集成電路 文章 進入集成電路技術社區(qū)
中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策
- 導致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術檔次低,核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善(國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化,嚴厲打擊走私等),更重要的是內(nèi)因,企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫,學會站在巨人的肩膀上與國際同步,通過不懈的努力,靠中國人的勤勞和智慧,才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力,而要建立一流的研發(fā)平臺,我想主要的途徑還是在人才、技術、資金上。 1、技術上:引進和創(chuàng)新相結(jié)合。
- 關鍵字: IC封裝 創(chuàng)新 半導體 集成電路
再談今年世界半導體市場
- 據(jù)SIA(美國半導體協(xié)會)統(tǒng)計,今年5月世界半導體的銷售比4月增長2.8%,但比2007年5月同比增長7.7%,達218億美元。這是自2007年1月同比增長9.7%后的首次,而從1~5月的累計銷售額計算同比增長5.3%,達1034億美元。因此,SIA對半導體業(yè)的前景信心有增,認為超過原預測全年增長4.3%的可能性很大。究其增長原由,主要是由于中國。南美、印度等發(fā)展中國家的消費電子需求殷切。 反觀美國市場,雖有應針對次貸問題的退還所得稅之舉以促消費,但美國市場實際正在緩慢消退。據(jù)SIA分析,以前美
- 關鍵字: 半導體 消費電子 集成電路 手機 NAND 200809
封裝業(yè):加快與制造融合 中高端市場看好
- 一直以來,封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認,目前國內(nèi)市場需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中,但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高,高端封裝產(chǎn)品的技術含量日益加重,新的封裝技術的導入,將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出,我國需要加快在先進封裝技術上的創(chuàng)新,以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。 儲備中高端封測技術 作為集成電路的后道,封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發(fā)展,封裝測試廠家的技術
- 關鍵字: 封裝業(yè) 集成電路 3G 富士通 半導體
市場技術雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍
- 金秋9月,以“加強產(chǎn)業(yè)合作,完善產(chǎn)業(yè)鏈,推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2008)將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果,探討競爭策略,交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下,中國半導體企業(yè)將如何渡過難關,成為業(yè)界關注的焦點。 危機考驗中國半導體業(yè) 進入2008年以來,美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進一步擴大,全球半導體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期,而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
- 關鍵字: 集成電路 IC 半導體 CSIA
我國電子元件與材料的若干戰(zhàn)略思考
- 無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品,是各類電子信息產(chǎn)品的基礎。在新型電子產(chǎn)品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的 46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出,無源電子元件已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 無源電子元件在我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的地位 電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分,也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的
- 關鍵字: 電子元件 無源 集成電路 手機
KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP
- 日前,KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP,這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高,且與其上一代業(yè)界領先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比,在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計,使其能將領
- 關鍵字: 集成電路 IC 控片檢測系統(tǒng) KLA-Tencor
西永微電園與臺灣元隆電子簽訂合作備忘錄
- 昨天上午,臺灣民間永續(xù)和平共創(chuàng)雙贏考察團團長、臺灣元隆電子股份有限公司董事長陳清忠一行來到西永微電園參觀考察,雙方就推動渝臺信息產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展相關事宜簽訂了合作備忘錄。 西永微電園作為市政府重點規(guī)劃建設的國家級電子信息產(chǎn)業(yè)基地,產(chǎn)業(yè)用地規(guī)模達30平方公里,已初步形成集成電路、軟件與信息服務外包、通信、汽車電子、光電等電子信息產(chǎn)業(yè)集群,其中臺商聚集效應明顯,投資總額占比60%.根據(jù)備忘錄,雙方同意在重慶西永微電園合作規(guī)劃建設中國重慶臺灣信息產(chǎn)業(yè)園,重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)加掛“中國重慶
- 關鍵字: 電子 集成電路 元隆 西永微電園 渝臺
TI推出具有集成時鐘抖動清除器高靈活性四通道SerDes器件
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實現(xiàn)速度達 30 Gbps 雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸速率的四通道串行器/解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性,可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發(fā)器。這種多速率收發(fā)器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數(shù)據(jù)帶寬,可解決千兆以太網(wǎng)鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應用的設計技術難題。 一體化小型 TLK3134 器件不但可執(zhí)行并行至串行、串行至并行之間的相互轉(zhuǎn)
- 關鍵字: TI 集成電路 收發(fā)器 以太網(wǎng)
Power Integrations的EcoSmart?技術已節(jié)省30多億美元的能源費用
- 美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)自1998年推出高能效EcoSmart節(jié)能技術以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構(gòu)節(jié)省了30億美元以上的電費。此項技術還使發(fā)電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量,這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。 大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電源將高壓交流市電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。Power Integrations
- 關鍵字: 集成電路 Power Integrations 電源 電子元件 能源
半導體特征循環(huán)與可重構(gòu)芯片
- 1 引言 1965 年,摩爾用三個集成電路產(chǎn)品集成度隨時間的增長數(shù)據(jù),外加1959 年的晶體管(集成度為1)和1965 年預計可推出的實驗室產(chǎn)品(有64 個元件),用半對數(shù)坐標,外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個元件。1975 年預測成真,隨后被稱為“摩爾定律”。近40 年來,“摩爾定律”作為半導體發(fā)展的指南針對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。由此我們可以體會到總結(jié)規(guī)律、預測發(fā)展的重要意義。半導體產(chǎn)品是半導體技術的載體,也是半導體
- 關鍵字: 集成電路 晶體管 半導體 摩爾定律 可重構(gòu)
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473