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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
- 關鍵字： 新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
arm架構移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
- 關鍵字： Apple M1 M2 SoC x86
驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 SoC
新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
- 關鍵字： SoC 設計 新思科技 DesignDash
什么是AIoT，星縱智能為你揭秘！
- 2021年12月，「元宇宙」成為年度熱詞，從游戲到家居，社交到工作，教育到娛樂，這個由Meta搭建起來的虛擬世界，涵蓋了方方面面，可以說火出天際。而根據(jù)《元宇宙通證》，AI和IoT同區(qū)塊鏈、交互技術、電子游戲術等并列成為元宇宙的支撐技術，未來，無論元宇宙的走勢如何，AI和IoT技術已然在逐步嵌入我們的現(xiàn)實世界中。1、AIoT是什么？首先，我們來看下AI和IoT的歷史。1956年，美國計算機科學家約翰·麥卡錫提出“人工智能”概念，得益于計算機和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，AI進入了繁榮發(fā)展期。在這期間，以AlphaG
- 關鍵字： AIoT
利基型DRAM持續(xù)擴產(chǎn) 華邦電 搶攻AIoT、元宇宙
- 內(nèi)存大廠華邦電日前宣布擴大利基型DDR3產(chǎn)出，爭取韓系DRAM廠退出后的市占率，推升營收及獲利續(xù)創(chuàng)新高。華邦電自行開發(fā)的20奈米DRAM制程，將于明年導入至高雄廠量產(chǎn)，為長遠發(fā)展奠定良好的基礎與成長動能，同時滿足5G基地臺、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、電動車及車用電子、元宇宙等產(chǎn)業(yè)大趨勢強勁需求。華邦電第一季迎來利基型DRAM價格回升，SLC NAND及NOR Flash價格回穩(wěn)，季度營收265.14億元為歷史次高，歸屬母公司稅后凈利年增近1.9倍達45.59億元并創(chuàng)下歷史新高，每股凈利1.15元優(yōu)于預期
- 關鍵字： DRAM 華邦電 AIoT 元宇宙
MediaTek發(fā)布全新智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺Genio 1200
- MediaTek近日發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為MediaTek智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發(fā)工具包SDK，以及資源和工具豐富的開發(fā)者平臺，助力設備制造商輕松開發(fā)面向消費市場和企業(yè)級的高端、中端和入門級創(chuàng)新應用，縮短產(chǎn)品上市周期。Genio提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發(fā)資源，客戶可根據(jù)不同的產(chǎn)品需求匹配芯片，并使用MediaTek開發(fā)者資源和開放平臺SDK進行定制設計。同
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT Genio 1200
車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？
- 當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！ ∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點也日趨增多。 公開數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等。 多位業(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
- 關鍵字： ASIL SoC ADAS
平頭哥奪得權威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展
- 4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域，RISC-V架構能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
- 關鍵字： 平頭哥 AI RISC-V AIoT
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！ 〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Soc
芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
- 關鍵字： 芯翼信息 智能終端 SoC
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
- 關鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC
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