pcie ssd 文章進(jìn)入pcie ssd技術(shù)社區(qū)

Gartner認(rèn)為SSD將在明年成為市場(chǎng)主流

　　數(shù)年來(lái)固態(tài)硬盤(pán)正在變得越來(lái)越便宜和可靠，但相比大容量的硬盤(pán)而言，這種產(chǎn)品在容量和價(jià)格比上依然顯得有些奢侈，例如40GB的Intel SSD相當(dāng)于1TB的西部數(shù)據(jù)硬盤(pán)的價(jià)格。盡管如此，Gartner依然對(duì)SSD市場(chǎng)的前景十分看好，并認(rèn)為到2012年下半年，固態(tài)硬盤(pán)將成為市場(chǎng)的主流，并預(yù)期到時(shí)候的價(jià)格將會(huì)下降到每1美元1GB，這意味著主流的SSD價(jià)格將下調(diào)到100美元以下，例如64GB64美元，從而開(kāi)始被大眾接受。
關(guān)鍵字： NAND SSD

基于PEX8311 PCIE總線的高速圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)傳統(tǒng)PCI總線帶寬低，不能傳輸高速視頻信號(hào)的缺陷，設(shè)計(jì)了使用芯片PEX8311為PCIExpress橋接芯片，采集傳輸CamLink接口相機(jī)圖像的硬件系統(tǒng)。對(duì)PEX8311芯片的特點(diǎn)及其工作模式，以及用狀態(tài)機(jī)在FPGA中實(shí)現(xiàn)對(duì)PE
關(guān)鍵字： 8311 PCIE PEX 總線

NS推出全新第三代PCIe中繼器

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布推出一系列全新的第三代（8Gbps）PCI Express? （PCIe）中繼器，它實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的信號(hào)調(diào)節(jié)性能且功耗極低，因此特別適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。如欲觀看該系列中繼器的視頻演示，可登錄http://bit.ly/DS80PCI402網(wǎng)頁(yè)瀏覽。
關(guān)鍵字： NS PCIe

針對(duì)I/O模塊以SUMIT堆棧擴(kuò)充規(guī)格設(shè)計(jì)概論

???????? SUMIT簡(jiǎn)介　　對(duì)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，SUMIT的中心思想就是提供設(shè)計(jì)者一個(gè)可堆棧又可擴(kuò)充式的規(guī)格。在相同的小尺寸平臺(tái)上，SUMIT的信號(hào)包含最先進(jìn)的串行信號(hào)以及傳統(tǒng)的I/O擴(kuò)充bus。SUMIT規(guī)格是一種以I/O為主的方式，獨(dú)立于堆棧的主板外并且清楚定義連接器以及相關(guān)的堆棧方法。結(jié)合過(guò)去與未來(lái)接口的橋梁。SUMIT，是一個(gè)相當(dāng)全面并多功能的規(guī)格。
關(guān)鍵字： SUMIT PCIe USB2.0

SSD品質(zhì)真相大公開(kāi)

　　作為新興的儲(chǔ)存媒介，固態(tài)硬碟(Solid State Drive，SSD)這個(gè)名稱在業(yè)界與市場(chǎng)上都已不再陌生，具有高效能、低功耗、高耐受度及體積輕薄等特性，甫上市便成為眾所關(guān)注的焦點(diǎn)。然而在實(shí)際應(yīng)用上，除了企業(yè)用(Enterprise)的產(chǎn)品線已開(kāi)始逐漸普及之外，SSD對(duì)一般民眾而言仍是屬于尚在觀望階段的一項(xiàng)產(chǎn)品。而會(huì)令消費(fèi)者望之卻步的理由，不外乎就是價(jià)格與品質(zhì)。
關(guān)鍵字： WDC SSD

基于FPGA的PCIE總線擴(kuò)展卡的設(shè)計(jì)

基于FPGA的PCIE總線擴(kuò)展卡的設(shè)計(jì),　PCIE(PCI express)是用來(lái)互聯(lián)諸如計(jì)算機(jī)和通信平臺(tái)應(yīng)用中外圍設(shè)備的第三代高性能I/0總線。PCIE體系結(jié)構(gòu)繼承了第二代總線體系結(jié)構(gòu)最有用的特點(diǎn)，采用與PCI相同的使用模型和讀/寫(xiě)通信模型，支持各種常見(jiàn)的事務(wù)。其存
關(guān)鍵字：擴(kuò)展設(shè)計(jì) 總線 PCIE FPGA 基于

三星開(kāi)始量產(chǎn)100GB、200GB高效能低耗電商用SSD

　　三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)7日發(fā)布新聞稿宣布，該公司已開(kāi)始量產(chǎn)容量達(dá)100GB、200GB的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)，將應(yīng)用于企業(yè)儲(chǔ)存系統(tǒng)的主要儲(chǔ)存裝置。三星電子內(nèi)存營(yíng)銷部門副總裁Dong-Soo Jun表示，固態(tài)硬盤(pán)將能滿足市場(chǎng)對(duì)高效率又兼具環(huán)保性的服務(wù)器、儲(chǔ)存平臺(tái)需求，進(jìn)而擴(kuò)大在企業(yè)市場(chǎng)的占有率。三星指出，第一家采用上述固態(tài)硬盤(pán)的客戶是 EMC。　　根據(jù)新聞稿，三星在9月份開(kāi)始生產(chǎn)3.5吋的100GB、200GB固態(tài)硬盤(pán)。在儲(chǔ)存系統(tǒng)中以固態(tài)硬盤(pán)作為主要儲(chǔ)
關(guān)鍵字：三星 SSD

