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          基于DSP的多頻帶混合信號測試系統(tǒng)的設計

          • 隨著數(shù)字化浪潮的深入,具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領域的MODEM(如ADSL),CODEC和飛速發(fā)展的手機芯片,視頻處理器領域的MPEG,DVD 芯片,都是具有混合信號功能的芯片,其特點是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬,芯片的升級換代周期日益縮短。這就要求測試系統(tǒng)具有更高的性能和更寬的頻帶范圍,而且需要靈活的架構來應對不斷升級的芯片測試需求,以便有效降低新器件的測試成本。此外,混合信號芯片種類繁多,各種具有混合信號的芯片已經(jīng)廣泛運用到生產和生活的各個領域,而不同的應用領域,其工
          • 關鍵字: 測試系統(tǒng)  設計  信號  混合  DSP  頻帶  基于  數(shù)字信號  

          用RapidIO提高DSP陣列的性能

          • “采用SERDES(串行/解串器)技術后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔了協(xié)議棧的處理,RapidIO減少了原來僅用于在系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的寶貴DSP周期?!盨hippen說,“例如,多個飛思卡爾公司的StarCorebase
          • 關鍵字: 性能  陣列  DSP  提高  RapidIO  RapidIO  

          軟件無線電技術與可重配置計算體系結構

          • 1.技術趨勢
              現(xiàn)代無線通信的主體是移動通信。參照ITU建議M1225,移動通信是在復雜多變的移動環(huán)境下工作的,因此必須考慮嚴重的時變和多徑傳播的影響。在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中,特別是在碼分多址(CDMA)系統(tǒng)中,為了
          • 關鍵字: 計算  體系結構  配置  技術  無線電  軟件  DSP  FPGA  

          海思將在網(wǎng)絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內核

          •   Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。   海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產品很強的差異化能力,帶給我
          • 關鍵字: Tensilica  DPU  DSP  內核  

          基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設計與應用

          • 基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設計與應用,根據(jù)嵌入式系統(tǒng)知識,利用其優(yōu)點,針對星圖識別的特征,設計一種以SBC+DSP為硬件平臺的嵌入式系統(tǒng),通過試驗驗證,系統(tǒng)能夠滿足星圖識別大數(shù)據(jù)量、實時響應速度和高可靠性的要求。
          • 關鍵字: 設計  應用  系統(tǒng)  嵌入式  SBC  DSP  基于  數(shù)字信號  

          基于FPGA實現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡互聯(lián)

          • 本文首先簡單的介紹了總線的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點對點交換結構RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線橋接到一個RapidIO IP 上,從而實現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡的互聯(lián)。
          • 關鍵字: RapidIO  網(wǎng)絡互聯(lián)  DSP  實現(xiàn)  FPGA  基于  RapidIO  

          TI推出多核片上系統(tǒng)架構 實現(xiàn)5倍性能提升

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構,該架構在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠實現(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發(fā)提供通用平臺。   知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
          • 關鍵字: TI  DSP  SoC  

          CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器

          •   CEVA公司與業(yè)界領先的網(wǎng)絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應用的經(jīng)驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠實現(xiàn)全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設備,應對下一代移動網(wǎng)絡的計算挑戰(zhàn)。   Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強大的多核架構中集成了10個CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
          • 關鍵字: CEVA  DSP  處理器  

          Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16

          •   Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構經(jīng)過特別優(yōu)化,以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應)、IIR(無限脈沖響應)以及矩陣運算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應用進一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關鍵算法上提供高達三倍的性能。該架構適用于可編程無線手持設備
          • 關鍵字: Tensilica  基帶  DSP  

          DSP系統(tǒng)中的EMC和EMI的解決方案

          • DSP系統(tǒng)中的EMC和EMI的解決方案, 在任何高速數(shù)字電路設計中,處理噪音和電磁干擾(EMI)都是必然的挑戰(zhàn)。處理音視訊和通訊訊號的數(shù)字訊號處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾,設計時應該及早厘清潛在的噪音和干擾源,并及早采取措施將這些干擾降到最小
          • 關鍵字: 解決方案  EMI  EMC  系統(tǒng)  DSP  DSP  

          DSP和FPGA在汽車電子中的廣泛應用

          • 1  引言  20世紀末,全球范圍內興起的信息革命浪潮,為汽車工業(yè)的突破性發(fā)展提供了千載難逢的機遇,信息技術的廣泛應用是解決汽車帶來的諸如交通擁擠、交通安全、環(huán)境污染、能源枯竭等問題的最佳途徑。同時,隨著
          • 關鍵字: FPGA  DSP  汽車電子    

          Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

          •   Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP,可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用,如:藍光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質量的語音前、后處理功能,與同類產品相比,HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理)引擎,展位號:7C35。   HiFi 2
          • 關鍵字: Tensilica  DSP  HiFi   

          基于DSP和ST7920的液晶顯示模塊的實現(xiàn)

          • 基于DSP和ST7920的液晶顯示模塊的實現(xiàn), DSP是一種適合于數(shù)字信號處理的實時高速的高性能微處理器,已廣泛應用于自動控制、圖像處理、通信技術、網(wǎng)絡設備、儀器、儀表和家電領域。液晶顯示屏以其顯示直觀、便于操作的特點被用作各種便攜式系統(tǒng)的顯示終端。
          • 關鍵字: 模塊  實現(xiàn)  液晶顯示  ST7920  DSP  基于  
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