coolsic mosfet 文章進(jìn)入coolsic mosfet技術(shù)社區(qū)

功率半導(dǎo)體充當(dāng)節(jié)能先鋒中國(guó)企業(yè)加快步伐

　　過(guò)去，人們常把集成電路比作電子系統(tǒng)的大腦，而把功率半導(dǎo)體器件比作四肢，因?yàn)榧呻娐返淖饔檬墙邮芎吞幚硇畔ⅲβ势骷t根據(jù)這些信息指令產(chǎn)生控制功率，去驅(qū)動(dòng)相關(guān)電機(jī)進(jìn)行所需的工作。如今，新型功率半導(dǎo)體器件如MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)及功率集成電路應(yīng)用逐漸普及，其為信息系統(tǒng)提供電源的功能也越來(lái)越引人注目。功率半導(dǎo)體器件在電子系統(tǒng)中的地位已不僅限于“四肢”，而是為整個(gè)系統(tǒng)“供血”的“心臟&rdq
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Vishay Siliconix推出新款20V P溝道功率MOSFET

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款20V P溝道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm x 2mm占位面積的熱增強(qiáng)PowerPAK SC-70®封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達(dá)到的最低導(dǎo)通電阻。新款SiA433EDJ是采用第三代TrenchFET® P溝道技術(shù)的最新器件，使用了自矯正的工藝技術(shù)，在每平方英寸的硅片上裝進(jìn)了1億個(gè)晶體管。這種最先進(jìn)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超精細(xì)、亞微米的間距工藝，將目前業(yè)界最好的P溝道MOSFET
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理解功率MOSFET的RDS(ON)溫度系數(shù)特性

通常，許多資料和教材都認(rèn)為，MOSFET的導(dǎo)通電阻具有正的溫度系數(shù)，因此可以并聯(lián)工作。當(dāng)其中一個(gè)并聯(lián)的MOSFET的溫度上升時(shí)，具有正的溫度系數(shù)導(dǎo)通電阻也增加，因此流過(guò)的電流減小，溫度降低，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的均流達(dá)到平衡。同樣對(duì)于一個(gè)功率MOSFET器件，在其內(nèi)部也是有許多小晶胞并聯(lián)而成，晶胞的導(dǎo)通電阻具有正的溫度系數(shù)，因此并聯(lián)工作沒(méi)有問(wèn)題。但是，當(dāng)深入理解功率MOSFET的傳輸特性和溫度對(duì)其傳輸特性的影響，以及各個(gè)晶胞單元等效電路模型，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，上述的理論只有在MOSFET進(jìn)入穩(wěn)態(tài)導(dǎo)通的狀態(tài)下才能成立，而在
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Vishay推出業(yè)界最小的芯片級(jí)MOSFET

　　日前，Vishay宣布推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級(jí)功率MOSFET。　　在種類(lèi)繁多的便攜式設(shè)備中，20V的P溝道Si8461DB和Si8465DB可用于負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池開(kāi)關(guān)和充電開(kāi)關(guān)應(yīng)用。器件的小尺寸和薄厚度有助于減少電源管理電路所占用的空間，以及/或是實(shí)現(xiàn)更多的功能。與市場(chǎng)上尺寸與之最接近的芯片級(jí)功率MOSFET相比，1mm x 1mm x 0.548mm的M
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安森美推出24款新的30伏、N溝道溝槽MOSFET

　　全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封裝，為計(jì)算機(jī)和游戲機(jī)應(yīng)用中的同步降壓轉(zhuǎn)換器提供更高的開(kāi)關(guān)性能。　　新系列的MOSFET利用安森美半導(dǎo)體獲市場(chǎng)驗(yàn)證的溝槽技術(shù)，提供優(yōu)異的導(dǎo)通阻抗[RDS(on)]及更高的開(kāi)關(guān)性能，用于個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、服務(wù)器、游戲機(jī)、處理器穩(wěn)壓電源
關(guān)鍵字：安森美 MOSFET 溝槽同步降壓轉(zhuǎn)換器

理解功率MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗

本文詳細(xì)分析計(jì)算開(kāi)關(guān)損耗，并論述實(shí)際狀態(tài)下功率MOSFET的開(kāi)通過(guò)程和自然零電壓關(guān)斷的過(guò)程，從而使電子工程師知道哪個(gè)參數(shù)起主導(dǎo)作用并更加深入理解MOSFET。
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MOSFET管并聯(lián)應(yīng)用時(shí)電流分配不均問(wèn)題探究

1 引言
MOSFET管的導(dǎo)通電阻具有正的溫度特性，可自動(dòng)調(diào)節(jié)電流，因而易于并聯(lián)應(yīng)用。但由于器件自身參數(shù)(柵極電路參數(shù)及漏源極電路參數(shù)不一致)原因，并聯(lián)應(yīng)用功率MOSFET管會(huì)產(chǎn)生電流分配不均的問(wèn)題，關(guān)于此問(wèn)題，
關(guān)鍵字：不均問(wèn)題探究分配電流管并聯(lián) 應(yīng)用 MOSFET

采用射頻功率MOSFET設(shè)計(jì)功率放大器

1. 引言
　本文設(shè)計(jì)的50MHz/250W 功率放大器采用美國(guó)APT公司生產(chǎn)的推挽式射頻功率MOSFET管ARF448A/B進(jìn)行設(shè)計(jì)。APT公司在其生產(chǎn)的射頻功率MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝形式上都進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，使之更適用于射頻功率放大器
關(guān)鍵字： MOSFET 射頻功率功率放大器

