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          三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

          • IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中,展示了多項新的半導體技術(shù)和芯片,而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面,新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
          • 關(guān)鍵字: 三星  SoC  獵戶座  

          高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造,未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

          • IT之家 9 月 24 日消息,韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料,雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過下下款產(chǎn)品(驍龍 8 Gen 4)確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細節(jié)不明,可能是在為“S
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          蘋果手機SOC芯片繼續(xù)擠牙膏,國產(chǎn)手機的機會要來了

          • 2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣?蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造,而新一代的A17 Pro芯片由臺
          • 關(guān)鍵字: A17 Pro  iphone15  SoC  

          人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設(shè)計變得復雜

          • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計前端發(fā)生變化。
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          華為麒麟9000S處理器為8核12線程,手機端用上超線程

          • IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現(xiàn)已開啟預售,但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結(jié)果來看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設(shè)計,為 8 核 12 線程,測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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          臺積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

          • 8日,臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視,晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場都將是2納米。臺積電2025年量產(chǎn)2納米,三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極,四年內(nèi)推出五個先進制程,2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A,下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時間點看,決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢,市場人士認為,2納米制程門檻很高,臺積電、英特爾都在2納米導入GAA架構(gòu)及背面
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          三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

          • IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動上,三星對這款新芯片只是簡單地提了一下,而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
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          匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

          • 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證,標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò),物
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          2nm制程之爭將全面打響,三家公司進展如何?

          • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片,2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導體產(chǎn)品價值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭將全面打響,這三家企業(yè)進展如何?臺積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
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          紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)

          • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上?!保?,展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)?!?圖源紫光展銳官方公眾號,下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標準,利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
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          晶圓代工報價持續(xù)看漲,臺積電2nm價格逼近2.5萬美元?

          • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前,臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出,臺積電3納米報價維持2萬美元左右,而預計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺積電代工報價飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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          聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

          • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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          高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

          • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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          手機芯片為啥這么燒錢

          • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會
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          IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

          • IBM 認為日本半導體產(chǎn)業(yè)投資充足。
          • 關(guān)鍵字: IBM  2nm  
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          2nm soc介紹

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