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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          SK海力士揭秘半導(dǎo)體全球生產(chǎn)基地及應(yīng)用領(lǐng)域

          • 設(shè)想一下,如果沒有了智能手機(jī)、電腦或互聯(lián)網(wǎng),世界會(huì)變成怎樣?顯而易見,缺失這些必需品的生活是無法想象的。然而,如果沒有半導(dǎo)體作為推動(dòng)眾多科技發(fā)展的引擎,世界無疑便會(huì)陷入無法想象的境地。盡管半導(dǎo)體芯片在生活中很常見,但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時(shí)至今日,半導(dǎo)體世界仍有許多知識(shí)鮮為人知。作為現(xiàn)代科技的核心,芯片可謂是推動(dòng)科技發(fā)展背后的隱藏力量,然而很少有人目睹這些先進(jìn)設(shè)備是如何在工廠中被精心制造出來的。為了更深入地了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域,本期半導(dǎo)體綜述系列文章將深入探討芯片生產(chǎn)工廠及屬地,并探索
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  半導(dǎo)體  

          (2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升,預(yù)計(jì)2027年達(dá)26.6%全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì):2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)。全球晶圓產(chǎn)能:全年增長(zhǎng)6%,到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備:上半年,出貨總額為532億美元,預(yù)計(jì)2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達(dá)到2000億美元,2014年達(dá)3000億美元2014年達(dá)4000億美元,2018年達(dá)5000億美元及2021年實(shí)現(xiàn)60
          • 關(guān)鍵字: AI  半導(dǎo)體  

          恩智浦半導(dǎo)體選擇亞馬遜云科技開啟半導(dǎo)體創(chuàng)新新紀(jì)元

          • 近日,亞馬遜云科技宣布進(jìn)一步深化與全球知名半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP? Semiconductors)的合作。恩智浦半導(dǎo)體將把其大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工作負(fù)載遷移至亞馬遜云科技?;陔p方過去三年的合作,恩智浦半導(dǎo)體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴(kuò)展性和安全性云服務(wù),致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和通信領(lǐng)域提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案。恩智浦半導(dǎo)體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的全面部署。為加速這一遷移過程,確保云工作負(fù)載的高效管理,恩智浦半導(dǎo)體建立了一個(gè)卓越云中心(C
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  亞馬遜云科技  半導(dǎo)體  

          美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片

          • 美國和印度達(dá)成協(xié)議,將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠,助力印度總理莫迪加強(qiáng)該國制造業(yè)的雄心計(jì)劃。據(jù)白宮消息人士稱,擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體,這是美國總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會(huì)晤后發(fā)布的。消息人士稱,該工廠的建立將得到印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊(duì)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機(jī)會(huì)提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過去十年中,莫迪曾多次表示,他將把印度定位為中國的替代品,并
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  氮化鎵  碳化硅  

          可提升半導(dǎo)體性能和制造效率,中國稀土取得重大突破

          • 稀土元素在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色,尤其是在高性能半導(dǎo)體材料的制造過程中。稀土元素的應(yīng)用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術(shù)等多個(gè)方面,這些應(yīng)用對(duì)于提升半導(dǎo)體性能和制造效率至關(guān)重要。新華社記者14日從中國稀土集團(tuán)了解到,中國稀土集團(tuán)找礦取得重大突破,專家組認(rèn)為預(yù)期新增稀土資源量496萬噸。據(jù)介紹,中國稀土集團(tuán)組建以來,堅(jiān)決服務(wù)國家戰(zhàn)略,統(tǒng)籌實(shí)施資源整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同,提前全面完成整合任務(wù);大力推進(jìn)增儲(chǔ)上產(chǎn)工作,新獲設(shè)一批礦權(quán),加大勘查投入,并加大綠色勘查開發(fā)工藝技術(shù)的攻關(guān)、集成和技術(shù)工程化,形成不同資源稟賦、
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造效率  稀土  

          半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破!

          • 9月14日,蓋澤華矽半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“蓋澤半導(dǎo)體”),兩臺(tái)自主研發(fā)的FTIR膜厚量測(cè)設(shè)備GS-M08X,正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設(shè)備,該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù),可以精準(zhǔn)測(cè)量晶圓中多層外延層的厚度,提供高精度的量測(cè)結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái),以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法,能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場(chǎng)景,也讓測(cè)量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù),遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí),設(shè)備實(shí)現(xiàn)測(cè)量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運(yùn)行
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FTIR  外延膜厚  量測(cè)  

          東京威力科創(chuàng)將為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備,并為印度首座晶圓廠培訓(xùn)員工

          • 塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位,總投資為91,000億盧比。此外,還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比,建設(shè)一座全新的工廠用于半導(dǎo)體芯片的組裝和測(cè)試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢(shì),以在印度建立一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),雙方在聲明中表示。新德里: 日本電子與半導(dǎo)體公司東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd,簡(jiǎn)稱TEL)周一同意為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備,并為其員工提供培訓(xùn)。塔塔電子正在與臺(tái)灣的力積電(Powerchip Semiconductor Man
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  國際  

          世界上所有的芯片都在哪里制造?

