集成電路 文章 進入集成電路技術(shù)社區(qū)
集成電路產(chǎn)業(yè)“繁華”背后的隱憂
- 對一直“等風(fēng)來”的集成電路產(chǎn)業(yè)而言，今年來重磅消息不斷。除了各類并購風(fēng)起云涌外，日前業(yè)界熱盼的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，基金規(guī)模達到1200億元。據(jù)了解，國家大基金落地之后，各地方政府還將陸續(xù)跟進，地方版集成電路扶持政策和基金方案呼之欲出。 飽受擠壓的中國集成電路產(chǎn)業(yè)欲借政策東風(fēng)大打翻身仗，或?qū)?dǎo)致全球芯片行業(yè)格局的深度洗牌。不過，市場繁華、資金燥熱背后也不乏隱憂。 “大基金”起錨地方隊緊跟 “集成電路在現(xiàn)代工業(yè)大廈
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小芯片大生意，國芯戰(zhàn)略背后的邏輯
- 集成電路如果通俗一點叫可以稱作芯片(或者半導(dǎo)體)，它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一，有做邏輯處理的，有做資料存儲的，有做無線信號收發(fā)的，功能不一而足。 這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個角落——你的手機、電腦里面都有數(shù)不清的各種芯片;除此之外，電話、電視、洗衣機、冰箱，甚至現(xiàn)在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。 集成電路產(chǎn)業(yè)如此重要，為確保國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力，保障信息安全，國家工信部與今年6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下
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集成電路產(chǎn)業(yè)資本整合 基金瞄上相關(guān)公司
- 日前，處在停牌期的國內(nèi)芯片封裝龍頭長電科技(11.13, 0.00, 0.00%)公告稱，以7.8億美元收購新加坡上市公司星科金朋所有發(fā)行股份。在今年6月份國家出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的背景下，現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注度驟然提升，基金等機構(gòu)投資者也在密集調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司。 公開資料顯示，今年產(chǎn)業(yè)資本在集成電路行業(yè)頻頻有動作，在國家出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》前后，無論是英特爾這樣的國際巨頭，還是國內(nèi)上市公司，都在集成電路行業(yè)重新整合布局。 今年5月份，上海新陽(
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2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在武漢召開
- 由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經(jīng)濟和信息化委員會、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、武漢市信息產(chǎn)業(yè)辦公室承辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會于11月6日在武漢隆重召開。 工業(yè)和信息化部楊學(xué)山副部長、湖北省人民政府許克振副省長、工業(yè)和信息化部電子信息司彭紅兵副司長，湖北省經(jīng)信委歐陽萬坤主任，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委胡立山書記，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)盧山主任、高松濤副主任等部、省、市領(lǐng)導(dǎo)及核高基專家出席了此次大
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全球77%手機產(chǎn)自中國：自主芯片不足3%
- ? 一組來自武漢國際光電子博覽會上的數(shù)據(jù)鮮為人知：我國每年生產(chǎn)全球77%的手機，自主芯片卻不到3%，為了指甲大小的芯片，中國每年進口付出的代價超過2000億美元。 作為世界制造業(yè)大國，中國為何被小小芯片難倒?從制造業(yè)大國向研發(fā)大國邁進，傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，中國還要下哪些硬功夫? 芯片進口額超過石油，連年位居第一 “中國號稱是全世界最大生產(chǎn)國，全世界的手機77%是中國造的，但是我們自產(chǎn)的手機芯片連全球的3%都不到?！痹趧傞]幕的國際
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發(fā)力中國芯 中國IC業(yè)新策略解讀
- 日前，政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層與業(yè)界專家等就如何落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、產(chǎn)業(yè)基金的組成與推動、良性發(fā)展環(huán)境的打造、產(chǎn)業(yè)布局的展開、新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)等關(guān)鍵問題進行了全面的研討與交流。筆者選取其中精彩觀點，以饗讀者。 工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京 推動國家基金與地方性基金協(xié)同配合 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》與18號文件與4號文件內(nèi)容一脈相承，主要內(nèi)容包括：財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場政策等?！锻七M綱要》在保持18號文
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未來集成電路封測技術(shù)趨勢和我國封測業(yè)發(fā)展
- 摘要：介紹了全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術(shù)發(fā)展趨勢，并重點分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內(nèi)生增長前景廣闊，內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。但是國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。 關(guān)鍵字：集成電路封裝測試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競爭格局;技術(shù)趨勢 1、
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我國IC業(yè)為何現(xiàn)實與希望有落差
- 為實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，多年來我國已出臺多種措施促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢看，差距正進一步被拉大，為何國家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒能實現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國外差距被逐步拉大?新形勢下我國又該如何應(yīng)對?一系列問題值得我們深刻反思。 重新認識集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國內(nèi)市場，還應(yīng)有全球視角。 集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但已進入寡頭競爭階段。根據(jù)集成電路過去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細分領(lǐng)域
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DARPA成功開發(fā)太赫茲集成電路
- DARPA的“太赫茲電子元器件”項目研發(fā)了最快的固體放大器單片集成電路，其使用的10級同源放大器工作頻率達1012GHz(太赫茲)，比2012年創(chuàng)下的850GHz世界紀錄高1500GHz。 DARPA項目經(jīng)理稱，太赫茲電路除了具備卓越的性能外，還開辟了亞毫米波段新的研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域。這項突破可能帶來革命性的技術(shù)發(fā)展，如高分辨率安全成像系統(tǒng)，先進的防撞雷達，系統(tǒng)容量大幅度增加的通信網(wǎng)絡(luò)，以及能夠檢測到潛在化學(xué)危險品和靈敏度更高的炸藥光譜儀。該集成電路由諾斯羅普·
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集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存
- 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機。
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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