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世界代工業(yè)依然俏步可人
- 著名市調(diào)公司IC Insights今年初發(fā)表了一份計共900頁的McClean Report，其中對世界代工業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展作了較為詳細(xì)的分析。報告稱，2013年世界代工業(yè)產(chǎn)值達(dá)428億美元，比上年大幅增長了14%，較之世界IC市場近6%的增長率高出了8個百分點(diǎn)，并預(yù)計今年代工業(yè)將續(xù)增12%，達(dá)480億美元，同樣高于整個IC市場的6.7%。去今兩年世界代工業(yè)市場分別占整體IC市場的16%和l7%，成長了l個百分點(diǎn)。該公司并展望，2013～18年間世界代工業(yè)還將以每年增長11%的較高速度前進(jìn)，屆時可望達(dá)到
- 關(guān)鍵字： 代工業(yè) IDM IC 201407
全球封測大廠投資布局 聚焦臺灣
- 通過觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點(diǎn);透過轉(zhuǎn)投資，臺灣IC封測廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。 據(jù)中央社報導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 從地區(qū)來看
- 關(guān)鍵字： 封測 IDM
中國電子報：中國IC或應(yīng)重回IDM模式
- 2013年盡管面臨經(jīng)濟(jì)大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費(fèi)電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應(yīng)用市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長中的機(jī)遇與途徑，其中特別強(qiáng)調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點(diǎn)、開放發(fā)展的思路
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中國IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式
- 2013年盡管面臨經(jīng)濟(jì)大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費(fèi)電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應(yīng)用市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長中的機(jī)遇與途徑，其中特別強(qiáng)調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點(diǎn)、開放發(fā)展的思路
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時期，半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強(qiáng)
- iSuppli高級分析師 顧文軍 ?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購。 ?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
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世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠
- 世界先進(jìn)今股東會通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場預(yù)估約成長3~7%，晶圓代工預(yù)估成長6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續(xù)深耕的市場外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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KPMG：全球晶片市場可望在2013下半年反彈
- 根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領(lǐng)先中國成為最大的半導(dǎo)體市場。 KPMG預(yù)期全球晶片市場的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開始，但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導(dǎo)體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內(nèi)實現(xiàn)，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預(yù)期該公司的員工團(tuán)隊將進(jìn)一步擴(kuò)增;此外，還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來的一年內(nèi)持續(xù)提
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虛擬IDM模式需具備三大要素
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長 趙建忠 過去十幾年里，中國IC設(shè)計業(yè)在國務(wù)院“18號文”的推動下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計企業(yè)。然而，與國際IC設(shè)計巨頭相比，我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風(fēng)險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)。 整合重組需加強(qiáng)資本運(yùn)作和服務(wù) 形成“三位一體”的多元化投入機(jī)制，推進(jìn)IC設(shè)計業(yè)的整合重組。 解決我國IC設(shè)計公司中龍頭骨干企業(yè)群
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IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛
- 擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn) 模式，對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造 能力，而主要的晶圓代工廠，則是此一轉(zhuǎn)移過程最主要的受益者。 IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠及輕資產(chǎn)營運(yùn)模式開始成形，當(dāng)時美國數(shù)家I
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20nm是如何改變半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的
- 芒果啤酒對于半導(dǎo)體設(shè)計與制造業(yè)有什么貢獻(xiàn)?我從未想象過，在一張來自世界各地的啤酒愛好者的表單中，果味啤酒會通過一項味覺測試。事實證明，芒果啤酒非常好!同樣的道理，20nm曾經(jīng)被認(rèn)為華而不實，不會投入量產(chǎn)，不會微縮，但事實證明20nm非常好。那些前沿的無晶圓廠商們6個月前還在撓頭糾結(jié)，現(xiàn)在已經(jīng)在規(guī)劃著明年第一季度20nm的流片了。 20nm工藝節(jié)點(diǎn)是電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。它帶來巨大的動力、性能和面積優(yōu)勢，同時帶來了光刻技術(shù)、可變性和復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是，通過在端到端、集成設(shè)計流程中使用EDA
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 20nm IDM
臺積電將代工電源管理IC大廠IR
- 由于數(shù)碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數(shù)據(jù)具體化等特色，全球重要電源管理IC供應(yīng)商國際整流器公司(IR)看好數(shù)碼電源管理IC在高階服務(wù)器和筆電上的應(yīng)用，持續(xù)推出新產(chǎn)品。市場預(yù)期，代工廠之一的臺積電將可受惠。 IR13日由企業(yè)功率事業(yè)部多相位產(chǎn)品執(zhí)行總監(jiān)DeepakSavadatti介紹新產(chǎn)品，他看好臺灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運(yùn)算領(lǐng)域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機(jī)會的一年。 IR為國際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關(guān)閉部分工廠，市場即期待其釋出
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