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          Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

          • Nexperia近日宣布,公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿足市場對采用D2
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  D2PAK-7  

          用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動器

          • Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器。 這款創(chuàng)新的驅(qū)動器專門設(shè)計用于驅(qū)動工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優(yōu)勢在于其獨立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時序,同時將開關(guān)損耗降至最低。 內(nèi)部負(fù)電荷調(diào)節(jié)器還能提供用戶可選的負(fù)柵極驅(qū)動偏置,以實現(xiàn)更高的dV/dt抗擾度和更快的關(guān)斷速度。 該驅(qū)動器
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  IGBT  低側(cè)柵極驅(qū)動器  

          多款車型相繼發(fā)布,SiC技術(shù)加速“上車”

          • SiC技術(shù)似乎已成為蔚來旗下新車型標(biāo)配。蔚來在去年12月發(fā)布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg,充電效率達(dá)到5C,呈現(xiàn)出來的效果就是充電5分鐘,續(xù)航255公里。近日,蔚來旗下又一款搭載SiC技術(shù)的車型正式發(fā)布,這便是其全新品牌樂道的首款車型L60。據(jù)悉,樂道全域采用900V高壓架構(gòu),包括電驅(qū)系統(tǒng)、熱泵空調(diào)、輔助加熱器(PTC)、車載充電機(OBC)、直流電壓變換器(DC-DC)均為900
          • 關(guān)鍵字: Sic  新能源汽車  蔚來  

          英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品

          • Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,將為小米最近發(fā)布的SU7電動汽車供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如,基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進(jìn)一步增加電動汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外,英飛凌還為小米電動汽車供應(yīng)了一系
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  小米  SU7  智能電動汽車  SiC  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

          中宜創(chuàng)芯SiC粉體500噸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)

          • 近日,河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司(以下簡稱“中宜創(chuàng)芯”)SiC半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn),產(chǎn)品純度最高達(dá)到99.99999%,已在國內(nèi)二十多家企業(yè)和研究機構(gòu)開展試用和驗證。資料顯示,中宜創(chuàng)芯成立于2023年5月24日,由中國平煤神馬控股集團(tuán)和平頂山發(fā)展投資集團(tuán)共同出資設(shè)立,總投資20億元,分期建設(shè)年產(chǎn)2000噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線。項目一期總投資6億元,年產(chǎn)能500噸,占地12000平方米,2023年6月20日開工建設(shè),9月20日項目建成并試生產(chǎn),9月30日首批產(chǎn)品出爐。預(yù)計達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元,據(jù)悉
          • 關(guān)鍵字: 中宜創(chuàng)芯  SiC  

          英飛凌:將為小米電動汽車提供先進(jìn)的功率芯片

          • 德國頂級芯片制造商熱衷于挖掘中國對特種半導(dǎo)體的需求。
          • 關(guān)鍵字: SiC  英飛凌  

          2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達(dá)91.7億美元

          • TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈,但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
          • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  TrendForce  

          MOSFET開關(guān)損耗簡介

          • 本文將通過解釋MOSFET功耗的重要來源來幫助您優(yōu)化開關(guān)模式調(diào)節(jié)器和驅(qū)動器電路。MOSFET的工作可以分為兩種基本模式:線性和開關(guān)。在線性模式中,晶體管的柵極到源極電壓足以使電流流過溝道,但溝道電阻相對較高??鐪系赖碾妷汉土鬟^溝道的電流都是顯著的,導(dǎo)致晶體管中的高功耗。在開關(guān)模式中,柵極到源極電壓足夠低以防止電流流動,或者足夠高以使FET處于“完全增強”狀態(tài),在該狀態(tài)下溝道電阻大大降低。在這種狀態(tài)下,晶體管就像一個閉合的開關(guān):即使大電流流過通道,功耗也會很低或中等。隨著開關(guān)模式操作接近理想情況,功耗變得可
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  開關(guān)損耗  

          一文詳解電池充電器的反向電壓保護(hù)

