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瑞薩半導(dǎo)體：洞察MCU市場趨勢，積極應(yīng)對技術(shù)變革
- 隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分，正在經(jīng)歷著前所未有的變革。從最初的8 位和16 位MCU，到如今的32 位甚至更高性能的MCU，這一領(lǐng)域的技術(shù)和市場格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU 技術(shù)以及市場中經(jīng)歷著挑戰(zhàn)的同時也助力行業(yè)發(fā)展。1 MCU技術(shù)的發(fā)展趨勢隨著技術(shù)的進步和應(yīng)用需求的提升，32 位MCU 因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴展性而逐漸普及。這一趨勢對8 位和16 位MCU 的市場地位構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)，尤其是在對處理能力和資源需求較高的應(yīng)用中。面對當(dāng)
- 關(guān)鍵字： 202403 瑞薩 MCU 微控制器
德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅
- 隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強大的技術(shù)實力，不斷推動著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來，32位MCU在市場中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢。這一趨勢的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 202403 德州儀器 32位 MCU
ADI：MCU市場回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新
- 在2023 年，全球芯片市場普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場可能復(fù)蘇的預(yù)測，現(xiàn)在站在2024年初這個時間點之上，隨著半導(dǎo)體市場的逐步回暖的預(yù)期，MCU（微控制器）價格也開始出現(xiàn)上漲趨勢。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來發(fā)展趨勢。面對如今MCU 市場價格普遍上
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進可定制邏輯的新發(fā)展
- —— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間，無需外部邏輯元
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧
- 01 前言在產(chǎn)品開發(fā)時，經(jīng)常會碰到在測試過程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對設(shè)備仿真調(diào)試時卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場的問題，或者只能通過保存的日志信息艱難分析代碼運行到了何處而導(dǎo)致的異常。 遇到這種場景，也并非無路可循。原則上只要我們通過仿真器調(diào)試時，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運行的狀態(tài)，讓 Bug 無處藏身。02 實現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號信息
- 關(guān)鍵字： MCU 復(fù)位 仿真器
香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低
- 香港城市大學(xué)（城大）電機工程學(xué)系王騁教授團隊與香港中文大學(xué)研究人員合作，開發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運用光學(xué)進行超快模擬電子信號處理及運算。官方表示，團隊的研究成果不僅開辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號保真度與低延遲性能，也是芯片級模擬電子處理與運算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無線通訊系統(tǒng)、高解析度雷達系統(tǒng)、人工智能
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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
- 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計中的傳感器融合處理而設(shè)計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計算需
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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半導(dǎo)體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預(yù)計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 MCU 國際 招聘
SPI協(xié)議，MCP2515裸機驅(qū)動詳解，收藏吧用得著
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實時時鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個 SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
- 關(guān)鍵字： SPI 串口協(xié)議 MCU
ESP32的功耗如何降低？
- ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍牙功能的低功耗芯片，它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項來調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點：ESP32 提供了五種可配置的電源模式，分別是活動模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨特的功能和節(jié)能特性，例如在深度睡眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1，而在休眠模式下，ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺
- 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來，打造下一代智能邊緣設(shè)備。可擴展性是MCX產(chǎn)品組合的一個重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個市場的廣泛應(yīng)用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計量? 自動化與控制? 傳感器?&n
- 關(guān)鍵字： MCU FRDM開發(fā)平臺 恩智浦
專注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動“贏得項目”整個進程
- 過去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過程時表示，公司在2023年一開始有很強的業(yè)務(wù)增長勢頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對了挑戰(zhàn)，以進一步促進穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預(yù)測減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫存風(fēng)險，尋找雙贏結(jié)果，同時將大多數(shù)產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： Microchip ADAS MCU
國產(chǎn)51單片機CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說明
- 國產(chǎn)51單片機CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機，內(nèi)置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅(qū)動，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類型，今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個 I/O 引腳，每個引腳
- 關(guān)鍵字： MCU 51單片機 端口
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