200家公司采用Tensilica DPU技術開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據處理器)技術的機構數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica DPU IP
Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內核增加專業(yè)品質的音頻增強技術
美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業(yè)界領先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業(yè)界領先的數(shù)據處理器IP核授權商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
Tensilica日前宣布，推出業(yè)界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號處理器)內核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發(fā)和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統(tǒng)而優(yōu)化，由此實現(xiàn)終端產品的免提體驗。
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Tensilica DSP HiFi Mini
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據處理器)技術的機構數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯(lián)手推出業(yè)內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協(xié)議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
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Tensilica DSP
Tensilica日前宣布，其DPU(數(shù)據處理器)的授權出貨量突破20億顆。Tensilica授權廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica DPU DSP
Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)設計用于音頻編解碼和后處理的新型數(shù)字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優(yōu)化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
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海信 Tensilica DSP
Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協(xié)議，授權該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發(fā)一系列SOC(片上系統(tǒng))，這些SOC將用于手機、平板電腦、汽車和其他多媒體設備上。
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Tensilica Renesas DSP
Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產品。
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Tensilica DSP
2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據信號處理器)軟件移植項目。
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Tensilica DSP
美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調制解調器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用Tensilica的數(shù)據處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設計都是Wi-Fi標準的理想之
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Tensilica Wi-Fi
摘要：為了實現(xiàn)基于Proteus和Keil mu;Vision3軟件聯(lián)調環(huán)境下利用單片機AT89C51芯片采用串口通信模式及鍵盤輸入同步中斷控制方式，設計了一種LED顯示控制系統(tǒng)。由仿真結果表明，在該模式開發(fā)環(huán)境下，有利于各個環(huán)節(jié)參
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顯示 控制系統(tǒng) 設計 LED Vision Proteus Keil 基于
Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
Tensilica日前宣布，按Linley集團的數(shù)據，公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica DSP Linley
自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內核出貨量已經達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產品的音頻質量提出了越來越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動設備音頻系統(tǒng)設計，設計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。
例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應用的需
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Tensilica 音頻DSP
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