來源：內(nèi)容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自路透社，謝謝。

兩家制造芯片制造工具的公司表示，盡管美國對用于制造尖端半導體的設備實施出口限制，但他們預計今年晚些時候?qū)χ袊匿N售將激增。

總部位于加利福尼亞州的 Lam Research 和荷蘭的 ASML Holdings NV 的評論表明，鑒于中國對不太先進的產(chǎn)品的強勁需求，今年中國可能成為該行業(yè)的一個比預期更大的客戶用于電動汽車 (EV) 的芯片。

這些公司報告的季度收益超出了分析師的預期，但由于內(nèi)存市場低迷，Lam 的銷售額低于一年前。

雙方還表示，盡管美國在 10 月份對中國的半導體行業(yè)實施了全面限制，但他們預計未來幾個月對中國公司的銷售額將會增加。Lam 受到美國出口限制，ASML 將在今年晚些時候面臨荷蘭政府對中國銷售的新規(guī)定。但到目前為止，這些規(guī)定只影響了用于制造最先進芯片的設備。

Lam 和 ASML 表示，在中國推動生產(chǎn)更加自給自足的過程中，中國客戶正在購買用于制造用于電動汽車、手機和個人電腦等產(chǎn)品的不太先進芯片的工具。

在 Lam 的案例中，它最初估計中國的限制將使其在 2023 年損失 20 億至 25 億美元的收入。但該公司表示，它已收到美國政府對規(guī)定的“澄清”，即首席財務官道格貝廷格 (Doug Bettinger)在電話會議上表示，Lam 將允許 Lam 出售價值“幾億美元”的工具，這些工具最初被認為是被禁止的。lam的發(fā)言人沒有回應就美國監(jiān)管機構的澄清內(nèi)容發(fā)表評論的請求。

Lam 還表示，它已收到約 50 億美元的預付款，主要來自新客戶。“我會承認它在中國的影響力不錯，”貝廷格談到這群新客戶時說。

ASML 表示，它有大約 390 億歐元的積壓訂單，相當于大約兩年的工具出貨量。首席執(zhí)行官 Peter Wennink 在電話會議上告訴投資者，致力于制造不太先進芯片的中國客戶約占這些訂單的 30%。這比去年 11 月份有了大幅提升，當時 ASML 表示中國占其當時 380 億歐元積壓訂單的 18%。

Wennink 表示，這些中國芯片制造商專注于電動汽車等市場，與內(nèi)燃機汽車相比，電動汽車需要更多的芯片。這些芯片中的大多數(shù)不需要 ASML 最先進的工具?！斑@就是......成熟的半導體空間非常重要，需要增長。這就是中國非常強大的地方，”Wennink 說。

今年晚些時候，在美國、荷蘭和日本政府同意開始對這些工具進行監(jiān)管后，ASML 將不得不開始申請荷蘭出口許可證，以向中國出口所謂的浸入式深紫外光刻機 (DUV)。它們不是 ASML 最先進的機器，但仍然足夠接近其最先進的機器來制造強大的計算芯片，并且以前不受出口規(guī)則的限制。

Wennink 表示，經(jīng)過幾年的強勁需求，ASML 預計今年將售出約 93 臺浸入式 DUV 機器。它們比其最先進的系統(tǒng)便宜，但每個仍要花費數(shù)千萬歐元。

SEMI：半導體設備支出2024年復蘇回升

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會上月底公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。 

2023年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出針對晶片庫存修正而有所調(diào)整，但高效能運算(HPC)和汽車領域?qū)Π雽w長期需求仍持續(xù)看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復蘇。 

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業(yè)界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產(chǎn)能可望穩(wěn)定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產(chǎn)業(yè)未來的長期成長。

展望2024，臺灣將持續(xù)穩(wěn)坐全球晶圓廠設備支出領頭羊?qū)氉傤~較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進制程發(fā)展有所受限，投資額維持與2023年相當?shù)?60億美元。

美洲地區(qū)雖仍是第四大支出地區(qū)，但2024年投資可望達到創(chuàng)紀錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區(qū)的投資額預期也將續(xù)創(chuàng)新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 

涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將持續(xù)往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。

隨著更多供應商提供晶圓代工服務并擴增晶圓產(chǎn)能，晶圓代工業(yè)者2023年將引領半導體業(yè)擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至282億美元。 

相較于其他次產(chǎn)業(yè)支出于2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩(wěn)成長的推動下擴張，2023年支出持續(xù)上升1.3%至97億美元，預期明年投資熱度持續(xù)，維持較高資本支出的規(guī)模。 

3月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1,470座設施和生產(chǎn)線，2023年或之后可能開始量產(chǎn)的142座設施及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)。