新思科技（Synopsys）披露了 1.6 納米背面電源布線項(xiàng)目，這將是萬(wàn)億晶體管芯片的關(guān)鍵。

新思科技和臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)支持臺(tái)積電 A16 1.6 納米工藝的背面布線功能，以解決其萬(wàn)億晶體管設(shè)計(jì)的電源分配和信號(hào)布線問(wèn)題。

互操作工藝設(shè)計(jì)工具包（iPDK）和新思科技 IC Validator 物理驗(yàn)證運(yùn)行集可供設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)處理日益復(fù)雜的物理驗(yàn)證規(guī)則，并高效地將設(shè)計(jì)過(guò)渡到臺(tái)積電 N2 2 納米技術(shù)。功率是這些萬(wàn)億晶體管多芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。

聯(lián)發(fā)科（Mediatek）也在臺(tái)積電使用生產(chǎn)就緒的人工智能驅(qū)動(dòng) EDA 流程開(kāi)發(fā) 2 納米芯片，臺(tái)積電、新思科技和 Ansys 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的支持 CoWoS 中間層封裝的多物理場(chǎng)流程解決了散熱和功耗完整性方面的問(wèn)題。

臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示：「臺(tái)積電很高興能與新思科技合作，針對(duì)人工智能設(shè)計(jì)在臺(tái)積電先進(jìn)工藝和 3DFabric 技術(shù)上的嚴(yán)格計(jì)算需求，開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的 EDA 和 IP 解決方案。我們最近在新思科技人工智能驅(qū)動(dòng)的 EDA 套件和硅驗(yàn)證 IP 方面的合作成果幫助我們的共同客戶顯著提高了生產(chǎn)率，并為先進(jìn)的人工智能芯片設(shè)計(jì)提供了出色的性能、功耗和面積?！?/p>

為了進(jìn)一步加快芯片設(shè)計(jì)，新思科技 和臺(tái)積電通過(guò)臺(tái)積電的云認(rèn)證，將新思科技 EDA 工具部署在云端。云認(rèn)證工具包括綜合、放置和路由、靜態(tài)時(shí)序和功耗分析、晶體管級(jí)靜態(tài)時(shí)序分析、定制實(shí)現(xiàn)、電路仿真、EMIR 分析和設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。

新思科技、Ansys 和臺(tái)積電在多芯片設(shè)計(jì)中使用了全面系統(tǒng)分析流程，基于新思科技 3DIC Compiler 統(tǒng)一探索到簽核平臺(tái)。該平臺(tái)集成了 3DSO.ai，與針對(duì)數(shù)字和 3D 集成電路的 Ansys RedHawk-SC 電源完整性簽核平臺(tái)相結(jié)合，增強(qiáng)了熱分析和紅外感知時(shí)序分析。新思科技 3DIC Compiler 是經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證的平臺(tái)，支持 3Dblox、臺(tái)積電的 3DFabric，其中包括臺(tái)積電的 SoIC（系統(tǒng)集成芯片）和 CoWoS 封裝技術(shù)。

新思科技采用臺(tái)積電的 CoWoS 中間層技術(shù)推出了一款測(cè)試芯片，全面支持測(cè)試、監(jiān)控、調(diào)試和維修功能。通過(guò)診斷、可追溯性和任務(wù)模式信號(hào)完整性監(jiān)控，可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中、試運(yùn)行中、生產(chǎn)中和現(xiàn)場(chǎng)優(yōu)化，以達(dá)到預(yù)測(cè)性維護(hù)等目的。用于 UCIe PHY 的監(jiān)控、測(cè)試和修復(fù) (MTR) IP 可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封裝層面提供可測(cè)試性。

新思科技的 UCIe 和 HBM3 IP 解決方案在 N3E 和 N5 工藝技術(shù)上取得了多項(xiàng)硅成功，加快了 IP 集成并最大限度地降低了風(fēng)險(xiǎn)。新思科技最新開(kāi)發(fā)的 UCIe IP 工作速率高達(dá) 40G，無(wú)需增加面積即可實(shí)現(xiàn)最大帶寬和能效，而 HBM4 和 3DIO IP 解決方案則加速了臺(tái)積電先進(jìn)工藝上 3D 堆疊芯片的異構(gòu)集成。

新思科技近日宣布推出 ImSym──系統(tǒng)級(jí)成像開(kāi)發(fā)仿真平臺(tái)，作為一款開(kāi)創(chuàng)性的虛擬原型工具，涵蓋鏡頭、傳感器及圖像信號(hào)處理器（ISP）等成像鏈組件。通過(guò)將各個(gè)組成部分整合至一個(gè)全面的端到端仿真環(huán)境中，ImSym 能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)任何成像系統(tǒng)的針對(duì)性優(yōu)化，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，并顯著降低后期開(kāi)發(fā)階段潛在問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。憑借行業(yè)公認(rèn)的 CODE V?和 LightTools?光學(xué)設(shè)計(jì)軟件所提供的高精度，以及量化的端到端仿真流程，ImSym 減少了對(duì)物理原型的需求，并提供可直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)狀態(tài)的仿真結(jié)果。ImSym 通過(guò)整合 CODE V 成像設(shè)計(jì)軟件與 LightTools 照明設(shè)計(jì)軟件的非序列功能優(yōu)勢(shì)，在光學(xué)系統(tǒng)模擬方面實(shí)現(xiàn)了顯著進(jìn)步。ImSym 使用戶能夠無(wú)縫評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)性能，這對(duì)于許多應(yīng)用尤其重要，特別是在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。系統(tǒng)工程師首次可以在統(tǒng)一平臺(tái)上全面模擬成像系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)，并輕松與來(lái)自多個(gè)學(xué)科的專家進(jìn)行協(xié)作。

傳統(tǒng)上，光學(xué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者依賴一個(gè)或多個(gè)物理原型來(lái)優(yōu)化和確認(rèn)系統(tǒng)性能。這些物理原型可以提供性能保證，例如圖像質(zhì)量評(píng)估，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和費(fèi)用。

ImSym 通過(guò)提供全面的成像鏈模擬，引入了一種全新且直觀的模式。ImSym 在成像鏈中的每個(gè)步驟都展示一系列模擬圖像，使用戶能夠在整個(gè)模擬流程中進(jìn)行圖像質(zhì)量評(píng)估。這使得光學(xué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者能夠在第一次使用即可迅速準(zhǔn)確地完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。ImSym 對(duì)幾何變形、像差及衍射效應(yīng)進(jìn)行了建模，并模擬場(chǎng)景中的雜散光及附加雜散光光源。此外，ImSym 以輻射計(jì)量精度對(duì)傳感器影響進(jìn)行建模，并使用自定義或內(nèi)置的圖像與信號(hào)處理算法處理探測(cè)圖像。ImSym 運(yùn)用物理學(xué)原理對(duì)所有成像系統(tǒng)組件進(jìn)行模擬，以提供可靠解決方案。

通過(guò)將大部分成像系統(tǒng)開(kāi)發(fā)任務(wù)轉(zhuǎn)移至虛擬原型開(kāi)發(fā)中，ImSym 可以將開(kāi)發(fā)時(shí)間從數(shù)周縮短至數(shù)天，數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)，數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)方法高達(dá)數(shù)十倍的效率提升。