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          三星預(yù)計(jì)今年全球芯片商仍將艱難度日

          •   全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商--韓國(guó)三星電子公司11日預(yù)計(jì),由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)惡化,2009年對(duì)于芯片商而言是艱難的一年。   據(jù)道瓊斯新聞網(wǎng)報(bào)道,三星電子公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁權(quán)五鉉當(dāng)天對(duì)投資者說,很難預(yù)測(cè)全球芯片市場(chǎng)何時(shí)回暖。他說,隨著企業(yè)壓縮信息技術(shù)產(chǎn)品開支以及消費(fèi)者收緊“腰包”,今年以來全球個(gè)人電腦和手機(jī)市場(chǎng)需求正在持續(xù)萎縮。   不過,他指出,今年三星公司的存儲(chǔ)芯片出貨量仍將繼續(xù)增加,預(yù)計(jì)今年該公司DRAM芯片的出貨量最高將增加15%,NAND閃存芯片出貨量最高將增加30%
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  存儲(chǔ)芯片  

          為功耗敏感應(yīng)用選擇最佳的低功耗、低成本FPGA

          • 功耗敏感應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員如今面對(duì)前所未有嚴(yán)格的系統(tǒng)總體功耗限制、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí),這類應(yīng)用所要求的功...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  低功耗  Flash  

          恒憶聯(lián)合群聯(lián)電子海力士開發(fā)閃存控制器

          •   恒憶半導(dǎo)體(Numonyx)、群聯(lián)電子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議,三方將按照J(rèn)EDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC™ 4.4產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為下一代managed-NAND解決方案開發(fā)閃存控制器。 預(yù)計(jì)此項(xiàng)合作將加快當(dāng)前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的eMMC標(biāo)準(zhǔn)的推廣,有助于管理和簡(jiǎn)化大容量存儲(chǔ)需求,提高無線設(shè)備和嵌入式應(yīng)用的整個(gè)系統(tǒng)級(jí)性能。   根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,恒憶、群聯(lián)電子和海力士將利用各自的技術(shù),開發(fā)能夠支持各種NAND閃存
          • 關(guān)鍵字: Numonyx  NAND  閃存控制器  

          內(nèi)存行業(yè)或已觸底 現(xiàn)貨漲價(jià)但復(fù)蘇道路漫長(zhǎng)

          •   《華爾街日?qǐng)?bào)》撰文稱,從上周末三星和海力士發(fā)布的財(cái)報(bào)可以看出,內(nèi)存芯片行業(yè)似乎已經(jīng)觸底,這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個(gè)積極的信號(hào)。   雖然內(nèi)存芯片行業(yè)收入只占全球半導(dǎo)體行業(yè)2600億美元總收入的14%,但作為使用廣泛的芯片,其地位類似芯片行業(yè)中的日用商品,很難與其他芯片部門區(qū)分開來,因此是芯片行業(yè)整體表現(xiàn)的主要指標(biāo)。內(nèi)存行業(yè)下滑開始于2007年初,隨后芯片行業(yè)在2008年就開始了全面衰退。   上周五,兩家全球最大的內(nèi)存芯片商三星電子和海力士都在發(fā)布第一季度報(bào)告時(shí)稱,與芯片有關(guān)的虧損低于上年同期。
          • 關(guān)鍵字: 海力士  NAND  內(nèi)存  

          iSuppli:存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)恢復(fù)盈利還為時(shí)過早

          •   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。 繼   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。
          • 關(guān)鍵字: NAND  存儲(chǔ)芯片  

          TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND閃存控制器

          •   TDK公司日前宣布開發(fā)出兼容串行ATA (SATA) II的NAND閃存控制器芯片GBDriver RS2 系列,并計(jì)劃于五月份開始銷售。   TDK新型GBDriver RS2是一款高速SATA控制器芯片,支持有效速率達(dá)95MB/S的高速訪問。該產(chǎn)品支持2KB/頁(yè)和4KB/頁(yè)結(jié)構(gòu)的SLC(單層單元)內(nèi)存以及MLC(多層單元)NAND閃存,可用于制造容量為128MB至64GB的高速SATA存儲(chǔ)。因而,GBDriver RS2可廣泛用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,從SATADOM1及其他的嵌入式存儲(chǔ)器,到視聽設(shè)
          • 關(guān)鍵字: TDK  NAND  

          內(nèi)存晴雨表:聲稱內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇的報(bào)告過于夸張

          •   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。   繼第一季度全球DRAM與NAND閃存營(yíng)業(yè)收入比去年第四季度下降14.3%之后,這些產(chǎn)品市場(chǎng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)增長(zhǎng)。第二季度DRAM與NAND閃存營(yíng)業(yè)收入合計(jì)將增長(zhǎng)3.6%,第三和第四季度分別增長(zhǎng)21.9%和17.5%。   圖4所示為iSuppli公
          • 關(guān)鍵字: iSuppli  NAND  DRAM  

          自動(dòng)圖像報(bào)警系統(tǒng)研究及單片機(jī)實(shí)現(xiàn)

          瑞薩推出SH7216系列32-位片上Flash存儲(chǔ)器MCU

          •   瑞薩科技公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)于2009年4月7日宣布推出SH7216系列32-位片上Flash存儲(chǔ)器微控制器(Flash微控制器)。這個(gè)系列是32位SuperH™ RISC系列*1的新成員,它為AC伺服、FA(工廠自動(dòng)化)設(shè)備、樓宇自動(dòng)化(空調(diào)和電力監(jiān)控設(shè)備)和各種通信設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了200 MHz操作和大量?jī)?nèi)置式外設(shè)及通信功能。SH7216系列包含12個(gè)產(chǎn)品群的36款器件,其片上存儲(chǔ)器容量和封裝類型各有不同。 這些產(chǎn)品的主要特性如下: (1) 達(dá)到
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RISC  32MCU  Flash  SuperH  

