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          SIA:2013年全球半導體銷售創(chuàng)新高記錄

          •   根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計,2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%,達到3,056億美元,不僅創(chuàng)下最高記錄,同時也是半導體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。   SIA同時指出,2013年12月由于需求強勁,單月銷售數(shù)字即達到266億美元。   「我認為這對于半導體產(chǎn)業(yè)來說是非常重要時刻,更重要的,我們看到這一動能將延續(xù)到2014年,甚至進一步成長至2015年,」SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey指出,「從連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場即可看到這一成長態(tài)勢&mda
          • 關(guān)鍵字: 半導體  MPU  

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          Altera推進了FPGA和SoC中高速串行收發(fā)器的評估

          • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布JNEye鏈路分析工具,提供驗證和電路板級全套設計工具。JNEye支持設計人員迅速方便的評估高速Altera FPGA和SoC中的高速串行鏈路性能。
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  JNEye  仿真器  

          FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領變革

          •   FPGA在先進工藝路上的狂飚猛進帶來了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復雜度提升,對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA不斷在加速取代ASSP和ASIC,但這還需要更多的突破,其中最大的障礙就是互聯(lián)問題,需在縱向架構(gòu)上“守正出奇”。此外,隨著FPGA系統(tǒng)復雜度的提升,競爭已不僅僅是產(chǎn)品性能的較量,還在于如何幫助客戶簡化設計、加快上市等,這就要求
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

          樂在其中 本田的FUNTEC新技術(shù)

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          fpga+mpu+mcu介紹

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