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          碳化硅(sic)mosfet 文章 進入碳化硅(sic)mosfet技術社區(qū)

          士蘭明鎵SiC功率器件生產線初步通線,首個SiC器件芯片投片成功

          • 10月24日,士蘭微發(fā)布公告稱,近期,士蘭明鎵SiC功率器件生產線已實現初步通線,首個SiC器件芯片已投片成功,首批投片產品各項參數指標達到設計要求,項目取得了階段性進展。士蘭明鎵正在加快后續(xù)設備的安裝、調試,目標是在今年年底形成月產2000片6英寸SiC芯片的生產能力。士蘭微表示,公司目前已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術的開發(fā),性能指標達到業(yè)內同類器件結構的先進水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅功率模塊上,參數指標較好,繼續(xù)完成評測,即將向客戶送樣。據了解,2017年12月1
          • 關鍵字: 士蘭微  士蘭明鎵  SiC  功率器件  

          認識線性功率MOSFET

          • 本文針對MOSFET的運作模式,組件方案,以及其應用范例進行說明,剖析標準MOSFET的基本原理、應用優(yōu)勢,與方案選擇的應用思考。線性MOSFET是線性模式應用時最合適的選擇,能夠確??煽康倪\作。然而,用于線性模式應用時,標準MOSFET容易產生電熱不穩(wěn)定性,從而可能導致組件損壞。A類音訊放大器、主動式DC-link放電、電池充放電、浪涌電流限制器、低電壓直流馬達控制或電子負載等線性模式應用,都要求功率 MOSFET組件在電流飽和區(qū)內運行。了解線性模式運作在功率 MOSFET 的線性工作模式下,高電壓和高
          • 關鍵字: Littelfuse  線性功率  MOSFET  

          電源系統(tǒng)設計優(yōu)化秘技:單片驅動器+MOSFET(DrMOS)

          • 現階段,多核架構使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,令這些器件所需功率急劇增加,直接導致向微處理器供電的穩(wěn)壓器模塊(VRM)的升級需求:一是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率)升級,為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度;另一是功率轉換效率提升,高效率可降低功率損耗并改善熱管理。目前電源行業(yè)一種公認的解決方案,是將先進的開關MOSFET(穩(wěn)壓器的主要組成部分)及其相應的驅動器集成到單個芯片中并采用高級封裝,從而實現緊湊高效的功率轉換。這種DrMOS功率級優(yōu)化了高速功率轉換。隨著對這
          • 關鍵字: 電源系統(tǒng)設計  單片驅動器  MOSFET  DrMOS  

          科普:MOSFET結構及其工作原理

          • MOSFET由MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導體)+FET(Field Effect Transistor場效應晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓,產生電場的效應來控制半導體(S)導電溝道開關的場效應晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕緣層隔離,MOSFET因此又被稱為絕緣柵型場效應管。市面上大家所說的功率場效應晶體管通常指絕緣柵MOS型(Metal Oxide Semico
          • 關鍵字: MOSFET  

          世平安森美推出新一代GaN氮化鎵/SiC碳化硅MOSFET高壓隔離驅動器NCP51561 應用于高頻小型化工業(yè)電源

          • 現階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
          • 關鍵字: GaN  氮化鎵  SiC  碳化硅  NCP51561  onsemi  

          基于英飛凌SIC MOSFET 和驅動器的11kW DC-DC變換器方案

          • REF-DAB11KIZSICSYS是一個CLLC諧振DC/DC轉換器板,能夠提供高達11kW的800 V輸出電壓,IMZ120R030M1H(30mΩ/1200V SiC MOSFET)加上1EDC20I12AH,使其性價比和功率密度更高。憑借其高效的雙向功率變換能力和軟開關特性,是電動汽車和能量存儲系統(tǒng)(ESS)等DCDC項目的理想選擇。 終端應用產品30 kW 至 150 kW 的充電機,50 kW 至 350 kW 的充電機,儲能系統(tǒng),電動汽車快速充電,功率轉換系統(tǒng) (PCS)?場景應用
          • 關鍵字: mosfet  dc-dc  英飛凌  ipcdcdc  infineon  終端  功率  dc  充電器  

          上海貝嶺為USB-PD應用提供高性能驅動IC和MOSFET解決方案

          • 智能化便攜式電子設備諸如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新換代,功能越來越豐富,隨之帶來了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而,在現有電池能量密度還未取得突破性進展的背景下,人們開始探索更快的電量補給,以高效充電來壓縮充電時間,降低充電的時間成本,從而換取設備的便攜性,提升用戶體驗。目前,USB-PD是最為主流的快充技術。該技術標準具有18W、20W、35W、65W和140W等多種功率規(guī)格,以及5V、9V、12V和20V等多種電壓輸出。靈活的電壓電流輸出配置讓各種電子設備都能通過一條USB-TYPE C線纜
          • 關鍵字: 上海貝嶺  驅動IC  MOSFET  

