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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          半導(dǎo)體寒流來襲 500家芯片設(shè)計(jì)公司生死大考

          • ?? 對從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)的王斌(化名)來說,剛剛到來的2008年將是艱難的一年。   作為一家中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資基金,以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。   然而情況并不樂觀。來自美國國家風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示,盡管2008年全球投在高科技項(xiàng)目上的風(fēng)險(xiǎn)投資將繼續(xù)增加,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。   這對王
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          2008半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測:中芯國際或被并購

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,有業(yè)內(nèi)分析師對全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年的走勢進(jìn)行預(yù)判,得出全年低開低走的悲觀預(yù)測。其中,IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)較大變動(dòng),中芯國際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。   以下為2008年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測:   1. 半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)零增長。全球政治、經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩,加之行業(yè)自身的周期性,整個(gè)行業(yè),從芯片到電子消費(fèi)產(chǎn)品,全部增長乏力。   2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減;NAND市場遇冷;英特爾緊縮開支。   3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進(jìn)軍光刻領(lǐng)域。   4. 遠(yuǎn)紫外線光刻
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          明年半導(dǎo)體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈

          • ? ?據(jù)彭博信息(Bloomberg)引述市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner報(bào)告指出,隨著DRAM市場供過于求,存儲器廠商擴(kuò)產(chǎn)縮手,半導(dǎo)體業(yè)者資本支出恐將在2008年衰退13.2%,由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元,預(yù)估要到2009年再現(xiàn)反彈。 設(shè)備支出在資本支出里占最大宗,約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示,設(shè)備支出成長曲線與資本支出相符,預(yù)估將在2008年滑落9.9%,由2007年的448億美元縮至403億美元,同樣到了2009年將向上反彈,再現(xiàn)成長動(dòng)能,估
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          美國經(jīng)濟(jì)如果真的衰退 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了

          • 市場研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.的分析師KlausRinnen發(fā)布新聞信警告,鑒于美國經(jīng)濟(jì)可能衰退,將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(IC)帶來麻煩。   Rinnen寫道,美國經(jīng)濟(jì)果真衰退,則2008年半導(dǎo)體設(shè)備公司的風(fēng)險(xiǎn)最高,半導(dǎo)體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備公司的營收最多可能衰退15%到20%,半導(dǎo)體公司的營收則可能下跌5%左右。   美國公部門的經(jīng)濟(jì)學(xué)家以及金融顧問紛紛提出警告,表示受到次級房貸風(fēng)暴及信用緊縮波及,美國經(jīng)濟(jì)可能衰退。他表示,由于經(jīng)濟(jì)衰退的可能性正在增加,他們要問一個(gè)假設(shè)性
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          全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇并穩(wěn)定發(fā)展

          • ??  半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。2007年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)增速回升,收入206億美元,同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強(qiáng),許多類半導(dǎo)體價(jià)格微升,價(jià)格競爭壓力較大的內(nèi)存的價(jià)格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長動(dòng)力開始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。   近期,GARTNER已將2007年半導(dǎo)體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體增長率為2%~6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)
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          IDC:2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增

          •   市場調(diào)研公司IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中指出,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。   據(jù)國外媒體報(bào)道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測,2008年的增長速度將達(dá)到8.1%。   報(bào)告指出,如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業(yè)界的競爭格局。   IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說,2007年上半年芯片市場的
          • 關(guān)鍵字: IDC 半導(dǎo)體  

          iSuppli下調(diào)2008年半導(dǎo)體預(yù)測

          • iSuppli公司以全球經(jīng)濟(jì)蕭條為由,下調(diào)了其2008年全球半導(dǎo)體收入增長率預(yù)測,但對該市場全年前景,尤其是下半年前景繼續(xù)持樂觀態(tài)度。 iSuppli現(xiàn)預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體收入將由2007年預(yù)計(jì)的2709億美元升至2914億美元,增長7.5%。 下圖顯示,今年增長率較iSuppli 9月份預(yù)測降低了1.8個(gè)百分點(diǎn),跌至9.3%。 能源成本不斷上升將對2008年全球半導(dǎo)體銷量造成負(fù)面影響。此外,次級房屋抵押貸款風(fēng)波正逐漸侵蝕美國明年的經(jīng)濟(jì)前景。它將帶來全球連鎖反應(yīng),影響其它國家的需求。 這些
          • 關(guān)鍵字: iSuppli 2008年 半導(dǎo)體  

          2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞 市場將會擴(kuò)張?

