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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

          集成電路發(fā)明56周年紀(jì)念——誕生之路

          •   Jack Kilby成功發(fā)明的首個集成電路是將一只晶體管、數(shù)個電阻器和一個電容器嵌置在一片不到半英尺長的鍺片上制成的。無論用哪種標(biāo)準(zhǔn)衡量,這種裝置都只能用粗糙來形容,但示波器屏幕卻顯示這塊集成電路確實能夠運作。   Jack Kilby時常調(diào)侃說,如果他知道自己發(fā)明的首個可實際使用的集成電路在接下來的40年一直被人們所運用,他一定會“把它設(shè)計得美一點”。   一代又一代電氣工程師完成了他的這一愿望,而未來的接班人還將繼續(xù)將他的原始設(shè)計變得更加完美。   但是,回到1958
          • 關(guān)鍵字: 晶體管  電阻器  集成電路  

          集成電路“缺芯少魂”局面得到改善

          •   根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國整合集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)銷售額153.7億元,同比增長4.5%;封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%《國家整合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實施,在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。   海通證券(600837,股吧)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是對資訊安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。雖然國內(nèi)半導(dǎo)體芯片需求龐大,但國產(chǎn)化比例太小,大部分都需要從歐美日
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  操作系統(tǒng)  

          國際半導(dǎo)體進(jìn)入變革期 挑戰(zhàn)與機遇并存

          • 電子電路逐漸細(xì)微,芯片制造商在晶體管設(shè)計制造方面遇到的困難也越來越大。FinFET和FDSOI兩種工藝技術(shù)各有優(yōu)劣,很難說誰將一定勝出:其中,F(xiàn)inFET技術(shù)需要從IC設(shè)計開始興建新的生態(tài)鏈,工藝復(fù)雜,這會影響成品率,提高成本;采用FDSOI技術(shù),其SOI硅片成本很高,但可作為后備工藝,不失為一個后來居上的選擇。追根尋底,兩條技術(shù)路線的前途決定權(quán)還在各家廠商之手......
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

          我國集成電路芯片行業(yè)快速發(fā)展乃當(dāng)務(wù)之急

          •   《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實施,在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現(xiàn)狀來說,我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力,尤其是我國集成電路芯片制造業(yè)這塊短板相對突出,無論是銷售額增幅,還是三業(yè)占比,都處劣勢,這既表現(xiàn)在為與國際先進(jìn)水平的差距上,還表現(xiàn)在集成電路進(jìn)出口逆差巨大。   盡管目前我國設(shè)計業(yè)水平基本與國外同步,但仍有很多高端芯片主要由國內(nèi)設(shè)計企業(yè)委托國外代工或部分委托國內(nèi)外資企業(yè)代工,我國集成電路芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能嚴(yán)重滯后,與國際先進(jìn)水平差距較大。盡快緩解國內(nèi)對進(jìn)口集成電路
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          移動芯片聚焦集成電路產(chǎn)業(yè) 技術(shù)升級機遇大于挑戰(zhàn)

          •   近日,工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時介紹說,移動芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個信息通信業(yè)的焦點,我國移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級的機遇大于挑戰(zhàn)。   據(jù)該《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》,隨著智能終端市場的持續(xù)增長及PC的不斷萎縮,移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力。移動芯片主導(dǎo)集成電路市場增長,帶動制造技術(shù)進(jìn)步,變革產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展模式。   “2013年,移動芯片需
          • 關(guān)鍵字: 移動芯片  集成電路  

          集成電路進(jìn)口量價雙增 困局待解

          •   集成電路是手機、計算機、彩電等電子產(chǎn)品的“大腦”,但我國的集成電路芯片竟然近8成需要進(jìn)口。不僅如此,國內(nèi)集成電路芯片進(jìn)口近來一直呈現(xiàn)量增價揚態(tài)勢,行業(yè)發(fā)展?jié)摬仉[憂。   來自青島海關(guān)的統(tǒng)計顯示,今年前7個月,山東口岸進(jìn)口集成電路芯片43.8億個,同比增加8.2%,價值216億元人民幣,同比增加45.5%。雖然每個芯片的進(jìn)口均價只有4.9元,但國內(nèi)企業(yè)由于科技水平所限卻做不了,只能從國外進(jìn)口。一個省的年進(jìn)口累計金額竟達(dá)數(shù)百億元之巨,不能不令人嘆息。   從全國來看,集
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  裝備制造  

