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盤(pán)點(diǎn)2012世界半導(dǎo)體業(yè)幾大特點(diǎn)
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設(shè)計(jì) SoC
多核軟件調(diào)試的難點(diǎn)及新方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 多核軟件調(diào)試 JTAG SoC 片上調(diào)試
消費(fèi)類(lèi)音視頻SoC系統(tǒng)的ATE測(cè)試
- 消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域的融合正在加速，在消費(fèi)類(lèi)電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線(xiàn)變得更加模糊。例如無(wú)線(xiàn)手機(jī)，僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、
- 關(guān)鍵字： SoC ATE 消費(fèi)類(lèi) 系統(tǒng)
在SoC中集成FlexRay網(wǎng)絡(luò)控制器的設(shè)計(jì)策略
- 為了使先進(jìn)的汽車(chē)應(yīng)用如線(xiàn)剎和穩(wěn)定性控制成為可能，業(yè)內(nèi)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)FlexRay以提高車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)率、可靠...
- 關(guān)鍵字： SoC FlexRay 網(wǎng)絡(luò)控制器
德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來(lái)做什么
- · 顯著降低功耗，支持新功能，實(shí)現(xiàn)性能飛躍; · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類(lèi)嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案，可在顯著降低功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái); · 可擴(kuò)展 K
- 關(guān)鍵字： TI keystone SoC
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束
- 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展，嵌入式處理器、專(zhuān)用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國(guó)際和國(guó)內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品，并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC
英特爾停止通用處理器開(kāi)發(fā)
- 11月20日消息，英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的，目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿(mǎn)足不同功能需要。 楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 對(duì)于手機(jī)方面沒(méi)有與微軟合作，而選擇Android陣營(yíng)企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
- 關(guān)鍵字： 英特爾 智能手機(jī) SoC
基于ARM的用戶(hù)可定制SoC
- 基于ARM的用戶(hù)可定制SoC,面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程。系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，性能、功耗和空間限制也越來(lái)越大，傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí)，不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)
- 關(guān)鍵字： SoC 定制 用戶(hù) ARM 基于
德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採(cǎi)用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門(mén)戶(hù)應(yīng)用的功耗約6~13W
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 SoC
一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法
- 摘 要：針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
- 關(guān)鍵字： ARM內(nèi)核 SoC FPGA
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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