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為國產(chǎn)GPU崛起努力！摩爾線程今起正式啟動A股上市進(jìn)程

智能計算摩爾線程 GPU IPO |2024-11-13
地平線公開發(fā)售獲33.83倍認(rèn)購將于今日聯(lián)交所主板開賣

汽車電子地平線智能駕駛 IPO |2024-10-24
自動駕駛公司文遠(yuǎn)知行啟動美股IPO

智能計算自動駕駛文遠(yuǎn)知行 IPO |2024-10-23
萬源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

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閃存大廠鎧俠IPO又進(jìn)一步

網(wǎng)絡(luò)與存儲閃存鎧俠 IPO |2024-08-27
存儲大廠鎧俠離IPO又進(jìn)一步！

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IPO最新規(guī)定出爐！半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展

國際視野 IPO 半導(dǎo)體 A股 |2024-04-19
半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

EDA/PCB 半導(dǎo)體 IPO |2024-01-16
Arm在美IPO獲得10倍超額認(rèn)購

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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

EDA/PCB Arm IPO |2023-09-11
蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

蘋果 Arm RISC-V IPO 軟銀 |2023-09-07
今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

EDA/PCB ARM IPO 軟銀 |2023-09-04
Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

嵌入式系統(tǒng) arm IPO |2023-08-24
華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，市值達(dá)892億元，為今年以來A股最大IPO

EDA/PCB IPO 華虹半導(dǎo)體 |2023-08-07
估值超過4000億移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

EDA/PCB ARM 軟銀英國美國 IPO 上市 |2023-03-02
中芯集成科創(chuàng)板 IPO 成功過會，中芯國際為第二大股東

EDA/PCB 中芯集成 IPO |2022-11-28
Mobileye被后起之秀甩開身位 IPO發(fā)行能否幫助英特爾“突破重圍”

Mobileye IPO 英特爾 |2022-10-20
美國科技 IPO 市場遭遇最糟糕的一年：前九個月 IPO 總量同比暴跌 90.4%

國際視野 IPO 市場分析美國 |2022-09-30
英特爾下調(diào)Mobileye IPO估值從500億美元降至300億

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消息稱晶圓代工巨頭"格芯"籌備IPO 估值或300億美元

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"國貨之光"中芯國際火速上市開啟半導(dǎo)體黃金發(fā)展時代

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中芯國際芯片制造 IPO |2020-07-06
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