          集邦:海力士大幅減產(chǎn)NAND 將由第三位滑落至第五位

          •   針對(duì)NAND閃存產(chǎn)業(yè),研究機(jī)構(gòu)集邦科技最新研究報(bào)告指出,三星可望穩(wěn)居今年全球市占率龍頭寶座,而海力士則因大幅減產(chǎn),市場(chǎng)占有率恐將下滑剩下10%,落居第5名。   集邦科技根據(jù)各NAND Flash供貨商目前的制程技術(shù)、產(chǎn)能、營(yíng)運(yùn)狀況分析指出,三星因擁有較大產(chǎn)能,同時(shí)制程持續(xù)轉(zhuǎn)往42納米及3x納米,預(yù)期今年市占率 40%以上居冠,日本東芝與美商SanDisk聯(lián)盟的產(chǎn)能利用率略降,但制程技術(shù)也將轉(zhuǎn)往 43納米及32納米,預(yù)期東芝今年的市場(chǎng)占有率約在30%以上居次。   集邦科技表示,市場(chǎng)占有率第三和第
          • 關(guān)鍵字: 海力士  NAND  晶圓  

          易用性是FPGA在更多領(lǐng)域獲得成功的關(guān)鍵

          • 以提供多種基于Flash和反熔絲技術(shù)的低功耗、高可靠性單芯片F(xiàn)PGA而著稱的Actel公司,在全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下滑的2008...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Flash  LCD  

          三星和海力士獲得蘋果7000萬NAND大單

          •   4月15日消息 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道 蘋果最近向韓國(guó)三星電子與海力士?jī)杉夜鞠聠?,要求供?yīng)7000萬顆NAND型閃存芯片,用于生產(chǎn)iPhone和iPod。此次訂單較去年大漲了八成,引發(fā)蘋果可能推出新一代iPhone的聯(lián)想   韓國(guó)時(shí)報(bào)指出,有可靠的消息來源透露“三星電子被要求供應(yīng)5000萬顆8Gb的NAND型閃存芯片給蘋果,而海力士也將供應(yīng)2000萬顆。”   部分分析師認(rèn)為,蘋果這次大規(guī)模訂單,將刺激韓國(guó)芯片廠商業(yè)績(jī),同時(shí),也有助于全球芯片產(chǎn)業(yè)早日復(fù)蘇。   分析師還指出,N
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  芯片  

          三維NAND內(nèi)存技術(shù)將讓固態(tài)存儲(chǔ)看到希望

          •   IBM的技術(shù)專家Geoff Burr曾說過,如果數(shù)據(jù)中心的占地空間象足球場(chǎng)那么大,而且還要配備自己的發(fā)電廠的話,那將是每一位首席信息官最害怕的噩夢(mèng)。然而,如果首席信息官們現(xiàn)在不定好計(jì)劃將他們的數(shù)據(jù)中心遷移到固態(tài)技術(shù)平臺(tái)的話,那么10年以后他們就會(huì)陷入那樣的噩夢(mèng)之中。   這并非危言聳聽,過去的解決方案現(xiàn)在已經(jīng)顯露出存儲(chǔ)性能和容量不足的現(xiàn)象,這就是最好的證明。以前,如果需要更多的性能或容量,企業(yè)只需在數(shù)據(jù)中心添加更多的傳統(tǒng)硬盤就可以了,而且那樣做也很方便。現(xiàn)在,Geoff Burr在2008年發(fā)表的一
          • 關(guān)鍵字: IBM  NAND  固態(tài)存儲(chǔ)  

          Flash Memory作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器在E5中的應(yīng)用

          • 1. E5的特點(diǎn)及體系結(jié)構(gòu)
            E5是位于美國(guó)硅谷的公司Triscend 推出的一款全新的CPU,它是基于8051的內(nèi)核,但將微處理器的內(nèi)核,ASCI及可重構(gòu)邏輯陣列集成與一體,構(gòu)成一款CSOC(可配置系統(tǒng))芯片。Triscend E5的主要特點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: E5  應(yīng)用  存儲(chǔ)器  數(shù)據(jù)  Memory  作為  Flash  Triscend E5  閃存  映射  

          FSI國(guó)際宣布將ViPR?全濕法去除技術(shù)擴(kuò)展到NAND存儲(chǔ)器制造

          •   美國(guó)明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓加工、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司(納斯達(dá)克:FSII)今日宣布:一家主要的存儲(chǔ)器制造商將FSI 帶有獨(dú)特ViPR?全濕法無灰化清洗技術(shù)的ZETA?清洗系統(tǒng)擴(kuò)展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對(duì)采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機(jī)臺(tái)在先進(jìn)的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進(jìn)行了評(píng)估??蛻?/li>
          • 關(guān)鍵字: FSI  NAND  存儲(chǔ)器  
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          nand flash介紹

           Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種,其內(nèi)部采用非線性宏單元模式,為固態(tài)大容量?jī)?nèi)存的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。Nand-flash存儲(chǔ)器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ),因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應(yīng)用,如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機(jī)、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。   NAND型閃存以塊為單位進(jìn)行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區(qū)域進(jìn)行,如果目標(biāo)區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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