aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
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英特爾陳偉：AIoT時(shí)代的新思維

后疫情時(shí)代，當(dāng)我們重新審視全球疫情，深刻領(lǐng)悟到這段特殊時(shí)期不僅加速了千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程，更進(jìn)一步引發(fā)了數(shù)據(jù)的指數(shù)級(jí)爆發(fā)。與以往不同的是，如果說(shuō)“互聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代的數(shù)據(jù)更多來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)用戶，那么在今天的“智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）”時(shí)代，隨著芯片、通信等科技的發(fā)展，萬(wàn)物被越來(lái)越多地鏈接起來(lái)，成為數(shù)據(jù)新的來(lái)源。本文作者：英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉博士智能邊緣，驅(qū)動(dòng)未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的核心引擎在這樣一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，云、5G 驅(qū)動(dòng)的連接、人工智能和智能邊緣四個(gè)“超級(jí)力量”已成
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重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開(kāi)啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應(yīng)商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器，采用即插即用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設(shè)計(jì)。它包括硬件和軟件集成包，內(nèi)置Edge X Foundry 物聯(lián)網(wǎng)即插即用開(kāi)放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應(yīng)用，支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
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可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無(wú)線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來(lái)測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設(shè)
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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安謀中國(guó)發(fā)布全新“山?！盨12解決方案，持續(xù)鞏固AIoT安全生態(tài)

安謀中國(guó)今天發(fā)布面向 AIoT 系統(tǒng)的全棧安全解決方案“山?！盨12，包含硬件加解密引擎、安全軟件和安全服務(wù)三大部分，從芯片的安全 IP 層到云端安全應(yīng)用和安全管理提供全鏈路的安全保護(hù)。“山?！盨12可以廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、智能電視及安防等行業(yè)，為多種安全解決方案如數(shù)字版權(quán)保護(hù)、AI 安全、身份認(rèn)證等提供基礎(chǔ)安全能力?！吧胶！盨12由安謀中國(guó)自主研發(fā)，重點(diǎn)匹配基于Arm? Cortex?-A和Cortex-R處理器的CPU，不僅能與Arm安全基礎(chǔ)架構(gòu)形成系統(tǒng)協(xié)同，同時(shí)支持未來(lái)的 Arm 安全架構(gòu)，從
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AIoT的安全挑戰(zhàn)及安謀中國(guó)的解決方案

1? ?AIoT/嵌入式系統(tǒng)的安全應(yīng)用當(dāng)前AIoT 相關(guān)應(yīng)用對(duì)日常生活的介入十分廣泛，例如智能汽車、智能安防、智能家居（智能攝像頭/門鎖等）均可歸屬于此類應(yīng)用場(chǎng)景。這些應(yīng)用與每個(gè)人的隱私、生命財(cái)產(chǎn)安全和社會(huì)生產(chǎn)生活的正常進(jìn)行息息相關(guān)。安謀中國(guó)安全產(chǎn)品經(jīng)理耿建華AIoT 系統(tǒng)如果缺乏完善的安全方案，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和信息傳輸?shù)陌踩愕貌坏奖Ｕ?，從而造成各種嚴(yán)重的后果。假若設(shè)備被非法入侵、干擾，小到攝像頭被控制、智能門鎖被非法打開(kāi)，都會(huì)存在個(gè)人隱私泄漏及財(cái)產(chǎn)損失等風(fēng)險(xiǎn)。一旦被黑客劫持成為“肉雞”
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)?！　?lái)自Axios的最新報(bào)道稱，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。　　　　值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待。　　此外，
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交互方式全面改變：AIoT時(shí)代的序幕正在上演

2020年，硬件變得越來(lái)越智能的趨勢(shì)已不可逆。從智能手機(jī)到智能手表，從智能攝像頭到智能汽車，用語(yǔ)音喚醒智能家居，通過(guò)可穿戴設(shè)備管理身體健康數(shù)據(jù)，已經(jīng)成為日常生活的一部分。這個(gè)行業(yè)走到了爆發(fā)前夜，AI、芯片、云計(jì)算、通信等基礎(chǔ)技術(shù)的逐漸成熟，讓人與物、物與物之間的連接越來(lái)越智能，智能的連接將產(chǎn)生巨大的價(jià)值 —— 車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧城市、智能監(jiān)控。人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)際應(yīng)用中的落地融合被稱為AIoT，也即“AI+IoT”。據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Transforma Insights相關(guān)報(bào)告顯示，2019年底全
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瓴盛重磅打造核心平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速AIoT萬(wàn)千應(yīng)用場(chǎng)景落地

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機(jī)風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長(zhǎng)點(diǎn)，據(jù)IDC市場(chǎng)分析報(bào)告顯示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)潛力廣闊，2022年將超越美國(guó)成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，占世界物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模的四分之一以上，以此計(jì)算2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用是網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備與人類的交互，而其中基于視覺(jué)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無(wú)疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)應(yīng)用，作為該公司打造全新移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，以及以移動(dòng)通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線并進(jìn)戰(zhàn)略的關(guān)鍵
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來(lái)襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相?！　∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片?！　?月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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