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          日本半導體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。
　　
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          • 關鍵字：
                        BGA  半導體封裝                          
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          針對BGA封裝可編程邏輯器件設計的低成本布板技術
          
                                                            
            
                    	
          •      BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應用于電路板和系統(tǒng)設計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應用集成電路(ASIC)和特
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          • 關鍵字：
                        BGA  封裝  可編程邏輯  器件設計                            
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          星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。
　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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          • 關鍵字：
                        星科金朋  BGA  球閘陣列                          
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          用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
          
                                                            
            
                    	
          • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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          • 關鍵字：
                        Allegro  s3c2410  BGA  封裝                            
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          PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰
          
                                                            
            
                    	
          • 　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。
　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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          • 關鍵字：
                        鴻海  PCB  BGA  CSP                          
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          FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
          
                                                            
            
                    	
          • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式...
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          • 關鍵字：
                        FPGA  PCB  BGA                          
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          BGA線路板及其CAM制作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
　　 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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          • 關鍵字：
                        PCB  BGA  集成電路  CAM                          
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          OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工
          
                                                            
            
                    	
          • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應商所允許的250-260
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          • 關鍵字：
                        BGA  OK  工業(yè)控制  無鉛  封裝  工業(yè)控制                          
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	共38條
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														1																2																3								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
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