首頁 > 新聞中心 > 手機與無線通信 > 智能手機
2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI......
據(jù)傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這......
●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界......
12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A72......
今年發(fā)布iOS 18時，iPhone才首次擁有了蘋果才通過衛(wèi)星發(fā)短信的功能。新近消息顯示，蘋果打算讓旗下智能手表也擁有這個功能。據(jù)美東時間12月10日周二的彭博社報道，知情人士透露，蘋果計劃讓明年推出的高端智能手機App......
日前，華為發(fā)售Mate 70系列手機，同時發(fā)布了麒麟9020芯片。華為終端CEO何剛在受訪時透露，華為Mate70搭載的每一顆芯片，都可實現(xiàn)國產(chǎn)化。這也意味著，華為芯片已具備全國產(chǎn)化能力。據(jù)何剛透露，Mate 70系列不......
12 月 6 日消息，Canalys 今日發(fā)布報告稱，2024 年第三季度，全球智能手機市場同比增長 5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比反彈。Canalys 對于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹慎樂觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機出......
華為Mate 70系列智能手機開始銷售后，該公司高層管理人員何剛表示，華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產(chǎn)的能力，這就意味著華為手機實現(xiàn)了芯片100%國產(chǎn)化。不過，必須承認現(xiàn)實的是，華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表......
12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
