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	tensilica vision
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Tensilica和VWorks合作為客戶提供虛擬樣機平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核供應(yīng)商Tensilica和領(lǐng)先的虛擬樣機和系統(tǒng)模擬供應(yīng)商VWorks日前共同宣布，雙方已達成合作伙伴關(guān)系，基于Tensilica Xtensa? 數(shù)據(jù)處理器(DPU)為客戶提供虛擬平臺，將極大地縮短客戶嵌入式軟件的開發(fā)時間。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  嵌入式  VWorks                          
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          Tensilica HiFi音頻/語音DSP迎來又一里程碑
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，其領(lǐng)先的HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)迎來了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音頻/語音DSP核被眾多芯片設(shè)計公司采用，出貨量已超3億，廣泛應(yīng)用于數(shù)字電視、智能手機、藍光播放器、汽車、音頻/視頻功放、便攜式數(shù)字廣播設(shè)備和其他消費電子設(shè)備。Tensilica及其30多家合作伙伴已經(jīng)移植并優(yōu)化了超過100種音頻/語音編碼器和解碼器、音頻增強軟件和預(yù)處理軟件包。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP                          
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          Tensilica授權(quán)瑞薩電子ConnX BBE16 DSP IP核
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權(quán))核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP                          
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          Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計多模調(diào)制調(diào)解器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
　　Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tens
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  多模調(diào)制調(diào)解器                          
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          Tensilica助力LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  LTE  3G                          
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          Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
          
                                                            
            
                    	
          •  2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。


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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DPU                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動設(shè)備SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  杜比  音頻DSP                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持杜比數(shù)字+功能
          
                                                            
            
                    	
          • 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術(shù)套件--為移動娛樂體驗優(yōu)化的杜比數(shù)字+功能。利用這一功能，移動設(shè)備SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計師們可提供豐富的音頻設(shè)置，包括5.1 聲道高保真音頻。


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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP                          
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          Tensilica與Sensory合作提供完整的語音識別子系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          •  Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  Sensory  DSP                          
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          Tensilica 將在世界移動大會展示領(lǐng)先的移動音頻/語音和基帶IP核
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領(lǐng)先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計中，而且被手持移動設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設(shè)計中。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  LTE  藍牙                          
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          Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
          
                                                            
            
                    	
          • 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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          VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤芯片設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          •         Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計。通過技術(shù)評估的鑒定，VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。 

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  SSD  Xtensa                          
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          HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計。
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                        HDIC  音頻  Tensilica HiFi                          
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          Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
          
                                                            
            
                    	
          •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  SoC  HiFi 3                          
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          Tensilica HiFi音頻DSP支持Dolby Volume消除家庭娛樂系統(tǒng)的音量波動
          
                                                            
            
                    	
          • Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）增加Dolby? Volume技術(shù)。該技術(shù)基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認(rèn)證。Dolby Volume技術(shù)應(yīng)用于家庭娛樂系統(tǒng)、數(shù)字電視和移動數(shù)字電視的SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計，其目標(biāo)是任何內(nèi)容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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