          • 處理電源電壓反轉(zhuǎn)有幾種眾所周知的方法。最明顯的方法是在電源和負(fù)載之間連接一個二極管,但是由于二極管正向電壓的原因,這種做法會產(chǎn)生額外的功耗。雖然該方法很簡潔,但是二極管在便攜式或備份應(yīng)用中是不起作用的,因為電池在充電時必須吸收電流,而在不充電時則須供應(yīng)電流。另一種方法是使用圖 1 所示的 MOSFET 電路之一。圖 1:傳統(tǒng)的負(fù)載側(cè)反向保護(hù)對于負(fù)載側(cè)電路而言,這種方法比使用二極管更好,因為電源 (電池) 電壓增強了 MOSFET,因而產(chǎn)生了更少的壓降和實質(zhì)上更高的電導(dǎo)。該電路的 NMOS 版本比 PM
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  電源電壓反轉(zhuǎn)  

          解析LLC諧振半橋變換器的失效模式

          • 在功率轉(zhuǎn)換市場中,尤其對于通信/服務(wù)器電源應(yīng)用,不斷提高功率密度和追求更高效率已經(jīng)成為最具挑戰(zhàn)性的議題。對于功率密度的提高,最普遍方法就是提高開關(guān)頻率,以便降低無源器件的尺寸。零電壓開關(guān)(ZVS)拓?fù)湟蚓哂袠O低的開關(guān)損耗、較低的器件應(yīng)力而允許采用高開關(guān)頻率以及較小的外形,能夠以正弦方式對能量進(jìn)行處理,開關(guān)器件可實現(xiàn)軟開閉,因此可以大大地降低開關(guān)損耗和噪聲。在這些拓?fù)渲校葡郱VS全橋拓?fù)湓谥?、高功率?yīng)用中得到了廣泛采用,因為借助功率MOSFET的等效輸出電容和變壓器的漏感可以使所有的開關(guān)工作在ZVS狀態(tài)下
          • 關(guān)鍵字: LLC  MOSFET  ZVS  變換器  

          談?wù)剮追N常用的MOSFET驅(qū)動電路

          • 一、MOS管驅(qū)動簡述MOSFET因?qū)▋?nèi)阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源中。MOSFET的驅(qū)動常根據(jù)電源IC和MOSFET的參數(shù)選擇合適的電路。在使用MOSFET設(shè)計開關(guān)電源時,大部分人都會考慮MOSFET的導(dǎo)通電阻、最大電壓、最大電流。但很多時候也僅僅考慮了這些因素,這樣的電路也許可以正常工作,但并不是一個好的設(shè)計方案。更細(xì)致的,MOSFET還應(yīng)考慮本身寄生的參數(shù)。對一個確定的MOSFET,其驅(qū)動電路,驅(qū)動腳輸出的峰值電流,上升速率等,都會影響MOSFET的開關(guān)性能。當(dāng)電源IC與MOS管選定之
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響探究

          • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第一部分,將主要討論直流鏈路環(huán)路電感影響分析。測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析SiC和IGBT模塊的開關(guān)特性
          • 關(guān)鍵字: 雜散電感  SiC  IGBT  開關(guān)特性  

          柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析

          • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第二部分,將主要討論柵極環(huán)路電感影響分析。(點擊查看直流鏈路環(huán)路電感分析)測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析S
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC  開關(guān)特性  

          Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅(qū)動器將控制器、柵極驅(qū)動器和通信整合到單個器件

          • 為了在空間受限的應(yīng)用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機控制系統(tǒng),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC?數(shù)字信號控制器(DSC)的新型集成電機驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器 (DSC)、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統(tǒng)設(shè)計的元件數(shù)量,縮小印刷電路板(PCB)尺寸,并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計、應(yīng)用筆記和 Micr
          • 關(guān)鍵字: dsPIC  數(shù)字信號控制器  MOSFET  電機控制  
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          sic mosfet介紹

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