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          SK 海力士新設 AI 芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門,任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

          • 12 月 5 日消息,據(jù) Businesses Korea 今日報道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。為提升決策效率,該公司推行“C-Level”管理體系,依據(jù)核心職能分工明確責任與權限,業(yè)務單元被劃分為包括 AI 基礎設施(CMO)、未來技術研究院(CTO)、研發(fā)(CDO)和生產(chǎn)(CPO)在內的五大部門。據(jù)介紹,新設的 AI 芯片開發(fā)部門整合了 DRAM、NAND 和解決方案的開發(fā)能力,著眼于下一代 AI 內存等
          • 關鍵字: SK海力士  內存  NAND  

          3Q24 NAND Flash營收季增4.8%,企業(yè)級SSD需求強勁,消費性訂單未復蘇

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%,但平均銷售單價(ASP)上漲7%,帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達176億美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示,不同應用領域的NAND Flash價格走勢在今年第三季出現(xiàn)分化,企業(yè)級SSD需求強勁,推升價格季增近15%,消費級SSD價格雖有小幅上漲,但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產(chǎn)品因中國手機品牌嚴守低庫存策略,訂單大量減少,第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響,合約價反
          • 關鍵字: NAND Flash  企業(yè)級SSD  TrendForce  集邦咨詢  

          三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

          • 據(jù)韓媒報道,稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機的轉速(rpm)以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝,現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商,為三星第7代(11微米)和第
          • 關鍵字: 三星  光刻膠  3D NAND  

          三星將出售西安芯片廠舊設備及產(chǎn)線

          • 據(jù)韓媒報道,三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設備,其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱,三星近期正在半導體部門(DS)實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調整,并正在考慮出售其中國半導體生產(chǎn)線的舊設備。預計出售程序將于明年正式開始,銷售的設備大部分是100級3D NAND設備。自去年以來,三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉換為200層工藝。
          • 關鍵字: 三星  西安  NAND  

          消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 結構

          •  10 月 29 日消息,《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間昨日表示,根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖,三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400,而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 納米級)DRAM。報道表示三星第 10 代(即下代) V-NAND 將被命名為 BV(Bonding Vertical) NAND,這是因為這代產(chǎn)品將調
          • 關鍵字: 三星  存儲   V-NAND   

          TrendForce:預計 Q4 NAND Flash 合約價將下調 3% 至 8%

          • IT之家?10 月 15 日消息,根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調查,NAND Flash 產(chǎn)品受 2024 年下半年旺季不旺影響,wafer 合約價于第三季率先下跌,預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上。IT之家注意到,模組產(chǎn)品部分,除了 Enterprise SSD 因訂單動能支撐,有望于第四季小漲 0% 至 5%;PC SSD 及 UFS 因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預期,采購策略更加保守。TrendForce 預估,第四季 NAND Flash 產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減 3% 至
          • 關鍵字: NAND 閃存  存儲  市場分析  

          三星電子開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD

          • 三星電子今日宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND技術的PCIe 4.0車載SSD。三星新款AM9C1車載SSD憑借行業(yè)前沿的速度和更高的可靠性,成為適配車載應用端側人工智能功能的解決方案。三星新款256GB AM9C1車載SSD相比前代產(chǎn)品AM991,能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4,400MB/s和400MB/s。三星半導體基于第八代V-NAND技術的車載SSD AM9C1三星電子副總裁兼存儲器事業(yè)部汽車業(yè)務負責人Hyunduk Cho表示:“我們正在與全球自動駕駛汽車廠商合作,為這些企業(yè)提
          • 關鍵字: 三星電子  V-NAND  車載SSD  

          三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s

          • 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準,在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫速度。其中,讀取速度高達4700MB/s,寫入速度高達1
          • 關鍵字: 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

          2024二季度NAND Flash出貨增長放緩,AI SSD推動營收季增14%

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,由于Server(服務器)終端庫存調整接近尾聲,加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲,但因為PC和智能手機廠商庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價上漲了15%,總營收達167.96億美元,較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài),并計劃在第三季擴大產(chǎn)能,以滿足AI和服務器的強勁需求,但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳,
          • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  NAND Flash  AI SSD  

