǎo)體  

          全球功率半導(dǎo)體規(guī)模2021年將達(dá)400億美元

          •   在車用與產(chǎn)業(yè)用功率半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)推動(dòng)下,2016年全球整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額年增3.9%。預(yù)估2017~2021年該產(chǎn)品銷售額還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng),合計(jì)2016~2021年全球功率半導(dǎo)體銷售額年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為4.8%。   IHS Markit表示,2016年全球各類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,以及各地市場(chǎng)銷售額都出現(xiàn)成長(zhǎng)。其中又以功率離散半導(dǎo)體,以及大陸市場(chǎng)的銷售成長(zhǎng)表現(xiàn)最為顯眼。   2017年包括功率離散元件、功率模組以及功率IC等產(chǎn)品在內(nèi)的全球整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額,預(yù)估將再成長(zhǎng)7.5%,達(dá)38
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  

          新型功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用創(chuàng)新中心成立

          •   “新型功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用創(chuàng)新中心的成立,將推動(dòng)形成‘技術(shù)創(chuàng)新—轉(zhuǎn)化—規(guī)模化應(yīng)用—投資再創(chuàng)新’的閉環(huán),推動(dòng)創(chuàng)新成果在先進(jìn)軌道交通、智能電網(wǎng)、消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等重要領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。”日前,在湖南株洲召開(kāi)的“湖南省IGBT產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)”上,中國(guó)工程院院士、中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)丁榮軍說(shuō)。   新型功率半導(dǎo)體是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的共性關(guān)鍵技術(shù),涉及先進(jìn)軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電
          • 關(guān)鍵字: IGBT  功率半導(dǎo)體  

          2016年全球功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)3.5%達(dá)到351億美元

          •   日前調(diào)研公司 IHS Markit 首席功率半導(dǎo)體分析師Richard Eden就2016~2017年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額做出了如下分析。   2016年全球功率半導(dǎo)體(分立器件、模塊和功率集成電路)市場(chǎng)銷售額從2015年的339億美元增長(zhǎng)了3.5%達(dá)到351億美元。雖然2015年這一數(shù)字下降了2.6%,但2016年的確打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗。   其中,離散功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)5.9%,功率模塊增長(zhǎng)3.5%,功率半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)2.1%。2016年英飛凌科技成為全球功率半導(dǎo)體的主要供應(yīng)商,主要供應(yīng)離散功率半
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  功率模塊  

          功率半導(dǎo)體:自主可控迫在眉睫 產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升

          •   與市場(chǎng)的不同的觀點(diǎn):傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局固定,技術(shù)升級(jí)步伐相對(duì)緩慢,與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不可同日而語(yǔ),中泰電子認(rèn)為隨著新能源車和高端工控對(duì)新型功率器件的需求爆發(fā),功率半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)地位正在逐步提升,其重要性不亞于規(guī)模更大的“集成電路”。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起需要“兩條腿走路”(集成電路+功率器件),由于功率半導(dǎo)體的重要性被長(zhǎng)期低估,我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在規(guī)模小、技術(shù)落后、品類不全等諸多不足,適逢我國(guó)半導(dǎo)體投融資漸入高峰期,行業(yè)龍頭有望率先受益。大
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  SiC  

          IHS:2022年全球車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)85億美元

          •   經(jīng)由智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置上網(wǎng),已成為現(xiàn)代生活的重要一部分,而汽車,尤其是混合動(dòng)力車和電動(dòng)車,也日益朝向連網(wǎng)化與電子化發(fā)展。調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估全球車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將由2016年的55億美元,成長(zhǎng)為2022年的85億美元。合計(jì)2015~2022年市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長(zhǎng)率為7.5%。   IHS分析師表示,現(xiàn)今車輛駕駛紛紛采用藍(lán)牙、電信網(wǎng)路,或其他遠(yuǎn)端連網(wǎng)方式,來(lái)提供或處理各種資訊。這些連網(wǎng)設(shè)備的使用,都需要功率半導(dǎo)體來(lái)分配與控制由車輛提供的電力。   再加上目前汽車產(chǎn)業(yè)也正在努力,希望未來(lái)十年能達(dá)成
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  

          中國(guó)工程院院士丁榮軍:汽車功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展趨勢(shì)

          •   我的匯報(bào)分三個(gè)部分。   首先簡(jiǎn)單介紹汽車功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展趨勢(shì)。   功率半導(dǎo)體器件最早都是由晶閘管后來(lái)變成GTO到MOSFET,到現(xiàn)在用得比較多的IGBT器件。IGBT器件跟傳統(tǒng)的器件相比,主要是驅(qū)動(dòng)比較簡(jiǎn)單,同時(shí)損耗比較小,比較適合用于牽引傳動(dòng)包括電機(jī)控制器等。IGBT器件包括原來(lái)講的功率半導(dǎo)體器件,都被譽(yù)為傳統(tǒng)系統(tǒng),在高鐵里一樣,把它稱之為“心臟”。它主要起到能量傳輸和能量的點(diǎn)的轉(zhuǎn)換,是電機(jī)控制系統(tǒng)的CPU。   目前電動(dòng)汽車器件大概占到控制器總成本的30%左右
          • 關(guān)鍵字: IGBT  功率半導(dǎo)體  

          “十三五”期間,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)有怎樣的路線圖?

