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          微控制器(MCU)和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)的后備電源

          •   案例研究背景   Cymbet的一家從事工業(yè)過程控制的客戶,正在為一條制造組裝生產(chǎn)線設(shè)計(jì)一個(gè)全新的基于嵌入式系統(tǒng)的控制系統(tǒng),它需要為微控制器(MCU)和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)數(shù)據(jù)保留提供電源保持。該款工業(yè)控制器采用了德州儀器MSP430x22x4微控制器,并帶有板上電源監(jiān)控功能。該MSP430微控制器具有700納安的超低功耗待機(jī)模式,以及關(guān)閉模式下100納安的RAM保持電流。該MCU還帶有極低功耗的低頻振蕩器,并且可從待機(jī)模式用不到1微秒的時(shí)間完成超快速喚醒。它們采用38引腳DA包裝。下載MSP430的
          • 關(guān)鍵字: Cymbet  MCU  電源  

          分解多核 DSP的低功耗與高性能優(yōu)勢

          • 數(shù)字信號處理是將信號以數(shù)字方式表示并處理的理論和技術(shù)。數(shù)字信號處理與模擬信號處理是信號處理的子集。數(shù)...
          • 關(guān)鍵字: 分解多核  DSP  低功耗  

          DSP和加速度計(jì)等器件使得家用監(jiān)測設(shè)備成為可能

          • 先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)正為體積越來越小、功能愈加強(qiáng)大的家用醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展鋪平道路。對于病人來說,更小的便...
          • 關(guān)鍵字: DSP  加速度計(jì)等器件  

          什么是終極意義的智能裝備?讓汽車風(fēng)擋變成Google Glass!

          應(yīng)用于軟件無線電跳頻電臺的射頻前端電路設(shè)計(jì)方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 軟件無線電  跳頻電臺  射頻前端  電路設(shè)計(jì)  DSP  

          Synopsys發(fā)布Verification Compiler驗(yàn)證編譯器使產(chǎn)能提升3倍

          •   亮點(diǎn):  ·?包括靜態(tài)和形式驗(yàn)證的新一代驗(yàn)證技術(shù),使性能提升了5倍  ·?將仿真、靜態(tài)和形式驗(yàn)證,驗(yàn)證IP(VIP)、調(diào)試以及覆蓋率技術(shù)完整地集成到同一個(gè)產(chǎn)品中,提高了性能和產(chǎn)能  ·?建在易于使用的Verdi3?調(diào)試平臺上全新的、先進(jìn)的SoC調(diào)試功能提高了調(diào)試效率  ·?完整的低功耗驗(yàn)證功能,擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態(tài)校驗(yàn)以及低功耗形式驗(yàn)證  ·?將ARM??AMBA??4&
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  SoC  ARM  DSP  Verdi3  

          DSP編程技巧之8---揭開編譯器神秘面紗之運(yùn)行時(shí)模型

          •   當(dāng)我們在PC運(yùn)行一些C/C++編寫程序的時(shí)候,如果缺少必要的庫文件或者說一些dll文件之類的,程序會(huì)崩潰并在各種崩潰聲音的提示下彈出一堆對話框,提示我們“run-time?error”,缺少xxxx運(yùn)行庫文件等等。那運(yùn)行庫文件是做什么的呢?它里面主要包含了C/C++的庫函數(shù),編譯器內(nèi)建的一些功能函數(shù)、浮點(diǎn)數(shù)的算數(shù)運(yùn)算函數(shù),以及編譯器所支持的C語言中一些與I/O操作有關(guān)的函數(shù)等。在DSP中運(yùn)行里面運(yùn)行我們的程序時(shí),同樣需要相關(guān)的實(shí)時(shí)運(yùn)行庫文件的支持;所以我們要配置一些相關(guān)的運(yùn)行庫選項(xiàng),使得編譯
          • 關(guān)鍵字: DSP  編譯器  I/O  

          代表未來的發(fā)展方向 聊聊汽車的影像技術(shù)

