- 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
- 關鍵字：
晶心科技 AndeSight SoC
- 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
- 關鍵字：
SoC 虛擬 詳解
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
- 關鍵字：
GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
- 關鍵字：
LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業(yè)額增長1.5~1.6倍，同期，研發(fā)增長2.2~2.5倍。
- 關鍵字：
半導體 SoC
- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計，以及SoC的整體功能驗證。
- 關鍵字：
SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
- 關鍵字：
SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創(chuàng)新產品架構，提高嵌入式市場營收
- 關鍵字：
AMD SoC
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態(tài)系統內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。
根據知情人士透露，雙方終止合作主要原因
- 關鍵字：
AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
- 關鍵字：
Xilinx SoC 設計套件
- 日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
- 關鍵字：
德州儀器 SoC 電表
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
- 關鍵字：
德州儀器 SoC 智能電表
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
- 關鍵字：
創(chuàng)意電子 SoC CPU GPU
- 未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
- 關鍵字：
賽靈思 軟硬件平臺 SOC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
- 關鍵字：
Cadence Incisive SoC
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
