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聯(lián)電X英特爾,2024年晶圓代工炸裂開局
- 月25日,聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能,聯(lián)電(UMC)提供12nm技術(shù)IP,并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來源:英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新,英特爾躋身第九,聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下,全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步,而英特爾所圖更大,未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢?為何合作,雙方想要獲得什么?對(duì)于晶圓代工而言,先進(jìn)制程的玩家格局(臺(tái)積電、三星、英特
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新款STM32U5:讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效
- 凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世,是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品,STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍,同時(shí)又有更低的能耗,具有更高的性價(jià)比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中,U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。高性能,低功耗,豐富的數(shù)字外設(shè)和更高性能的模擬接口,強(qiáng)大的安全特性,以及支持圖形加速,讓STM32U5在工業(yè)控制、工業(yè)表計(jì)和醫(yī)療健康,個(gè)人穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域取得良好的表現(xiàn),為泛工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新賦能。在這個(gè)
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
- 2024年2月5日,中國(guó) - 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內(nèi)置 NeoChromVG圖形處理器,是STM32首批支持硬件
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恩智浦MCX A微控制器發(fā)布:功能全面升級(jí),開發(fā)平臺(tái)完善,助你創(chuàng)造更多可能!
- 恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場(chǎng)所熟知的FRDM開發(fā)平臺(tái),以經(jīng)濟(jì)高效的方式綜合優(yōu)化性能并配備自主式外設(shè),為打造智能邊緣應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。恩智浦半導(dǎo)體宣布推出MCX A14x和MCX A15x,MCX A系列通用產(chǎn)品組合中的首批產(chǎn)品,現(xiàn)已正式發(fā)售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小,旨在幫助工程師創(chuàng)造更多可能。該系列 MCU 經(jīng)過優(yōu)化,擁有豐富的功能、創(chuàng)新的電源架構(gòu)和軟件兼容性,能夠滿足廣泛嵌入式應(yīng)用的需求,包括工業(yè)傳感器、電機(jī)控制、電池供電或手持式電源系統(tǒng)控制器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。&nbs
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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰?
- 第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的,具體來說是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問世,微處理器和微機(jī)時(shí)代從此開始。當(dāng)時(shí)微處理器技術(shù)開始興起,并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器,同時(shí)具備一些基本的輸入輸出接口和存儲(chǔ)器。接觸過MCU的工程師或者學(xué)生來說,對(duì)于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年,TI成功推出了第一款DSP——TMS32010,此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能
- 機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù),承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè),并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度,從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如,更高的精度(有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi))對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型(集中式或分布式)決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)?,F(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度(在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中
- 就在上周,美國(guó)商務(wù)部表示,計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助,以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示,該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí),MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU
- 2024 年 1 月 30 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化,以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù),能夠在數(shù)字信
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如何在ADI DSP中設(shè)計(jì)一個(gè)合理的混響?
