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          地震引發(fā)LED燈泡銷售量占比達(dá)26%

          •   據(jù)日經(jīng)新聞9日報導(dǎo),根據(jù)日本零售調(diào)查公司GfK Japan匯整日本全國約4,000家家電量販店的銷售數(shù)據(jù)顯示,因日本東北大地震令日本電廠進(jìn)行限電措施,而此引發(fā)日本民眾省電意識高漲,也帶動日本LED燈泡需求急增。  
          • 關(guān)鍵字: LED  照明  

          兩岸合資LED項目“開發(fā)晶”年底開工

          •   從“2011中國(廈門)LED室內(nèi)照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇”上獲悉,兩岸合資 LED項目“開發(fā)晶”,將于2011年底開工建設(shè),比原計劃2012的6月提前半年動工。   廈門開發(fā)晶照明公司由LED芯片商臺灣晶元光電、長城開發(fā)、億冠晶在2010年共同投資成立,投資總額達(dá)5億美元。   該項目可年產(chǎn)高亮度GaN藍(lán)光外延片72萬片、背光芯片46億顆、照明芯片3.9億顆。
          • 關(guān)鍵字: 晶元光電  LED  

          基于AT89C2051的四字LED顯示屏的設(shè)計

          • 摘要:針對現(xiàn)今LED廣告屏的廣泛使用,應(yīng)用AT89C2051的可編程功能和串口通信功能,設(shè)計一個與計算機(jī)通信,可控的LED顯示系統(tǒng)。上位機(jī)為計算機(jī),下位機(jī)為單片機(jī)控制16塊8times;8LED顯示屏構(gòu)成的電路,下位機(jī)通過串口與
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  顯示屏  LED  AT89C2051  基于  

          大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展

          • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到led的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED  封裝技術(shù)  

          LED封裝工藝流程

          • 一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  工藝流程  

          LED芯片及LED器件的測試分選

          • led的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選,二是對封裝好的LED進(jìn)行測試分選。(1)芯片的測試分選LED...
          • 關(guān)鍵字: 測試分選  芯片  LED  

          LED的封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

          • led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          關(guān)于北美LED節(jié)能燈的檢測要點

          • 一、led北美標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀LED節(jié)能燈作為一種新型的產(chǎn)品,目前現(xiàn)行的北美產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)沒有專門針對這類產(chǎn)品...
          • 關(guān)鍵字: 北美  LED  節(jié)能燈  

          使用LED環(huán)氧樹脂的常見問題及解決方案

          • 在使用led封裝環(huán)氧樹脂AB膠過程中發(fā)現(xiàn)的一些常見問題,并給出了相應(yīng)解決方案,以供大家參考。也請各位在使用中...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  

          揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

          • 日前,據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家,專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中,所使...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝  

          LED的封裝步驟

          • led的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn):a)清洗:采用超聲波...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  步驟  

          LED外延片的生長工藝介紹

          • 早期在小積體電路時代,每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計的芯片,現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8吋的外...
          • 關(guān)鍵字: LED  外延片  工藝  

          LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

          • 近年來,隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  發(fā)展  

          照明用LED封裝創(chuàng)新探討

          • 一,常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域目前l(fā)ed的封裝方法有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  LED  照明  

          LED安裝注意事項

          • LED安裝注意事項一.使用電流:(1)由于LED具有隨著電壓稍加而電流迅速增加之特性.(2)過...
          • 關(guān)鍵字: LED  LED安裝  LED安全  
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          rgb led介紹

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