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          SiC和GaN系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師不再迷茫

          •    SiC和GaN MOSFET技術(shù)的出現(xiàn),正推動(dòng)著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個(gè)電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率提高了多個(gè)百分點(diǎn),而這在幾年前是不可想象的?! ≡诂F(xiàn)實(shí)世界中,沒有理想的開關(guān)特性。但基于新材料、擁有超低開關(guān)損耗的多種寬禁帶器件正在出現(xiàn),既能實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速率dv/dt轉(zhuǎn)換,并支持超快速開關(guān)頻率,使得這些新技術(shù)既成就了DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工程師的美夢(mèng),但同時(shí)也變成了他們的惡夢(mèng)?! ”热缫幻O(shè)計(jì)工程師正在開發(fā)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,如逆變器或馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制器,或者正在設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器 滿足 CISPR 25 Class 5 EMI 限制要求并適合狹小的安放空間

          •   隨著汽車中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加,車內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風(fēng)險(xiǎn)也大幅升高了。因此,新式車輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)傳導(dǎo)型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴(yán)格的限制。由于其本身的性質(zhì),開關(guān)電源充斥著 EMI,并在整個(gè)汽車中“彌漫擴(kuò)散”。如今,低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅(jiān)固性和易用性一起,成為了對(duì)汽車電源的一項(xiàng)關(guān)鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿足汽車制造商嚴(yán)格的 EMI 要求,同時(shí)擁有緊湊的尺寸以及集成化
          • 關(guān)鍵字: MOSFET,LT8650S   

          Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關(guān)電源IC

          •   深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關(guān)電源IC。新IC的功率更大,適合設(shè)計(jì)8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應(yīng)用,適用于高達(dá)480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時(shí)常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費(fèi)電子產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)?! ?00V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設(shè)計(jì)輕松滿足能源相關(guān)產(chǎn)品(ErP
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  MOSFET  

          Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關(guān)電源IC

          •   深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關(guān)電源IC。新IC的功率更大,適合設(shè)計(jì)8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應(yīng)用,適用于高達(dá)480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時(shí)常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費(fèi)電子產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)?! ?00V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設(shè)計(jì)輕松滿足能源相關(guān)產(chǎn)品(ErP
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  MOSFET  

          Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET

          •   Littelfuse公司,今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品的重要補(bǔ)充,也是Littelfuse公司已發(fā)布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二極管的強(qiáng)有力補(bǔ)充。最終用戶將受益于更加緊湊節(jié)能的系統(tǒng)以及潛在更低的總體擁有成本?! √蓟鐼OSFET LSIC1MO170E1000  碳化硅MOSFET技術(shù)帶來的高效性可為諸多要求嚴(yán)格的應(yīng)用提供多
          • 關(guān)鍵字: Littelfuse  MOSFET  

          CISSOID和泰科天潤(rùn)(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 攜手推動(dòng)碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

          •   高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國(guó)碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用?! ISSOID和泰科天潤(rùn)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議  泰科天潤(rùn)是中國(guó)首家第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,既是碳化硅芯片的龍頭企業(yè),也是支撐高端制造業(yè)的新興力量。CISSOID公司來自比利時(shí),是高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,專為極端溫
          • 關(guān)鍵字: CISSOID  SiC  

          CISSOID和泰科天潤(rùn)(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 攜手推動(dòng)碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

          •   高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國(guó)碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開展研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用?! ISSOID和泰科天潤(rùn)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議  泰科天潤(rùn)是中國(guó)首家第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,既是碳化硅芯片的龍頭企業(yè),也是支撐高端制造業(yè)的新興力量。CISSOID公司來自比利時(shí),是高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,專為極端溫
          • 關(guān)鍵字: CISSOID  碳化硅  

          基本半導(dǎo)體推出高性能碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)

          •   碳化硅(SiC)功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,對(duì)電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。作為最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的 SiC 器件,SiC JBS能提供近乎理想的動(dòng)態(tài)性能,基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的650 -1700V 3D SiC?系列碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)已火熱上市,憑借其優(yōu)越性能廣受市場(chǎng)追捧?! iC JBS產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)  作為單極型器件,SiC JBS在工作過程中沒有少數(shù)載流子儲(chǔ)存,其反向恢復(fù)電流主要取決于耗盡層結(jié)電容,反向恢復(fù)電荷以及反向恢復(fù)損耗比Si超快恢復(fù)二極管要低一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)。更重
          • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  SiC  

          宜特FSM化學(xué)鍍服務(wù)本月上線,無縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

          •   隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應(yīng)求,為填補(bǔ)供應(yīng)鏈中此一環(huán)節(jié)的不足,在半導(dǎo)體驗(yàn)證分析領(lǐng)域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務(wù)」,其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡(jiǎn)稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝,在本月已有數(shù)家客戶穩(wěn)定投片進(jìn)行量產(chǎn),在線生產(chǎn)良率連續(xù)兩月高于99.5%。  同時(shí)為了協(xié)助客戶一站式接軌BGBM工藝,在前端的正面金屬化工藝(簡(jiǎn)稱FSM)上,除了提供濺射沉積(Sputteri
          • 關(guān)鍵字: 宜特  MOSFET  

