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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過程更簡便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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開關(guān)電源的輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧
- 在設(shè)計(jì)開關(guān)電源電路的PCB時(shí)，輸入電容的布局和布線至關(guān)重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧：1. 盡量靠近功率開關(guān)和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關(guān)管提供瞬態(tài)電流，減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關(guān)（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關(guān)的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來，可以
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優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
- 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提
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做了個(gè)無線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！
- 做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無線調(diào)試器可以使用Vivado無線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì)，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控：ESP32因?yàn)楹糜帽阋耍夷苓B上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長晶C
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SGMII及其應(yīng)用
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨(dú)立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設(shè)計(jì)。SGMII還支持自動協(xié)商，允許設(shè)備自動配置和同步設(shè)置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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新手第一次焊電路板，千姿百態(tài)，笑死
- 大家好，我是王工。偶然在網(wǎng)上刷到新手第一次焊電路板的場景，不經(jīng)感嘆時(shí)間過得真快，已經(jīng)過去好多年了，焊的第一塊板子應(yīng)該是在學(xué)校時(shí)代，已經(jīng)不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學(xué)1：這個(gè)有點(diǎn)慘不忍睹，插件應(yīng)該是最好焊的，這個(gè)板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關(guān)注公眾號硬件筆記本同學(xué)2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來很潦草。同學(xué)3：這個(gè)貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學(xué)4：當(dāng)把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
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年度爆火的國產(chǎn) FPGA 芯片
- PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導(dǎo)，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA，漲價(jià)近日，Altera 宣布為應(yīng)對市場壓力和運(yùn)營成本上漲，將對部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，并保持其強(qiáng)大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括：Cyc
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揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接？
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個(gè)高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個(gè)大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢？圖1：原理圖示意圖2：實(shí)際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響，從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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從5個(gè)方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或 系統(tǒng)級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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晶振時(shí)鐘原理圖、PCB設(shè)計(jì)指南
- 在一個(gè)電路系統(tǒng)中，時(shí)鐘是必不可少的一部分。時(shí)鐘電路相當(dāng)關(guān)鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯了，系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設(shè)計(jì)一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有：晶體、晶振、時(shí)鐘分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來結(jié)合具體實(shí)例，說明時(shí)鐘電路布局、布線的原則和注意事項(xiàng)。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規(guī)格，但它們的
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PCB設(shè)計(jì)有什么“捷徑”可以走？這些經(jīng)驗(yàn)一定得看！
- 布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)。1、考慮整體一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會有變形？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留MARK點(diǎn)？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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詳解PCB單層板和雙層板的區(qū)別
- 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對于很多電子工程師來說，理解單層板和雙層板的區(qū)別是設(shè)計(jì)電路的基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：單層板是最基本的PCB類型，它僅有一面是導(dǎo)電層（銅箔），另一面則是非導(dǎo)電材料。這種設(shè)計(jì)簡單，通常用于低復(fù)雜度的電路，如簡單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導(dǎo)電層，意味著電氣連接可以通
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玩法進(jìn)階，浩亭讓您的PCB板端連接達(dá)到新高度！
- 當(dāng)前，設(shè)備的微型化和新架構(gòu)等發(fā)展趨勢，正在不斷地推動著對新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過最新推出的har-flex?產(chǎn)品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時(shí)候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產(chǎn)品升級您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰(zhàn)?！? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設(shè)計(jì)
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大疆悟2無人機(jī)圖傳PCB板設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)
- LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個(gè) ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達(dá) 1.5G。同時(shí)集成了三個(gè) DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實(shí)現(xiàn)對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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PCB阻焊設(shè)計(jì)：如何優(yōu)化設(shè)計(jì)防止短路問題
- 在PCB下單時(shí)，大家會看到與阻焊有關(guān)的兩個(gè)選項(xiàng)：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個(gè)選項(xiàng)與阻焊關(guān)系密切。作為PCB設(shè)計(jì)和制造中的關(guān)鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W(xué)物質(zhì)的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護(hù)電路免受物理損壞，維持板面的良好絕緣性能。同時(shí)，阻焊還可以防止不應(yīng)焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設(shè)計(jì)時(shí)避坑。阻焊顏色任君選 慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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