3nm gaa 文章 進(jìn)入3nm gaa技術(shù)社區(qū)
臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
- 據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進(jìn)度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認(rèn)證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預(yù)計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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才用上5nm芯片！3nm就要來了？
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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華為無緣：消息稱臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋果的
- 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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跳過5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺積電下一代工藝研發(fā)的重點已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發(fā)，越過5nm工藝。Gra
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臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
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臺積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據(jù)國外媒體報道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
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臺積電3nm依然由蘋果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥，臺積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。臺積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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臺積電3nm工藝計劃明年風(fēng)險試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
- 7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺積電5nm工藝的風(fēng)險量產(chǎn)時間與大規(guī)模量產(chǎn)時間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時間，有望提前，先于他們的預(yù)期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計，是在2018年的三季度完
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片
- 最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高，他們在先進(jìn)工藝上暫時是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開發(fā)一款芯片的費用不過5130萬美元，16nm工藝就超過1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現(xiàn)在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點，設(shè)計芯
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臺積電3nm明年風(fēng)險生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片
- 外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9
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臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進(jìn)制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發(fā)工程師全心投入。臺積電3nm制程預(yù)計明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，業(yè)界以
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
- Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲備，Intel的實力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實驗室總監(jiān)Mike Mayberry就暢談了未來的晶體管結(jié)構(gòu)研究，包括GAA環(huán)繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場效應(yīng)管納米片結(jié)構(gòu)，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺積電16nm、三星14nm工藝節(jié)點上引入的，仍在持續(xù)推進(jìn)，而接下來最有希望的變革就是GAA環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)，重新設(shè)計晶體管底層
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