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據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電I......
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本中央硝子（Central Glass）開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術(shù)。據(jù)介紹，中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）來制造SiC襯底的技術(shù)。與使用高溫下升華的......
據(jù)韓媒報道，韓國后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報道，美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購T......
“我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f，夾在中美兩大陣營中間的臺積電......
國際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設(shè)計演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧......
臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML202......
智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵......
面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。......
近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導(dǎo)體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導(dǎo)體行業(yè)......
昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費總金額1.5億......
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