          羅姆參展“2018第二十屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)”

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)于2018年9月19日-23日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行的第二十屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上首次亮相。在為期5天的展會(huì)上,羅姆展出了節(jié)能高效的SiC功率元器件以及“機(jī)器健康檢測(cè)”為主的工業(yè)設(shè)備解決方案,吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足交流?! ×_姆展臺(tái)掠影(展位號(hào):6.1H A245)  近年來,羅姆向工業(yè)市場(chǎng)不斷進(jìn)取,凝聚在消費(fèi)電子設(shè)備和汽車相關(guān)領(lǐng)域培育的技術(shù),致力于節(jié)能、安全、舒適、小型化的革新性產(chǎn)品的開發(fā),并通過高品質(zhì)、穩(wěn)定供應(yīng)的安心生產(chǎn)體制,持續(xù)不斷為工業(yè)設(shè)備發(fā)展做貢獻(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  SiC  功率元器件  

          MOSFET管并聯(lián)應(yīng)用時(shí)電流分配不均問題探究

          • 1 引言
            MOSFET管的導(dǎo)通電阻具有正的溫度特性,可自動(dòng)調(diào)節(jié)電流,因而易于并聯(lián)應(yīng)用。但由于器件自身參數(shù)(柵極電路參數(shù)及漏源極電路參數(shù)不一致)原因,并聯(lián)應(yīng)用功率MOSFET管會(huì)產(chǎn)生電流分配不均的問題,關(guān)于此問題,
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  并聯(lián)  電流  分配  

          SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能

          •   隨著提高效率成為眾需求中的重中之重,并且能源成本也在不斷增加,以前被認(rèn)為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù),現(xiàn)已變得更具性價(jià)比。此外,隨著市場(chǎng)的增長(zhǎng),由于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)系,SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟(jì)上也越來越具有吸引力?! 」β拾雽?dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過幾種機(jī)制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比,SiC二極管可以實(shí)現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時(shí)間,從而實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。就其本身
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  SiC  

          安森美半導(dǎo)體推動(dòng)電動(dòng)汽車充電樁市場(chǎng)創(chuàng)新發(fā)展

          •   電動(dòng)汽車(也叫新能源汽車)是指以車載電源為動(dòng)力,用電機(jī)驅(qū)動(dòng)車輪行駛,符合道路交通、安全法規(guī)各項(xiàng)要求的車輛由于對(duì)環(huán)境影響相對(duì)傳統(tǒng)汽車較小,它的前景被廣泛看好近年來在國(guó)家環(huán)保政策的激勵(lì)下,在大家對(duì)綠色低碳健康生活的憧憬下,電動(dòng)汽車正日益普及。中國(guó)是世界最大的汽車市場(chǎng),中國(guó)新能源汽車業(yè)近年來快速發(fā)展令世界矚目。據(jù)Goldman Sachs報(bào)道,2016年中國(guó)電動(dòng)汽車占全世界電動(dòng)汽車的45%, 這一百分比到2030年可能升至60%。根據(jù)中國(guó)的“一車一樁”計(jì)劃,電動(dòng)汽車充電樁總數(shù)在2020年將達(dá)480萬個(gè),與現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 安森美  IGBT  SiC  

          如何更加快速地為電動(dòng)汽車充電

          • 推出電動(dòng)汽車(EV)的通告已經(jīng)鋪天蓋地地席卷了全球。這些標(biāo)題的吸睛點(diǎn)和不同點(diǎn)在于電動(dòng)汽車遠(yuǎn)程駕駛能力超越了目前的200至300英里范圍:目前,在所有駕駛情況和條件下,電動(dòng)車輛皆可與基于內(nèi)燃機(jī)的車輛媲美。
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車  SiC  傳輸電力  

          應(yīng)用角:汽車 - 電動(dòng)汽車電池?cái)嚅_系統(tǒng)

          •   在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車中,需要一種方法將高壓電池與車輛的其他部分?jǐn)嚅_連接。專門設(shè)計(jì)的大電流繼電器(接觸器)歷來一直是執(zhí)行此功能的首選方案。此繼電器的設(shè)計(jì)必須支持在負(fù)載下斷開連接,而不受損壞。這是通過使用帶有真空封裝觸點(diǎn)的繼電器來實(shí)現(xiàn)的。這些接觸器通常充滿惰性氣體,包圍觸點(diǎn)以消除空氣。通常,在高壓電池系統(tǒng)中,需要三個(gè)接觸器:一個(gè)用于兩個(gè)主要電池導(dǎo)體,另一個(gè)更小的版本用于預(yù)充電功能。傳統(tǒng)的電池?cái)嚅_電路圖如圖1所示。  電動(dòng)汽車制造商長(zhǎng)期以來一直希望有一種更小、更輕、更便宜的方案,以解決電池?cái)嚅_問題。功率半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET,混合動(dòng)力  
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          碳化硅(sic)mosfet介紹

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