即將普及的碳化硅器件

　　隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起，節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中，人們已離不開(kāi)電能。為解決“地球變暖”問(wèn)題，電能消耗約占人類(lèi)總耗能的七成，提高電力利用效率被提至重要地位。　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%至70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的，而其中絕大多數(shù)是消耗于電力變換和電力驅(qū)動(dòng)。在提高電力利用效率中起關(guān)鍵作用的是功率器件，也稱(chēng)電力電子器件。如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題。　　在這種情況下，性能遠(yuǎn)優(yōu)于普遍使用的硅器件的碳化硅(SiC)器件受到人們青睞。SiC器件耐高溫(工作溫度和環(huán)境
關(guān)鍵字：豐田 SiC 碳化硅 MOSFET 200910

MOSFET市場(chǎng)快速發(fā)展，本土企業(yè)見(jiàn)起色

　　全球節(jié)能環(huán)保意識(shí)高漲使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場(chǎng)發(fā)展的主流趨勢(shì)。相應(yīng)地，電源|穩(wěn)壓器管理IC、MOSFET芯片等功率器件也被越來(lái)越多的應(yīng)用到整機(jī)電子產(chǎn)品中。在功率器件產(chǎn)品中，MOSFET的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)最快。據(jù)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，盡管受全球金融危機(jī)影響， 2008年，中國(guó)MOSFET市場(chǎng)需求量為198.2億個(gè)，仍比2007年增長(zhǎng)了11.9%。　　在應(yīng)用方面，目前消費(fèi)電子已成為MOSFET最大的應(yīng)用市場(chǎng)，這主要得益于MOSFET在便攜式產(chǎn)品、LCD TV等消費(fèi)電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用。其次，是計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制
關(guān)鍵字： Fairchild MOSFET 穩(wěn)壓器

探討采用綠色塑料封裝的功率MOSFET性能

引言歐盟部長(zhǎng)理事會(huì)已經(jīng)執(zhí)行RoHS指令(在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有毒有害物質(zhì)指令)以及WEEE指...
關(guān)鍵字： MOSFET 綠色塑料封裝

IR推出適用于汽車(chē)柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的器件AUIRS2016S

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出AUIRS2016S 器件，適用于汽車(chē)柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括通用噴軌、柴油和汽油直噴應(yīng)用，以及螺線管驅(qū)動(dòng)器。　　AUIRS2016S是一款高電壓功率MOSFET高側(cè)驅(qū)動(dòng)器，具有內(nèi)部電壓尖峰對(duì)地 (Vs-to-GND) 充電 NMOS。這款器件的輸出驅(qū)動(dòng)器配備一個(gè)250mA高脈沖電流緩沖級(jí)。相關(guān)溝道能夠在高側(cè)配置中驅(qū)動(dòng)一個(gè)N溝道功率MOSFET，可在高于地電壓達(dá)150V的條
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飛兆推出RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務(wù)器、刀片式服務(wù)器和路由器的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封裝，型號(hào)為 FDMS7650。FDMS7650 可以用作負(fù)載開(kāi)關(guān)或ORing FET，為服務(wù)器中心 (server farm) 在許多電源并行安排的情況下提供分擔(dān)負(fù)載功能。FET的連續(xù)導(dǎo)通特性，可降低功耗和提高效率，以提升服務(wù)器中心的總體效率。FDMS7650 是首款采用 Power56 封裝以突破1
關(guān)鍵字： Fairchild MOSFET FDMS7650

Fairchild推出新一代超級(jí)結(jié)MOSFET-SupreMOS

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為電源、照明、顯示和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)SupreMOS?新一代600V超級(jí)結(jié)MOSFET系列產(chǎn)品。包括具有165mΩ最大阻抗的 FCP22N60N、FCPF22N60NT 和 FCA22N60N，以及具有199mΩ最大阻抗的FCP16N60N和FCPF16N60NT。SupreMOS?系列器件兼具低RDS (ON) 和低總柵極電荷，相比飛兆半導(dǎo)體的600V SuperFET&trade
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FPGA助工業(yè)電機(jī)節(jié)能增效

　　在美國(guó)，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域AC電機(jī)所用的電能占全國(guó)的2/3以上。在許多應(yīng)用中，AC電機(jī)或被關(guān)斷或以全速運(yùn)作，而通過(guò)為電機(jī)添加變速控制功能，就能夠在標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)啟/關(guān)斷控制下實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)能。用混合信號(hào)FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率AC電機(jī)控制系統(tǒng)，可大幅降低電機(jī)的功耗。　　電機(jī)無(wú)處不在　　今天，電機(jī)用于各類(lèi)應(yīng)用中，然而，很少有人意識(shí)到電機(jī)在使用中對(duì)環(huán)境帶來(lái)怎樣的影響。專(zhuān)家估計(jì)，在美國(guó)，電機(jī)所消耗的電能約占總發(fā)電量的50%。從全球范圍看，AC電機(jī)功耗占工業(yè)應(yīng)用的70%，占商業(yè)應(yīng)用電能的45%，占住宅應(yīng)用電能的42%。
關(guān)鍵字： FPGA PWM MOSFET