dip-8封裝文章進(jìn)入dip-8封裝技術(shù)社區(qū)

旋轉(zhuǎn)DIP開關(guān)

PI面向LED燈泡供應(yīng)SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列PowerIntegrations公司日前宣布所有LinkSwitch-TN,-LP與...
關(guān)鍵字： LED SO-8封裝 LinkSwitch

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測(cè)試之用，尤其在高頻率
關(guān)鍵字： Meter Dip 考畢茲振蕩電路

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用電路

結(jié)合三相電機(jī)的調(diào)速控制原理，對(duì)高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設(shè)計(jì)方案。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法控制精度高，工作穩(wěn)定，能夠?qū)崿F(xiàn)多種類型變頻調(diào)速。
關(guān)鍵字： DIP-IPM 2812 TMS 32

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

三菱電機(jī)將攜同最新推出的第四代DIP-IPM（雙列直插型智能功率模塊），在3月18至20日于上海新國際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為參觀者帶來現(xiàn)今世界上最領(lǐng)先的變頻家電節(jié)能技術(shù)。三菱電機(jī)作為業(yè)界的先驅(qū)，早在1997年就開發(fā)了用于白色家電和工業(yè)用電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)的DIP-IPM。2004年以來，DIP-IPM模塊的開發(fā)致力于小型化、低熱阻化以及完全無鉛化，并已開發(fā)出第四代DIP-IPM產(chǎn)品。如今，為提高DIP-IPM的性價(jià)比，增加了新開發(fā)的搭載RC-IGBT硅片的額定電流為3
關(guān)鍵字：三菱 DIP-IPM 功率模塊電源 200802

Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時(shí)提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應(yīng)用場(chǎng)合，如短小的手機(jī)充電器，小型的家用電子電器，LED
關(guān)鍵字： LinkSwitch PI SO-8封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

　　Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
關(guān)鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