          使用TI功能安全柵極驅動器提高SiC牽引逆變器的效率

          • 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發(fā)成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統(tǒng)效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優(yōu)勢。功率損耗越低則效率越高,因為它會影響系統(tǒng)熱性能,進而影響系統(tǒng)重量、尺寸和成本。隨著開發(fā)的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機數量增加,以及卡車朝著純電動的方向發(fā)展,人們將持續(xù)要求降低系統(tǒng)功率損耗。過去,牽引逆變器使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)。然而,隨著半導體技術的進步,碳化硅 (SiC) 金屬氧化物半導體場效應晶體管具有比IGBT更高
          • 關鍵字: TI  功能安全  柵極驅動器  SiC  逆變器  

          電動汽車東風起,Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速

          • 碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連,隨著新能源汽車的加速滲透,以及自動駕駛技術的升級演變,車用芯片需求不斷上升,第三代半導體碳化硅技術重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業(yè),其動態(tài)是行業(yè)的重要風向標,近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望,反映車規(guī)級碳化硅產品的滲透率情況好于預期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日,碳化硅廠商Wolfspeed公司表示,隨著需求的激增,其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數十億美元的新工廠,以生產為電動汽
          • 關鍵字: 碳化硅  電源管理芯片  

          第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產業(yè)化進程

          • 2022年9月20日,國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產能規(guī)模,支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用,全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持,充分印證了基本半導體在業(yè)務加速拓
          • 關鍵字: 基本半導體  代半導體  碳化硅  

          第三代半導體擴產,硅的時代要結束了嗎

          • 半導體寒氣襲人知誰暖?芯片行業(yè)的砍單潮已經將寒氣傳遞給了眾多企業(yè),三星半導體部門負責人Kyung Kye-hyun就預計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年;野村證券最近也將今年全球芯片出貨成長率由原先預估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%;費城半導體指數 (SOX)近6個月(截至9月21日)更是跌了26.53%。但此時,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料卻在迎來市場倍增與產能擴張。 安森美二季度財報發(fā)布后,就將其2022年碳化硅營收預期上調為“同比增長3倍”,而
          • 關鍵字: 碳化硅  氮化鎵  

          貿澤開售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

          • 2022年9月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子  (Mouser Electronics) 即日起備貨采用行業(yè)標準D2PAK-7L表面貼裝封裝的UnitedSiC(現已被 Qorvo?收購)UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅場效應晶體管 (SiC FET),借助D2PAK-7L封裝選項提供低開關損耗、在更高速度下提升效率,同時提高系統(tǒng)功率密度。這些FET經優(yōu)化適合車載充電器、軟開關DC/DC
          • 關鍵字: 貿澤  D2PAK-7L  UnitedSiC  SiC FET  

          測量SiC MOSFET柵-源電壓時的注意事項:一般測量方法

          • SiC MOSFET具有出色的開關特性,但由于其開關過程中電壓和電流變化非常大,因此如Tech Web基礎知識 SiC功率元器件“SiC MOSFET:橋式結構中柵極-源極間電壓的動作-前言”中介紹的需要準確測量柵極和源極之間產生的浪涌。在這里,將為大家介紹在測量柵極和源極之間的電壓時需要注意的事項。我們將以SiC MOSFET為例進行講解,其實所講解的內容也適用于一般的MOSFET和IGBT等各種功率元器件,盡情參考。本文的關鍵要點?如果將延長電纜與DUT引腳焊接并連接電壓探頭進行測量,在開關速度較快時
          • 關鍵字: 羅姆半導體,MOSFET  

          東芝推出面向更高效工業(yè)設備的第三代SiC MOSFET

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導通電阻,可顯著降低開關損耗。該系列10款產品包括5款1200V產品和5款650V產品,已于今日開始出貨。  新產品的單位面積導通電阻(RDS(ON)A)下降了大約43%[3],從而使“漏源導通電阻×柵漏電荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大約80%[4],這是體現導通損耗與開關損耗間關系的重要指標。這樣可以將開關損耗減少大約
          • 關鍵字: 東芝  SiC MOSFET  

          安森美慶祝在新罕布什爾州擴張?zhí)蓟韫S

          • 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),昨天美國時間舉行了剪彩儀式,慶祝其位于新罕布什爾州哈德遜 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工廠的落成。該基地將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數幾乎翻兩番。此擴張使安森美能完全控制其SiC制造供應鏈,從SiC粉末和石墨原料的采購,到封裝好的SiC器件的交付。這使安森美能為其客戶提供必要的供應保證,以滿足對基于SiC的方案迅速增長的需求。SiC對于提高電
          • 關鍵字: 安森美  碳化硅工廠  SiC  
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          碳化硅(sic)mosfet介紹

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