          • ? 對集成電路的預(yù)測競賽正式開始于這周,將會有許多市場研究者發(fā)布他們各種各樣的預(yù)言。 就像往常一樣,對2008年的展望,這些專家也會眾說紛紜。對于產(chǎn)業(yè)來說,有好消息,也有壞消息。IC市場在經(jīng)歷了相對乏味的2007年后,2008年將會上升,但是今年的投資額預(yù)計(jì)將降低10%甚至更多。 對于2008年的IC市場增長率的預(yù)測滿天飛,從6.2%到12%都有。 那么這些預(yù)言家的理論,誰對誰錯(cuò)呢?這真的很重要么?無論如何,以下即為來自不同研究機(jī)構(gòu)的預(yù)言: SemicoResearch:12% IC
          • 關(guān)鍵字: IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體 集成電路 分析預(yù)測  

          SIA:消費(fèi)電子帶動(dòng)2007年半導(dǎo)體市場增長

          • ?   據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,SIA)近日預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售總額受消費(fèi)電子強(qiáng)勁需求的帶動(dòng),將增長3.8%,達(dá)到2571億美元。   SIA同時(shí)預(yù)測2008年和2009年增幅分別為7.7%和7%,銷售總額分別為2769億美元和2962億美元。而2010年更將強(qiáng)勢增長8.5%,達(dá)到3215億美元。   “盡管能源成本增長以及其他不利因素,消費(fèi)者強(qiáng)勁的購買仍推動(dòng)2007年市場的增長。&rdqu
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          iSuppli:2007年半導(dǎo)體市場成長不如預(yù)期

          • ????? 市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli宣布,下修2007年全球半導(dǎo)體總營收成長率預(yù)估,由之前的 10.6%降至8.1%,總營收額 則是2814億美元,2006年為2602億美元。 ?????? iSuppli 指出,導(dǎo)致必須下修預(yù)估有幾項(xiàng)因素,包 括手機(jī)出貨量成長下降、存貨問題一直未能解決、與記 憶體市場走軟等。 ?????? 不過分析
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 市場 iSuppli  

          東芝高層透露閃存芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求

          •   東芝(Toshiba)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁暨執(zhí)行長ShozoSaito表示,該公司的NAND快閃記憶體晶片生產(chǎn)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象,定單已經(jīng)排了很多。Saito表示,目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。   不過轉(zhuǎn)型中的東芝對NAND快閃記憶體晶片的平均售價(jià)(ASP)的前景并不樂觀;Saito在接受采訪時(shí)表示,樂觀的一面是目前市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁:“我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量,滿足迅速成長的需求。”大多數(shù)的NAND快閃記憶體需求來自嵌入式設(shè)備市場,其中包括MP3播放器、隨身碟等產(chǎn)品,記憶
          • 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體 芯片   

          Ramtron升級FM31x Processor Companion系列

          •   非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布升級其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級產(chǎn)品融入了更高效的涓流充電器和標(biāo)準(zhǔn)12.5pF外部晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設(shè)功能,適用于基于處理器的先進(jìn)系統(tǒng)。   
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          半導(dǎo)體如何應(yīng)對經(jīng)濟(jì)危機(jī)

          • ???? ?說經(jīng)濟(jì)危機(jī)并非危言聳聽,沒有人可以肯定2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)不會席卷全球,至少從年初的全球金融市場上已經(jīng)表現(xiàn)出對經(jīng)濟(jì)增長的不自信,也許我們該稱之為經(jīng)濟(jì)衰退更合理些。準(zhǔn)確的說,這種現(xiàn)代社會的經(jīng)濟(jì)危機(jī)形式其實(shí)一樣會以周期性出現(xiàn)并影響全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,依靠發(fā)展中國家轉(zhuǎn)嫁經(jīng)濟(jì)壓力無疑盡可能縮小了經(jīng)濟(jì)危機(jī)的危害程度。 ?對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,真正意義的經(jīng)濟(jì)危機(jī)似乎沒有怎么經(jīng)歷過,但經(jīng)濟(jì)衰退還是多次身臨其境切身體驗(yàn)過的。只不過,多年前的半導(dǎo)體還沒
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry  

          2010年電子元器件市場將達(dá)2800億美元

          •   據(jù)中國投資咨詢網(wǎng)《2006年~2007年中國電子元器件行業(yè)分析及投資咨詢報(bào)告》預(yù)測,到2010年全球電子信息制造業(yè)市場將達(dá)到19055億美元,其中電子元器件市場將達(dá)到2800億美元,占14.7%。全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年的15000億只增至2010年的25000億只,年均增長13%。在國內(nèi)市場上,中國IT市場從2003年至2008年,將以15.7%的年復(fù)合增長率保持快速增長。   汽車電子、PDA、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、機(jī)頂盒等產(chǎn)品的迅速啟動(dòng)及飛速發(fā)展,將極大地帶動(dòng)中國電子元器件市場的發(fā)展。在通信
          • 關(guān)鍵字: PDA 機(jī)頂盒 半導(dǎo)體   

          電源管理芯片市場穩(wěn)中有升 不應(yīng)忽視成本

          •   隨著節(jié)能成為當(dāng)今世界的重大課題,電源管理也越來越受重視,技術(shù)水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是,在“高集成度”、“數(shù)字化”等概念面前,企業(yè)更關(guān)注的還是市場和成本等現(xiàn)實(shí)問題。   電源管理芯片曾被形容為半導(dǎo)體行業(yè)的灰姑娘,這表明電源管理芯片長期以來被認(rèn)為是半導(dǎo)體業(yè)界一個(gè)不起眼的配角。然而,與數(shù)字電路市場的大起大落不同,電源管理芯片保持著長期、穩(wěn)定的增長勢頭。Databeans公司的市場調(diào)查結(jié)果顯示,2007年電源管理芯片全球銷售額超過80億美元,預(yù)計(jì)今
          • 關(guān)鍵字: 電源管理 芯片 半導(dǎo)體   
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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