iSuppli:閃存價(jià)格可能會(huì)跌到1美元/GB

　　iSuppli今天警告稱閃存價(jià)格可能崩潰性地調(diào)整到1美元/GB，這是因?yàn)橛糜陂W存產(chǎn)品的NAND記憶體價(jià)格今年開(kāi)始沖高回落，并且技術(shù)的演變讓內(nèi)存單元的價(jià)位開(kāi)始雪崩。　　由于下降的價(jià)格，目前看上去過(guò)于昂貴的SSD將在兩年時(shí)間內(nèi)開(kāi)始成為主流，而成本低得多的硬盤(pán)處理器則開(kāi)始在高端市場(chǎng)被SSD擠占。　　此外，快閃記憶體價(jià)格的總體下降對(duì)于各種手持設(shè)備是一個(gè)極大的利好消息，各種手機(jī)、智能本廠商將會(huì)帶來(lái)更加豐厚的利潤(rùn)空間，乃至最后降低產(chǎn)品售價(jià)。
關(guān)鍵字： NAND SSD

基于PCIe總線的超高速信號(hào)采集卡的設(shè)計(jì)

摘要：設(shè)計(jì)一種基于PCIe總線的不間斷采樣和傳輸?shù)某咚贁?shù)據(jù)采集卡。利用雙400MHz、14位AID轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了800 MHz、14位的信號(hào)高速、高精度采集，論述了利用Xilinx公司FPGA的IPCORE設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)PCIe總線控制接口?；赑CIe
關(guān)鍵字： PCIe 總線超高速信號(hào)采集

淺析固態(tài)存儲(chǔ)SSD的發(fā)展及應(yīng)用

　　核心提示：SSD是摒棄傳統(tǒng)磁介質(zhì)，采用電子存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀取的一種技術(shù)，突破了傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的性能瓶頸，擁有極高的存儲(chǔ)性能，被認(rèn)為是存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的未來(lái)新星。　　PCIe接口的極速固態(tài)硬盤(pán) Matador PCI-e SSD 產(chǎn)品　　SSD的發(fā)展　　在過(guò)去的20多年間，CPU發(fā)展迅速，主頻不斷提升，從單核、雙核、再到多核;內(nèi)存也相繼得到發(fā)展，從SDRAM到DDR、從DDR到DDR2再到DDR3;硬盤(pán)的容量和速度也得到了相應(yīng)的提高。接口從PATA變成了SATA，SCSI變成了SAC，垂直
關(guān)鍵字：固態(tài)存儲(chǔ) SSD

基于FPGA的高速串行交換模塊實(shí)現(xiàn)方法研究

摘要：采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA設(shè)計(jì)了一個(gè)用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊，并解決了該模...
關(guān)鍵字： FPGA RapidIO PCIe 高速串行交換

Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤(pán)

　　Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，自今年第二季度開(kāi)始，Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤(pán)。　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
關(guān)鍵字： Intel 50nm SSD

傳英特爾今年發(fā)布600GB 25nm SSD

　　Fudzilla消息，英特爾今年將有SSD方面的大計(jì)劃，預(yù)計(jì)在今年第四季度，公司將展示一款160GB-600GB的大容量高速SSD產(chǎn)品。　　這種SSD基于25nm MLC NAND Flash打造，取代之前的34nm MLC技術(shù)，容量包括160、300和600GB，屬于第二代X25-M產(chǎn)品序列，包含1.8和2.5英寸版本。　　其中1.8英寸版本最大容量300GB，將成為供應(yīng)家庭娛樂(lè)和消費(fèi)電子的主推產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：英特爾 SSD NAND

Pericom 擴(kuò)展PCIe與USB串行連接產(chǎn)品線并發(fā)布五款新產(chǎn)品

　　信號(hào)處理、智能充電、與獨(dú)特的多重通訊協(xié)議連接的解決方案，足以滿足下一代量產(chǎn)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)上所需的穩(wěn)定性及效能　　英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF)，中國(guó)北京，2010年4月12日 - 全球領(lǐng)先的高速連接、頻率控制與信號(hào)調(diào)節(jié)芯片和石英晶振解決方案供應(yīng)商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導(dǎo)體公司，納斯達(dá)克: PSEM)今日宣布：公司推出五款針對(duì)PCI Express (PCIe)和USB通訊協(xié)議所設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。這五款新品將于4月13至14日在北京國(guó)家
關(guān)鍵字： Pericom PCIe USB

泰克為PCI Express 3.0推出邏輯分析儀測(cè)試解決方案

　　全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器廠商 – 泰克公司日前宣布，為下一代PCIe規(guī)范PCI Express 3.0推出完善的測(cè)試解決方案，用一個(gè)工具涵蓋協(xié)議層分析和物理層分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線支持軟件和探頭相結(jié)合，使得PCIe 3.0開(kāi)發(fā)人員能夠以獨(dú)有的方式查看系統(tǒng)行為的時(shí)間相關(guān)特點(diǎn)，從協(xié)議層分析開(kāi)始一直到物理層，調(diào)試難檢問(wèn)題的根本原因。　　泰克PCIe 3.0測(cè)試解決方案基于泰克上一代PCIe協(xié)議和邏輯分析產(chǎn)品，這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)內(nèi)芯片
關(guān)鍵字：泰克邏輯分析儀 PCIe TLA7000