          •   如果說(shuō)中央處理器(CPU)是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的心臟,功率半導(dǎo)體就是電機(jī)的心臟,它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和控制。我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》,勾勒出未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過(guò)程中,功率半導(dǎo)體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產(chǎn)業(yè)相似,我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)水平也存在著巨大差距。人們常拿我國(guó)每年集成電路進(jìn)口額與石油進(jìn)行比較,其實(shí)如果按比例計(jì)算,我國(guó)功率半導(dǎo)體的進(jìn)口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開(kāi)發(fā)綠色
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  SiC  

          技術(shù)路線圖指導(dǎo) 做強(qiáng)中國(guó)功率半導(dǎo)體

          • 在我國(guó)綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)下,功率半導(dǎo)體已經(jīng)成為建設(shè)節(jié)約型社會(huì)、促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、踐行創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  GaN  

          “十三五”期間,功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)有怎樣的路線圖?

          •   如果說(shuō)中央處理器(CPU)是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的心臟,功率半導(dǎo)體就是電機(jī)的心臟,它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和控制。我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》,勾勒出未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過(guò)程中,功率半導(dǎo)體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產(chǎn)業(yè)相似,我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)水平也存在著巨大差距。人們常拿我國(guó)每年集成電路進(jìn)口額與石油進(jìn)行比較,其實(shí)如果按比例計(jì)算,我國(guó)功率半導(dǎo)體的進(jìn)口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開(kāi)發(fā)綠色
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  GaN  

          功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展新局  碳化矽躋身電源元件主流

          •   過(guò)去幾年來(lái),碳化矽(SiC)型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長(zhǎng),成為各界仰賴的革命性發(fā)展。SiC這項(xiàng)全新的寬帶隙技術(shù),不僅是向前邁進(jìn)的革命性發(fā)展(例如過(guò)去幾年來(lái)每一代新型的矽功率裝置),也具有真正改變局勢(shì)的能力。   過(guò)去幾年來(lái),碳化矽(SiC)型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長(zhǎng),成為各界仰賴的革命性發(fā)展。推動(dòng)此項(xiàng)市場(chǎng)發(fā)展的力量包括下列趨勢(shì):節(jié)能、縮減體積、系統(tǒng)整合及提升可靠性。   IGBT搭配SiC二極體 寬帶隙技術(shù)改變局勢(shì)   SiC裝置定位能夠充分因應(yīng)上述市場(chǎng)挑戰(zhàn)。這項(xiàng)全新的寬帶
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  碳化矽  

          8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線建設(shè)工程昨在莊河開(kāi)工

          •   大連宇宙半導(dǎo)體有限公司8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場(chǎng)村開(kāi)工,項(xiàng)目投資24億元,計(jì)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片。   國(guó)家“十三五”集成電路生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目   大連宇宙半導(dǎo)體有限公司8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場(chǎng)村開(kāi)工,項(xiàng)目投資24億元,計(jì)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片,其中部分產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,5年內(nèi)將在產(chǎn)品種類和技術(shù)能力上達(dá)到可與德國(guó)英飛凌科技公司、美國(guó)仙童公司等世界著名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的水平。該項(xiàng)目已被列入發(fā)改委
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  

          24億8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目在莊河開(kāi)工

          •   連宇宙半導(dǎo)體有限公司8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場(chǎng)村開(kāi)工,項(xiàng)目投資24億元,計(jì)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片,其中部分產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,5年內(nèi)將在產(chǎn)品種類和技術(shù)能力上達(dá)到可與德國(guó)英飛凌科技公司、美國(guó)仙童公司等世界著名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的水平。該項(xiàng)目已被列入發(fā)改委和工信部聯(lián)合制定的國(guó)家“十三五”集成電路生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目庫(kù)。   產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、超級(jí)計(jì)算機(jī)、云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)、伺服器、個(gè)人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,項(xiàng)目投產(chǎn)后年銷售收入可達(dá)30億
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  芯片  
          共156條 5/11 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 »

          功率半導(dǎo)體介紹

            《功率半導(dǎo)體 器件 與應(yīng)用》基于前兩章的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ),詳細(xì)介紹了目前最主要的幾類功率半導(dǎo)體器件,包括pin二極管、晶閘管、門極關(guān)斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [ 查看詳細(xì) ]

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