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電子產(chǎn)品世界雜志
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Cadence

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

EDA/PCB Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗(yàn)證數(shù)字孿生 |2024-12-25
Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性

EDA/PCB Cadence 系統(tǒng)IP NoC 電子系統(tǒng)連接性 |2024-07-01
AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

EDA/PCB Cadence 人工智能 |2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項(xiàng)目加速應(yīng)用創(chuàng)新

智能計(jì)算 Cadence NVIDIA 生成式AI |2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來變革

EDA/PCB Cadence Reality 數(shù)字孿生平臺數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì) |2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

EDA/PCB EDA 收購案 Cadence |2024-03-06
Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達(dá)加速器 DSP |2024-03-05
Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform

EDA/PCB Cadence 數(shù)字孿生平臺 Millennium Platform |2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗(yàn)證

EDA/PCB Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真混合信號建模 SoC驗(yàn)證 |2024-01-22
從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

EDA/PCB 自動駕駛芯片 Cadence Tensilica |2023-11-29
DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

EDA/PCB DDR5 Cadence Sigrity X |2023-10-19
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

EDA/PCB Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK |2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進(jìn)展

EDA/PCB Cadence Tensilica |2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Cadence 物聯(lián)網(wǎng) 天線調(diào)諧器 |2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

EDA/PCB Cadence RTL |2023-07-17
Cadence并購英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Pulsic

EDA/PCB Cadence Pulsic |2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP |2023-05-19
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

EDA/PCB Cadence Virtuoso Studio |2023-04-20
Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision AI 軟件 |2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

EDA/PCB Cadence Allegro PCB |2023-04-07
電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計(jì)師面對的大問題

EDA/PCB Cadence 仿真 |2023-03-13
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)

EDA/PCB 聯(lián)電 Cadence 毫米波參考流程 |2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍

EDA/PCB Cadence 并行優(yōu)化簽核速度 |2022-10-12
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗(yàn)證效率革命

EDA/PCB Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗(yàn)證 |2022-09-15
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計(jì)認(rèn)證

EDA/PCB 聯(lián)電 Cadence 22納米模擬與混合信號 |2022-08-24
Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案優(yōu)化芯片PPA

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA |2022-06-12
適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電源與新能源電池供電熱感知高功率高壓板 ST Cadence |2022-01-07
當(dāng)人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機(jī)器學(xué)習(xí)提升EDA設(shè)計(jì)效能

EDA/PCB 人工智能 EDA Cadence Cerebrus |2021-10-08
大幅縮減設(shè)計(jì)進(jìn)程 Cadence新設(shè)備為硬件仿真驗(yàn)證提速

EDA/PCB Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗(yàn)證 |2021-07-09
Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達(dá)3倍

EDA/PCB Cadence 電路仿真器 FastSPICE |2021-05-24
靜電槍電路模型的建立及驗(yàn)證

元件/連接器 202008 ?靜電放電 Cadence 電路模型靜電槍 |2020-07-24
云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動化

EDA/PCB Cadence 臺積電 EDA IC設(shè)計(jì) |2020-07-01
先進(jìn)制程推升算力需求云端EDA帶來靈活彈性

EDA/PCB 先進(jìn)制程云端 EDA Cadence Mentor |2020-06-30
Cadence臺積電微軟以云計(jì)算縮減IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證時間

EDA/PCB Cadence 臺積電微軟 IC設(shè)計(jì) |2020-06-17
Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認(rèn)證

EDA/PCB Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號流程認(rèn)證 |2019-08-07
Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器 |2019-04-10
Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

EDA/PCB Arm Cadence Xilinx |2019-03-13

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