          • 在芯片電路中隱藏著人類命運(yùn),這是否言過其實(shí)?并不令人驚訝的是,所有人都在爭(zhēng)奪這塊大蛋糕的份額。半導(dǎo)體與芯片的故事半導(dǎo)體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語,涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠?qū)щ?,因此用于制造集成電路,用于?jiǎn)單的模擬設(shè)備中的微控制器,也是芯片或處理器的基礎(chǔ)元素。這兩者之間的區(qū)分在日常對(duì)話中并不總是清晰,但實(shí)際上它們是不應(yīng)該混淆的概念。然而,芯片或系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)最終被用于處理單元(比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機(jī)中的處理器)、內(nèi)存、圖形以及更廣泛的電子系統(tǒng),包括車載信息娛樂系統(tǒng)、智能家居設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  國際  

          印度和新加坡領(lǐng)導(dǎo)人簽署合作半導(dǎo)體協(xié)議

          • 印度和新加坡的領(lǐng)導(dǎo)人周四簽署了一項(xiàng)合作半導(dǎo)體的協(xié)議,旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場(chǎng)的供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用,兩國表示。這份諒解備忘錄(MoU)是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的,這是他第五次訪問新加坡,也是自2018年以來的首次。“新加坡和印度將利用各自在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì),抓住機(jī)會(huì)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性,”新加坡貿(mào)易部在一份聲明中表示?!斑@將包括政府主導(dǎo)的關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應(yīng)鏈韌性以及勞動(dòng)力發(fā)展等政策交流?!北M管新加坡是一個(gè)小國,但在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷,全球11%的半導(dǎo)體市
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  國際  

          ESMC在德國破土動(dòng)工建設(shè)首個(gè)半導(dǎo)體工廠

          • 歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式,正式標(biāo)志著其首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng)階段。ESMC是由臺(tái)積電(TSMC)、羅伯特博世公司(Bosch)、英飛凌科技(Infineon Technologies)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)合資組建的公司,正在德國德累斯頓建設(shè)其首座半導(dǎo)體工廠。此次奠基儀式標(biāo)志著該公司首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng),現(xiàn)場(chǎng)云集了政府官員、客戶、供應(yīng)商、商業(yè)伙伴和學(xué)術(shù)界人士,慶祝這一里程碑事件,未來這將成為歐盟首個(gè)具備FinFET
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          歐洲芯片游說團(tuán)體尋求更多政府資金和政策影響力

          • 在歐盟批準(zhǔn)430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的16個(gè)月后,半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易組織——?dú)W洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)要求提供更多的公共資金,并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權(quán)。在一份概述2024年至2029年行業(yè)發(fā)展建議的政策文件中,ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”,以幫助引導(dǎo)半導(dǎo)體政策的制定。該組織最關(guān)心的問題之一是國家援助。該組織已經(jīng)在為“芯片法案2.0”游說,確保有足夠的資金來實(shí)現(xiàn)歐盟到本世紀(jì)末將其在半導(dǎo)體開發(fā)、制造和材料供應(yīng)鏈中的市場(chǎng)份額從10%提高到20
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  國際  

          新應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展,臺(tái)積電指汽車是下個(gè)亮點(diǎn)

          • 近期,臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示,人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)下,2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收可望達(dá)1萬億美元,高性能運(yùn)算(HPC)占最大宗,比重達(dá)40%。 應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會(huì)看到有信心的體驗(yàn)。曹敏強(qiáng)調(diào),回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,自1987年臺(tái)積電成立開始,每隔10年的時(shí)間就會(huì)出現(xiàn)推動(dòng)新成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)及汽車,每一個(gè)新趨勢(shì)都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)約 5,000 億美元的規(guī)模,2024 年可望達(dá) 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下,
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  臺(tái)積電  汽車  

          中國芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

          • 根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月,中國進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄(238億美元)。在此期間,由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施,目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年,中國從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例,第二季度對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  ASML  

          國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

          • 近日,2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行,會(huì)上,致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外,由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開工...事實(shí)上,在新能源汽車、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期,與此同時(shí),國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開花。而近期,除了上述提到的簽約、開工項(xiàng)目外,還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  產(chǎn)業(yè)投資  
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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