trendforce 文章進(jìn)入trendforce技術(shù)社區(qū)

歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢(shì)變化，中國憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。過去，
關(guān)鍵字： IDM 晶圓廠 TrendForce 集邦咨詢

日本砸重金拼全固態(tài)電池龍頭目標(biāo)2030實(shí)現(xiàn)商用化

根據(jù)TrendForce報(bào)告指出，日本政府以2030年左右實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰電池商用化為目標(biāo)，近年擴(kuò)大提供相關(guān)研發(fā)資金，2024年補(bǔ)助金額高達(dá)6.6億美元，有望加速全固態(tài)鋰電池商用化。中國大陸、韓國、歐洲和美國同樣正積極發(fā)展新技術(shù)，全固態(tài)電池的商用化競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）2024年發(fā)布了《電池供應(yīng)保證計(jì)劃》，至年底共批準(zhǔn)四大全固態(tài)電池相關(guān)的研發(fā)案，補(bǔ)助金額最高約達(dá)6.6億美元。全固態(tài)電池性能優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池，且有望進(jìn)入商用階段，日本對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予厚望。TrendForce表示，作為全世界最
關(guān)鍵字：全固態(tài)電池 TrendForce

買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價(jià)走跌

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán)，DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮，加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮，已提前備貨，進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%，若計(jì)入HBM產(chǎn)品，價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。PC DRAM價(jià)格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價(jià)格反
關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢

市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳！機(jī)器人新賽道今年大幅成長(zhǎng)15倍以上

科技巨頭欽點(diǎn)機(jī)器人，人形機(jī)器人點(diǎn)石成金，綜合市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，在AI及互動(dòng)需求加持之下，人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳，至2027年可望飛越20億美元，較2024年大幅成長(zhǎng)15倍以上，，若將家庭和制造機(jī)器人合并計(jì)算，部分市調(diào)機(jī)構(gòu)看好沖上24兆美元，可望成為供應(yīng)鏈兵家必爭(zhēng)之地。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查，目前人型機(jī)器人各項(xiàng)零組件成本中，以行星滾柱螺桿占22％最高，其余有復(fù)合材料件（含塑料及金屬）9％、6D力矩傳感器8％，以及空心杯馬達(dá)占6％等，且零組件領(lǐng)域皆有一定程度技術(shù)壁壘，預(yù)期人型機(jī)器人的軟、硬件供應(yīng)鏈將與
關(guān)鍵字：機(jī)器人人形機(jī)器人 TrendForce

TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5％

TrendForce報(bào)告指出，由于大陸筆電品牌大規(guī)模采購，2024年OLED筆電滲透率估上升至3％。盡管2025年增速有限，但隨著蘋果計(jì)劃于MacBook系列導(dǎo)入OLED顯示技術(shù)，且2026年底OLED面板高世代產(chǎn)線投產(chǎn)，預(yù)期2027年OLED筆電滲透率將突破5％。OLED顯示技術(shù)應(yīng)用范圍已從智能手機(jī)擴(kuò)大至平板計(jì)算機(jī)、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等，促使面板廠加速投入高世代產(chǎn)線建設(shè)。為優(yōu)化產(chǎn)品壽命，OLED架構(gòu)將采用Tandem（雙層）技術(shù)，加上量產(chǎn)初期良率待提升，整體制造成本較高，可能影響MacBook
關(guān)鍵字： TrendForce OLED 筆電

受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī)，帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達(dá)3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表明全球消費(fèi)市場(chǎng)仍缺乏明確的復(fù)蘇動(dòng)能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入全年高峰，以及Android（安卓）陣營(yíng)依慣例于年末沖刺市占，預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹(jǐn)慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負(fù)擔(dān)。TrendForce集邦
關(guān)鍵字：智能手機(jī) TrendForce 集邦咨詢

先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢先進(jìn)制程晶圓代工

3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反
關(guān)鍵字： NAND Flash 企業(yè)級(jí)SSD TrendForce 集邦咨詢

受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢(shì)！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長(zhǎng)，同時(shí)，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28％，占整體服務(wù)器比例達(dá)15％。該研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半年逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需
關(guān)鍵字： CSP 主權(quán)云 AI服務(wù)器 ? TrendForce

11月下旬面板新報(bào)價(jià) 電視持平、IT續(xù)跌

11月下旬面板報(bào)價(jià)出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱，但近期國際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價(jià)格操作穩(wěn)健，預(yù)期11月電視面板價(jià)格全面持平。然而IT面板需求走弱，價(jià)格維持緩跌走勢(shì)。范博毓表示，進(jìn)入11月后，在以舊換新政策已經(jīng)提前大力刺激之下，雙十一促銷結(jié)果顯得差強(qiáng)人意，不過這仍無損于中國電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對(duì)應(yīng)此波需求。但相比之下，近期國際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢(shì)的另一種樣貌。在內(nèi)熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
關(guān)鍵字：面板 TrendForce

在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢

英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce

HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)處高成長(zhǎng)階段，平均售價(jià)約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴(kuò)張，營(yíng)收貢獻(xiàn)將逐季上揚(yáng)。TrendForce指出，HBM市場(chǎng)仍處于高成長(zhǎng)階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級(jí)下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動(dòng)HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺(tái)將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
關(guān)鍵字： HBM DRAM TrendForce

HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
關(guān)鍵字： HBM3e 12hi 良率驗(yàn)證 HBM TrendForce

AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
關(guān)鍵字： AI 供應(yīng)鏈晶圓代工 TrendForce

共200條 1/14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

trendforce介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條trendforce!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)trendforce的理解，并與今后在此搜索trendforce的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

trendforce 文章進(jìn)入trendforce技術(shù)社區(qū)

歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

日本砸重金拼全固態(tài)電池龍頭目標(biāo)2030實(shí)現(xiàn)商用化

買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價(jià)走跌

市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳！機(jī)器人新賽道今年大幅成長(zhǎng)15倍以上

TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5％

受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

11月下旬面板新報(bào)價(jià) 電視持平、IT續(xù)跌

在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

HBM對(duì)DRAM廠的貢獻(xiàn)逐季攀升

HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

trendforce介紹

熱門主題

trendforce 文章 進(jìn)入trendforce技術(shù)社區(qū)

trendforce介紹

熱門主題

trendforce 文章進(jìn)入trendforce技術(shù)社區(qū)