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2nm
2nm 文章 進(jìn)入2nm技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。幾十年來(lái)，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)
- 據(jù)日媒報(bào)道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設(shè)芯片工廠，目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī)，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買(mǎi)馬”
- IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報(bào)道，日本財(cái)團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃開(kāi)啟全球“招兵買(mǎi)馬”計(jì)劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源 ImecRapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí)，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國(guó)內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國(guó)外尋求專(zhuān)業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤(pán)規(guī)劃而定。報(bào)道指出，臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺(tái)積電在北部（新竹寶山）、中部（臺(tái)中
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臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)
- 臺(tái)積電新竹寶山工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。據(jù)臺(tái)媒，臺(tái)積電正持續(xù)推進(jìn)2nm制程進(jìn)展，位于新竹寶山的臺(tái)積電工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。此外，臺(tái)積電的高雄工廠預(yù)估將會(huì)在N2工藝登場(chǎng)1年后，采用背面供電技術(shù)，量產(chǎn) N2P（2nm 加強(qiáng)版）工藝。
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臺(tái)積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!
- 8日，臺(tái)積電對(duì)外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視，晶圓代工三杰臺(tái)積電、三星、英特爾未來(lái)決戰(zhàn)戰(zhàn)場(chǎng)都將是2納米。臺(tái)積電2025年量產(chǎn)2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內(nèi)推出五個(gè)先進(jìn)制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)看，決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰(shuí)較有優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)人士認(rèn)為，2納米制程門(mén)檻很高，臺(tái)積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元？
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。當(dāng)前，臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶(hù)確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開(kāi)始洽談，這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語(yǔ)權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出，臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬(wàn)美元左右，而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬(wàn)美元。業(yè)者人士表示，臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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客戶(hù)對(duì)2nm期望更高！消息稱(chēng)臺(tái)積電多家客戶(hù)修正制程計(jì)劃
- 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報(bào)道，由于臺(tái)積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報(bào)價(jià)漲至2萬(wàn)美元，只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶(hù)已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長(zhǎng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報(bào)道稱(chēng)，雖然臺(tái)積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶(hù)黏著度更高，對(duì)于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶(hù)，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺(tái)積電曾表示
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淘汰FinFET 升級(jí)革命性GAA晶體管：臺(tái)積電重申2025量產(chǎn)2nm
- 在今天的說(shuō)法會(huì)上，臺(tái)積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶(hù)下單，再下一代的是2nm工藝，臺(tái)積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺(tái)積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn)， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過(guò)2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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2nm？沒(méi)那么簡(jiǎn)單！
- 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱(chēng)，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長(zhǎng)年以來(lái)一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國(guó)紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來(lái)，該工廠被安森美收購(gòu)）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時(shí)也為客戶(hù)提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項(xiàng)Common Platform，通過(guò)創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資
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臺(tái)積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺(tái)中
- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當(dāng)，臺(tái)積電已經(jīng)與客戶(hù)開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，并開(kāi)始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級(jí)電腦、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來(lái)的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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