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          高亮度LED滿足最苛刻汽車(chē)前燈照明應(yīng)用

          奧迪動(dòng)力總成解決方案最新進(jìn)展

          飛思卡爾深耕中國(guó)MCU市場(chǎng)

          •   計(jì)算機(jī)科學(xué)家Alan Kay曾說(shuō):“預(yù)測(cè)未來(lái)的最佳方式就是開(kāi)創(chuàng)未來(lái)?!睂?duì)于飛思卡爾來(lái)說(shuō),深耕中國(guó)市場(chǎng)就是該公司當(dāng)下最想要積極開(kāi)創(chuàng)的一個(gè)未來(lái)。“以中國(guó)市場(chǎng)為主導(dǎo)的亞太區(qū) 市場(chǎng),是飛思卡爾全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),也是最重要的市場(chǎng)。這是我們應(yīng)該要贏取也必須贏取的一個(gè)市場(chǎng)?!憋w思卡爾半導(dǎo)體銷(xiāo)售及市場(chǎng)副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱 博士在接受采訪時(shí)表示。因此對(duì)于飛思卡爾來(lái)說(shuō),今年將會(huì)是一個(gè)“中國(guó)年”,那么該公司又將在這個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)場(chǎng)上投入哪些力量呢?
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MCU  

          汽車(chē)中應(yīng)該具備的6類實(shí)用技術(shù)

          MCU控制風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)

          • 引 言 綜合利用了風(fēng)能、光能的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)是一種合理的電源系統(tǒng)。不僅能為電網(wǎng)供電不便的 ...
          • 關(guān)鍵字: MCU  獨(dú)立電源系統(tǒng)  MSP430  

          美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

          • 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  嵌入式  

          熱成像技術(shù)助福特Fusion優(yōu)化車(chē)艙密封性

          英國(guó)研發(fā)新氫燃料電池 大幅降低對(duì)鉑需求

          ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

          • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”,越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái),在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  FPGA  

          能源枯竭之日的救世主 三種未來(lái)汽車(chē)

          基于MC9S12HY64 的汽車(chē)雙溫區(qū)空調(diào)控制器的設(shè)計(jì)

          新馬自達(dá)3大量采用創(chuàng)馳藍(lán)天技術(shù)

          2013款聆風(fēng)電動(dòng)車(chē)充電策略解讀

          美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

          •  美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?;诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能,包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口,以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint,并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  IGLOO2  

          國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

          •   歸納而言,國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素,給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。   國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí),結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。   面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念,包括探討可
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IP授權(quán)  
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