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近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳......
在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。......
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術(shù)突破，助力推動半導(dǎo)體行業(yè)在......
12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可......
自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達(dá)1......
全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFI......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球經(jīng)濟(jì)來說至關(guān)重要，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML（阿斯麥）的負(fù)責(zé)人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據(jù)荷蘭媒體《電訊......
央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導(dǎo)分析，美國拜登政府當(dāng)?shù)貢r間2日出爐新的對中國半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時，另一趨勢值得注意的是：今年1......
世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)5.5萬片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長方略表示......
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹......
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