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PI推出新款LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布已可供應(yīng)采用eSIP-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對(duì)熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi))以及電路板高度受限的其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 驅(qū)動(dòng)器IC LinkSwitch-PH
萊迪思已發(fā)運(yùn)1500萬(wàn)POWER MANAGER器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過(guò)1千5百萬(wàn)片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用，因?yàn)樵撓盗衅骷梢允闺娐钒逶O(shè)計(jì)師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個(gè)Power Manager器件中。
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 Power Manager
Power Integrations發(fā)布PI Expert Suite最新版本8.5
- 2011年9月28日訊 — 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本8.5版。最新版軟件新增了對(duì)該公司新推出的HiperLCS系列高頻率LLC轉(zhuǎn)換器IC和近期推出的TOPSwitch-JX系列集成離線式開(kāi)關(guān)IC的設(shè)計(jì)支持。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 電源 PI Expert Suite
Power Integrations推出HiperLCS系列高壓LLC電源IC
- 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2011年9月14日訊 – 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動(dòng)器以及兩個(gè)MOSFET同時(shí)集成到了一個(gè)低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設(shè)計(jì)靈活性，既可提升效率（最高效率可超過(guò)97%），又可縮小尺寸，即利用高頻工作（最高達(dá)750 kHz）來(lái)減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations MOSFET HiperLCS器件
Power Integrations發(fā)布新的參考設(shè)計(jì)DER-281
- 用于LED照明的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日發(fā)布一份新的參考設(shè)計(jì)(DER-281)，詳細(xì)介紹一款能效高達(dá)85%的15 W PAR38筒燈驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法，新設(shè)計(jì)無(wú)需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實(shí)現(xiàn)無(wú)閃爍調(diào)光。這種創(chuàng)新的調(diào)光設(shè)計(jì)采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC之一LNK405EG，在不需要犧牲可靠性和效率的情況下，能夠兼容大部分可控硅調(diào)光器來(lái)實(shí)現(xiàn)的無(wú)閃爍調(diào)光。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations LED
Vishay推出新款Power Metal Strip電阻
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級(jí)和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
- 關(guān)鍵字： Vishay 電阻 Power Metal Strip
Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計(jì)
- 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(DER-287)最引人注目之處是效率超過(guò)91%，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，同時(shí)還能在功率因數(shù)（PF大于0.9）和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC之一LNK409EG設(shè)計(jì)的單級(jí)轉(zhuǎn)換器。單級(jí)技術(shù)通過(guò)省去傳統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字： Power Integrations LED
LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì)，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
- 關(guān)鍵字： LinkSwitch?-PL RD-268 Power Integrations
LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】
- owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
- 關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器 IC Power Integrations 通用照明
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
- 關(guān)鍵字： 首爾半導(dǎo)體 LED 照明 Z-Power
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS
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