- SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設計與仿真驗證方
- 關鍵字：
AEMB SoC 微處理器 平臺設計
- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
- 關鍵字：
SoC 設計鏈 配置IP
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
- 關鍵字：
集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 當今的系統(tǒng)設計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
- 關鍵字：
SoC 芯片級 功耗 管理技術
- 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
- 關鍵字：
安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng)，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
- 關鍵字：
三星 智能型手機 SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長的需求。
- 關鍵字：
TI 無線 OAD SoC
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
- 關鍵字：
富士通 ADC SoC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
- 關鍵字：
LED 應用 雙基 C8051F040 SoC 單片機 高速
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
- 關鍵字：
CEVA DSP SoC
- 本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案，且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時，為多款移動設備提供豐富的多媒體內容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。
?
這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
- 關鍵字：
Intel SoC
- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結論”。
2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務設計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。
預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無廠公司及代
- 關鍵字：
富士通 SoC 半導體
- 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的，以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
- 關鍵字：
SoC 觸發(fā)器
- 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
- 關鍵字：
晶心科技 AndeSight SoC
- 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
- 關鍵字：
SoC 虛擬 詳解
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
