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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
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移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。 乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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加強IC設(shè)計基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路
- 2012年是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設(shè)計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 中國
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Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包
- 2012年12月13號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通過雙方特有協(xié)議，兩家公司聯(lián)合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包，實現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過設(shè)計，消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進的多核調(diào)試器與FPGA邏
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燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴
- “中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
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英特爾發(fā)力SoC技術(shù)：彌補移動市場短板
- 新浪科技訊 北京時間12月11日下午消息，英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù)，這項技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦，而這兩個領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。 英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動設(shè)備。在移動設(shè)備上，空間和能耗的重要性會被放在一位。 英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示：“過去，我們主要專注于開發(fā)高
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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