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富士通為28nm SoC器件打造全新設(shè)計方法
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發(fā)了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設(shè)計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設(shè)計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設(shè)計方案中，協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設(shè)計方法的SoC訂單。 采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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張江創(chuàng)新學院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器
- 高級系統(tǒng)驗證解決方案領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設(shè)計的功能驗證領(lǐng)域的研發(fā)。
- 關(guān)鍵字： Mentor 張江創(chuàng)新 SoC 仿真器
藍牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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