          TrendForce:今年 Q2 NAND 閃存出貨增長放緩,AI SSD 推動營收環(huán)比增長 14%

          • IT之家 9 月 9 日消息,TrendForce 集邦咨詢今天下午發(fā)布報告指出,由于服務器終端庫存調整接近尾聲,加上 AI 推動了大容量存儲產(chǎn)品需求,今年第二季度 NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲。但由于 PC 和智能手機廠商庫存偏高,導致 Q2 NAND Flash 位元出貨量環(huán)比下降 1%,平均銷售單價上漲了 15%,總營收達 167.96 億美元(IT之家備注:當前約 1193.37 億元人民幣),較前一季實現(xiàn)環(huán)比增長 14.2%。各廠商營收情況如下:三星:第二季時積極回應客戶對
          • 關鍵字: 內存  NAND Flash  

          消息稱三星電子確認平澤 P4 工廠 1c nm DRAM 內存產(chǎn)線投資,目標明年 6 月投運

          • IT之家 8 月 12 日消息,韓媒 ETNews 報道稱,三星電子內部已確認在平澤 P4 工廠建設 1c nm DRAM 內存產(chǎn)線的投資計劃,該產(chǎn)線目標明年 6 月投入運營。平澤 P4 是一座綜合性半導體生產(chǎn)中心,分為四期。在早前規(guī)劃中,一期為 NAND 閃存,二期為邏輯代工,三期、四期為 DRAM 內存。三星已在 P4 一期導入 DRAM 生產(chǎn)設備,但擱置了二期建設。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 級內存工藝,各家的 1c nm(或對應的 1γ nm)產(chǎn)品目前均尚未正式
          • 關鍵字: NAND  閃存  三星電子  

          1000層3D NAND Flash時代即將到來

          • Lam Research 推出低溫蝕刻新技術,為 1000 層 3D NAND 鋪平道路。
          • 關鍵字: NAND Flash  

          存儲亮劍!NAND技術多點突破

          • 人工智能(AI)市場持續(xù)火熱,新興應用對存儲芯片DRAM和NAND需求飆升的同時,也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲會議FMS 2024(the Future of Memory and Storage)舉行,諸多存儲領域議題與前沿技術悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務器等議題展開了深度討論,廓清存儲行業(yè)未來發(fā)展方向。此外,大會現(xiàn)場,NVM Express組織在會中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范,進一步統(tǒng)一存儲架構、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia
          • 關鍵字: 存儲  NAND  TrendForce  

          為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路,泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0

          • IT之家 8 月 1 日消息,泛林集團 Lam Research 當?shù)貢r間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。泛林集團全球產(chǎn)品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示:Lam Cryo 3.0 為(我們的)客戶實現(xiàn) 1000 層 3D NAND 鋪平了道路。泛林低溫蝕刻已被用于 500 萬片晶圓的生產(chǎn),而我們的最新技術是 3D NAND 生產(chǎn)領域的一項突破。它能以埃米級精度創(chuàng)建高深寬比(IT之家注:High Aspect R
          • 關鍵字: NAND  閃存  泛林集團  

          消息指 SK 海力士加速 NAND 研發(fā),400+ 層閃存明年末量產(chǎn)就緒

          • IT之家 8 月 1 日消息,韓媒 ETNews 報道稱,SK 海力士將加速下一代 NAND 閃存的開發(fā),計劃 2025 年末完成 400+ 層堆疊 NAND 的量產(chǎn)準備,2026 年二季度正式啟動大規(guī)模生產(chǎn)。SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 層堆疊 NAND 閃存的樣品,并稱這一顆粒計劃于 2025 上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。▲ SK 海力士 321 層 NAND 閃存按照韓媒的說法,SK 海力士未來兩代 NAND 的間隔將縮短至約 1 年,明顯短于業(yè)界平均水平。IT之家注:從代際發(fā)布間隔
          • 關鍵字: SK海力士  內存  NAND  
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