          合肥發(fā)布集成電路新政 初創(chuàng)最高可獲500萬投資

          • 各地層出不窮的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策讓人不禁要擔(dān)心起光伏等產(chǎn)業(yè)所走過的產(chǎn)能過剩的道路,雖說通過人海戰(zhàn)術(shù)搞集成電路產(chǎn)業(yè)大躍進(jìn)是中國追趕先進(jìn)國家的重要舉措之一,但其副作用如果沒有處理好的話,也將是個大問題。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  電子信息  

          集成電路進(jìn)口量價雙增 困局待解

          •   我們的IC產(chǎn)業(yè)困局,待解的可不止IP授權(quán)壟斷一項。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  電路芯片  

          亦莊國投參與設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

          •   近日,記者從亦莊國投了解到,為配合國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)參與設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和基金管理公司。   據(jù)介紹,基金管理公司總注冊資本為人民幣1.2億元,由國開金融、亦莊國投、中央財政資金代表機構(gòu)等已完成決策的機構(gòu)先行出資?;鸸疽黄诳傄?guī)模1200億元,其中國家財政360億元,國開金融320億元,亦莊國投代表北京市及北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)100億元,其余420億元將面向市場募集。   國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由工信部、財政部牽頭
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片制造  

          南昌制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖

          •   南昌市將借助國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機,在小藍(lán)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)科技園。   據(jù)了解,中國是世界上最大的芯片消費市場,但國產(chǎn)芯片比例不足3%,2013年進(jìn)口額超過2300億美元,市場機遇巨大。經(jīng)過與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多輪接洽、商討,南昌市初步明晰了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和方法。該市將以小藍(lán)經(jīng)開區(qū)為基地,通過先期著重發(fā)展芯片設(shè)計、應(yīng)用及生產(chǎn)材料企業(yè);中期引入芯片封裝測試產(chǎn)業(yè),并進(jìn)一步發(fā)展芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè),將產(chǎn)品推廣到汽車、工業(yè)及醫(yī)用智能
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封測  

          重慶集成電路:“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想

          •   重慶集成電路   “小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想   今年5月,立夏當(dāng)天。   劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內(nèi)鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進(jìn)西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現(xiàn)場。   這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導(dǎo)體加工服務(wù)環(huán)節(jié)的芯片封裝生產(chǎn)線,一碰到灰塵就無法使用。   當(dāng)時劉寶均不知道,他們所服務(wù)的這個項目,會給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的重大影響&m
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  小芯片  

          大力發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)乃當(dāng)務(wù)之急

          • 誰都知道發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)務(wù)之急,這樣的大道理無需再一次強調(diào),現(xiàn)在需要探討的是如何來發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片制造  

          長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

          •   8月20日,長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會,區(qū)管委會主任李科明,常務(wù)副主任吳京生,副主任黃瑤,機關(guān)黨委書記張賢長及相關(guān)部門、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會議,會上討論了《長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。   根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,為了促進(jìn)長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論,初步形成了試行辦法框架,力爭在“十三五”期間,促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成,培育一批
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

          飛兆半導(dǎo)體公司關(guān)閉馬檳城工廠

          •   據(jù)《南洋商報》8月27日報道,為提高制造能力、改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量,增強供應(yīng)鏈的靈活性,降低生產(chǎn)成本,美國飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)宣布關(guān)閉位于馬檳城的制造和組裝廠。   據(jù)悉,檳城工廠是飛兆公司在全球同時關(guān)閉的3家工廠之一,其他兩家分別位于美國猶他州和韓國富川市。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆半導(dǎo)體  集成電路  

          中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析

          •   引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。   半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明,封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用,基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架,因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。   總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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