- 摘要本文圍繞對(duì)混響的需求、原理以及實(shí)現(xiàn)流程展開詳細(xì)描述,一方面可以幫助大家了解混響效果的一些基本知識(shí),另一方面工程師可以參考這些模型用到自己的產(chǎn)品上,從而設(shè)計(jì)出比較貼合自身產(chǎn)品的算法。DSP混響的需求來源聲波在室內(nèi)傳播時(shí),會(huì)被墻壁、天花板、地板等障礙物反射,每經(jīng)過反射一次都會(huì)被障礙物吸收一些。當(dāng)聲源停止發(fā)聲后,聲波在室內(nèi)要經(jīng)過多次反射和吸收,最后才消失。因此我們可以感覺到,當(dāng)聲源停止發(fā)聲后還有若干個(gè)聲波混合持續(xù)一段時(shí)間,即室內(nèi)聲源停止發(fā)聲后仍然存在的聲延續(xù)現(xiàn)象,這種現(xiàn)象叫做混響,這段時(shí)間叫做混響時(shí)間。在演
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3萬億美元!史上第2家超級(jí)公司誕生,接近英國(guó)GDP
- 市值突破3萬億美元,微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就!當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日,微軟市值首次突破3萬億美元,成為全球第2家踏入3萬億美元俱樂部的公司。而第一家不是別人,正是我們熟悉的蘋果,蘋果在兩年前也曾破過3萬億,但如今此消彼長(zhǎng),已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬億美元是什么概念?作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體,英國(guó)2022年的GDP總量?jī)H為3.07萬億美元,與微軟一家公司的市值接近,堪稱“富可敵國(guó)”。不過,雖然市值3萬億確實(shí)厲害,但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料,憑借在生成式AI方面的布局,從去年開始,微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU,促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展
- 為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列單片機(jī)(MCU),提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP),即可配置邏輯塊模塊,可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU,CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間,無需外部邏輯元件,從而降低了物料清單(BOM)成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì),進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
- 關(guān)鍵字: Microchip MCU 可定制邏輯
如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷
- 如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷首先來說,220V交流電的負(fù)載是多大,是感性負(fù)載負(fù)載還是阻性負(fù)載,正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對(duì)于阻性負(fù)載比如普通的燈泡,一般是30到40W左右,如果用220V交流電來控制通斷,簡(jiǎn)單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制,BT137電流達(dá)到7A,耐壓值600V,驅(qū)動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對(duì)于感性負(fù)載比如電動(dòng)機(jī),因?yàn)樗膬?nèi)部有線圈,100W的電動(dòng)機(jī)在啟動(dòng)的時(shí)候可能達(dá)到1000W,因此這類電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路,必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻,可以使10
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本土廠商難舍DSP情懷
- 1948 年貝爾實(shí)驗(yàn)室的克勞德·香農(nóng) (Claude Shannon) 發(fā)表了他具有里程碑意義的論文——《通信的數(shù)學(xué)理論》(A Mathematical Theory of Communication),該論文明確闡述了可實(shí)現(xiàn)的比特率、信道帶寬和信噪比之間的關(guān)系。這是DSP(digital signal processing)的元年??梢哉f,香濃的這篇論文開拓了一個(gè)新紀(jì)元。但具體到硬件方面,此時(shí)距離第一顆DSP芯片面世還有很多年。因?yàn)槟呐率亲罨镜腎C,也需要10年后才由TI的Jack Kilby發(fā)明。但
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現(xiàn)貨價(jià)小幅反彈MCU見曙光?業(yè)者:短期能見度仍低
- 券商摩根士丹利指出,中國(guó)大陸MCU代表企業(yè)兆易創(chuàng)新的32位MCU(微控制器)現(xiàn)貨價(jià)格,在元月初呈現(xiàn)小幅反彈,市場(chǎng)期待MCU市況露出曙光。惟中國(guó)臺(tái)灣MCU業(yè)者認(rèn)為,短期能見度仍低,第一季宜謹(jǐn)慎以待。券商摩根士丹利最新報(bào)告指出,兆易創(chuàng)新32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格上漲10%至人民幣7.7元,而意法半導(dǎo)體元月32位MCU價(jià)格則繼續(xù)下跌,下跌16%至人民幣10.5元,兩者走勢(shì)不同。大摩指出,兆易創(chuàng)新32位MCU反彈,據(jù)調(diào)查,主要是由于通路庫存壓力減輕,經(jīng)銷商不再大幅給予折扣銷售產(chǎn)品。大摩也指出,目前通路庫存為1.5個(gè)月,
- 關(guān)鍵字: MCU 兆易創(chuàng)新
MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性
- 機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù),承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè),并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度,從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如,更高的精度(有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi))對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型(集中式或分布式)決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 
- 關(guān)鍵字: TI MCU 機(jī)器人 電機(jī)控制
dsp-mcu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dsp-mcu的理解,并與今后在此搜索dsp-mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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