          基于DSP的交流隨動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:DSP56FS07芯片采用了不同于通用CPU和MCU的特殊軟硬件結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了高速的數(shù)字處理以及實(shí)時(shí)地進(jìn)行系統(tǒng)控制。作為控制電機(jī)的專用產(chǎn)品,許多片內(nèi)外設(shè)的功能設(shè)置大大簡化了電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。文章通過隨動(dòng)控制器串口的設(shè)計(jì)、限位及制動(dòng)的實(shí)現(xiàn)過程介紹了DSP56 F807的應(yīng)用。 1 隨動(dòng)系統(tǒng)的組成及功能簡介 交流隨動(dòng)系統(tǒng)由交流電機(jī)、交流伺服驅(qū)動(dòng)器、隨動(dòng)控制器、編碼器(旋轉(zhuǎn)變壓器)、減速器等部分組成。如圖1所示。     隨動(dòng)控制器是由DSP芯片為核心擴(kuò)展而成的。它可以接
          • 關(guān)鍵字: DSP  DSP56FS07  

          TI推出SimpleLink? CC2592 覆蓋范圍擴(kuò)展器

          •   日前,德州儀器?(TI)?宣布推出?SimpleLink??CC2592?覆蓋范圍擴(kuò)展器,與?TI?面向ZigBee?、802.15.4、6LoWPAN?以及藍(lán)牙?(Bluetooth?)?低能耗網(wǎng)絡(luò)的?2.4?GHz?低功耗?RF?解決方案配對時(shí),可將覆蓋范圍擴(kuò)大達(dá)?7?倍。率先推出的配對方案是?CC2592?與
          • 關(guān)鍵字: TI  CC2592  MCU  

          GigaDevice推出GD32F130/150系列超值型MCU

          •   日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice?(兆易創(chuàng)新)為進(jìn)一步擴(kuò)大包含106款產(chǎn)品的GD32系列通用微控制器的選擇范圍,宣布推出全新的基于ARM?Cortex-M3內(nèi)核的超值型GD32F130和GD32F150系列微控制器。新產(chǎn)品延續(xù)了更高性能與更優(yōu)價(jià)格相結(jié)合的設(shè)計(jì)理念與價(jià)值核心,通過整合增強(qiáng)的實(shí)時(shí)控制能力與創(chuàng)新的外設(shè)資源配置,著眼于超低開發(fā)預(yù)算需求,更適合成本敏感型嵌入式應(yīng)用。同時(shí)也延續(xù)了GD32產(chǎn)品平臺相互兼容的軟硬件生態(tài),易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級,可以有效提升用戶的
          • 關(guān)鍵字: GigaDevice  GD32  MCU  

          電液伺服系統(tǒng)控制器設(shè)計(jì)研究

          • 0引言隨著電液伺服控制理論的發(fā)展,很多先進(jìn)的控制策略被應(yīng)用于電液伺服控制領(lǐng)域中。如:文獻(xiàn)[1]闡述了...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  電液伺服系統(tǒng)  DSP  

          SiliconLabs憑借Simplicity Studio平臺簡化嵌入式開發(fā)

          •   高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs宣布發(fā)布同時(shí)支持Silicon?Labs節(jié)能的32位EFM32??Gecko微控制器(MCU)和8位MCU的Simplicity?Studio??開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)最新版本。最新發(fā)布的軟件系統(tǒng)延續(xù)了原有Simplicity?Studio的最佳特性,支持超過240款基于ARM?的EFM32?MCU,同時(shí)擴(kuò)展對Silicon?Labs基于8051的MCU產(chǎn)品的開發(fā)支持。新版本的
          • 關(guān)鍵字: Silicon  IDE  ARM  MCU  

          中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

          •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商?--?燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)?核心授權(quán)商,今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議,燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán),開發(fā)針對特
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  燦芯半導(dǎo)體  CEVA  DSP  

          帶寬是關(guān)鍵 淺析網(wǎng)絡(luò)在汽車上的應(yīng)用

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