power-one 文章 進(jìn)入power-one技術(shù)社區(qū)
Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間,顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
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IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無電源“深休眠”模式
- IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復(fù)過來的時(shí)間也比較長,大約10到20毫秒。 IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒有更
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Vishay幫助客戶進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性
- Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個(gè)介紹Power Metal Stri
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì)ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)推出的,其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。 IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計(jì)的首席設(shè)計(jì)師Charlie Johnson表示:“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
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雙核1.5GHz Snapdragon 8X72芯片組將在明年推出
- 高通的Snapdragon芯片組也許真的是移動(dòng)手機(jī)的助推器,1GHz瞬間在2009年普及開來包括HD2、Nexus One和很多智能本,但高通并未停下腳步,他們?cè)?010年CES發(fā)布了更快的芯片組,達(dá)到1.5GHz。 2010年新的芯片組包括Snapdragon 8X50A,采用45nm工藝主頻1.3GHz,2010年1月就可以提供給制造商樣品進(jìn)行開發(fā)了,估計(jì)成品降在今年年底上市。之后的是雙核系列 Snapdragon 8X72,頻率從1.5GHz起跳,而且是雙1.5GHz的Scorpion核心
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從CES談開去:誰將定義新十年
- 舊金山時(shí)間1月6日晚,熱鬧非凡的美國消費(fèi)電子大展CES將在拉斯維加斯開幕,微軟CEO史蒂夫·鮑爾默是眾多大牌中受邀第一位演講的嘉賓,但頗具反諷的是:在《哈佛商業(yè)評(píng)論》剛剛出爐的“全球百位表現(xiàn)最出色的首席執(zhí)行官”名單中,這位重要的“高個(gè)子、大光頭”竟不在其列。 為什么沒有鮑爾默? 這是個(gè)好問題。至少他符合入選標(biāo)準(zhǔn)──在1997年至2007年執(zhí)政、必須是上市公司、須名列1997年以來標(biāo)準(zhǔn)普爾全球1200指數(shù)或金磚四國前40位名單。但
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ADI助力Northern Power Systems的風(fēng)輪機(jī)設(shè)計(jì)
- 隨著傳統(tǒng)燃料生產(chǎn)和消耗所導(dǎo)致的環(huán)境和經(jīng)濟(jì)問題與日俱增,清潔的可再生能源市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。作為一種彌補(bǔ)石油、...
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XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列
- XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝,封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標(biāo)準(zhǔn),并且符合國際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認(rèn)證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘,可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級(jí)絕緣要求,5000VAC絕緣可達(dá)10毫秒,可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險(xiǎn)電壓的絕緣保護(hù)并且到達(dá)到低漏電流的標(biāo)準(zhǔn)。JHM系列漏電流僅
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)
- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國,大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。 當(dāng)今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
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NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號(hào)為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
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一款專用射頻讀卡器的軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
- 引 言
隨著北京市政交通一卡通工程和門禁系統(tǒng)的普及,射頻技術(shù)在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域也取得了飛速的發(fā)展。因此在硬件設(shè)備大部分相同的情況下,軟件系統(tǒng)就成了該設(shè)備性能好壞的關(guān)鍵。本文主要介紹一 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 軟件系統(tǒng) 讀卡器 射頻 專用 射頻讀卡器 軟件 Mifare One MF RC632
新型節(jié)能照明電源的控制技術(shù)(07-100)
- 用于建筑照明方面的電力管理解決辦法,如電感熒光燈,電子熒光燈,緊湊型熒光燈(CFL),鹵素?zé)艨刂萍呻娐芬约案邏簹怏w放電燈(H1D)技術(shù)等, 用于范圍寬廣的居民區(qū)、商業(yè)和汽車中,減少了它們所需要的電力,在節(jié)能方面向前邁進(jìn)了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應(yīng)控制技術(shù)和高電壓半導(dǎo)體結(jié)隔離技術(shù)是其中的一部分,獲得了廣泛應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: The control technology of new illuminate power
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