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IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現缺陷，導致......
英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，......
上周，IEEE電子元件與技術會議（ECTC）的研究人員推動了一項對尖端處理器和存儲器至關重要的技術。該技術被稱為混合鍵合，將兩個或多個芯片堆疊在同一封裝中，使芯片制造商能夠增加其處理器和存儲器中的晶體管數量，盡管曾經定義......
位于日本筑波的高能加速器研究組織（KEK）的一組研究人員認為，如果利用粒子加速器的力量，EUV光刻技術可能會更便宜、更快、更高效。......
在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使......
6月24日，三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設備。Semes表示，在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器......
據《日經新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發(fā)一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。這種技術允許在單個基板上放置更多芯片，以應對由人工智能（AI）驅動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處......
隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據《工商時報》援引業(yè)內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學園區(qū)、中臺灣科學園區(qū)和嘉義科學園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學園區(qū)計劃提前......
臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政......
6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來......
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