半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

青島研制首臺(tái)半導(dǎo)體照明關(guān)鍵設(shè)備

　　由青島杰生電氣公司承擔(dān)的國(guó)家“863”半導(dǎo)體照明工程重點(diǎn)項(xiàng)目“氮化鎵-MOCVD深紫外LED材料生長(zhǎng)設(shè)備”制造取得重大突破，有關(guān)人員研制成功了我國(guó)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、能夠同時(shí)生長(zhǎng)6片外延片的MOCVD設(shè)備。　　據(jù)悉，該設(shè)備集精密機(jī)械、半導(dǎo)體材料、真空電子、流體力學(xué)、光學(xué)、化學(xué)、計(jì)算機(jī)多學(xué)科為一體，是一種自動(dòng)化程度高、價(jià)格昂貴、技術(shù)集成度高的尖端光電子專用設(shè)備，在高亮度的藍(lán)光發(fā)光二極管(LED)、激光器(LD)、紫外光電探測(cè)器、高效率太陽能電池、高
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全球化競(jìng)爭(zhēng)為中國(guó)IC業(yè)帶來新挑戰(zhàn)

　　IC產(chǎn)業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭(zhēng)之實(shí)。從垂直整合到專業(yè)分工，IC業(yè)無不具有全球化的特點(diǎn)。如果想在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中立足，中國(guó)IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。　　中國(guó)IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對(duì)全球化的競(jìng)爭(zhēng)，即使它前期主要針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，那也同樣避免不了與國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)早就是國(guó)際IC廠商的必爭(zhēng)之地。中國(guó)電子整機(jī)制造業(yè)的發(fā)展，不但帶動(dòng)了IC市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，全球IC產(chǎn)業(yè)的重心也會(huì)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移。這對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來說，是一個(gè)千載難逢的機(jī)遇，但同時(shí)也是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因?yàn)橹袊?guó)IC產(chǎn)業(yè)目前還面臨核心技術(shù)缺乏
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體集成電路全球化

高科技公司面臨的新挑戰(zhàn)：幣值波動(dòng)

　　今年第一季度，幣值波動(dòng)給蘋果公司帶來的利潤(rùn)，超過了意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)的利潤(rùn)，英飛凌的收入也超出了計(jì)劃，他們還承諾要穩(wěn)定價(jià)格計(jì)劃，這讓晶圓制造廠TSMC的董事會(huì)感到震驚。　　在本世紀(jì)的前十年，美元和歐元基本處于同等價(jià)值，兩種貨幣的價(jià)值波動(dòng)有限，波動(dòng)幅度不明顯。高層執(zhí)行官對(duì)外幣交易市場(chǎng)的關(guān)注不夠，同時(shí)還委托財(cái)務(wù)顧問，在進(jìn)行戰(zhàn)略部署時(shí)應(yīng)該考慮幣值波動(dòng)帶來的負(fù)面影響。　　對(duì)于那些國(guó)際性的科技公司來說，沒有技術(shù)主管能夠再承受得起這樣的滿足。　　不斷波動(dòng)的貨幣市場(chǎng)，
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體蘋果幣值波動(dòng) 半導(dǎo)體臺(tái)積電醫(yī)療器件

元器件行業(yè):行業(yè)整體增速放緩器件表現(xiàn)優(yōu)于元件

　　行業(yè)整體增速放緩，器件表現(xiàn)優(yōu)于元件——元器件行業(yè)07年報(bào)及08年1季報(bào)綜述　　受到美國(guó)次貸危機(jī)導(dǎo)致的國(guó)外需求減弱，以及人民幣對(duì)美元升值帶來的出口壓力，2007年中國(guó)電子元器件行業(yè)發(fā)展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。　　我們認(rèn)為，08年中國(guó)電子元器件行業(yè)仍會(huì)保持較快的增長(zhǎng)速度，我們提示重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體板塊，其發(fā)展動(dòng)力主要源于以下幾點(diǎn)：　　一、下游需求拉動(dòng)。元器件的主要下游產(chǎn)品PC、消費(fèi)類電子、汽車電子等行業(yè)的增速仍將維持較高水平。　　二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。國(guó)內(nèi)元
關(guān)鍵字：元件器件半導(dǎo)體

技術(shù)與專利并舉并重：中國(guó)IC業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展之道

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，其市場(chǎng)變化多端，技術(shù)加速演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個(gè)歷史性關(guān)鍵時(shí)刻，這是機(jī)遇，更是挑戰(zhàn)。而立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、堅(jiān)持創(chuàng)新則是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)面臨這場(chǎng)歷史機(jī)遇和挑戰(zhàn)時(shí)的不二選擇！　　在經(jīng)濟(jì)全球化的潮流下，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度加快，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也向以中國(guó)大陸為主的亞太地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。美國(guó)作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最先新興的地區(qū)，優(yōu)勢(shì)地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國(guó)企業(yè)，具有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。20世紀(jì)70年代，日本半導(dǎo)體行業(yè)取得了迅速
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體展訊集成電路

成都半導(dǎo)體企業(yè)積極采取措施為賑災(zāi)出力

　　四川汶川縣地震過去三天后，營(yíng)救與賑災(zāi)工作正在緊鑼密鼓的展開，一些在成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)的等半導(dǎo)體科技公司開始評(píng)估他們的初步損失。很多公司動(dòng)員其分支機(jī)構(gòu)對(duì)賑災(zāi)出力。　　中芯國(guó)際（SMIC）表示，成都員工沒有人受傷，其設(shè)備與廠房也只是出現(xiàn)了輕微受損。中芯國(guó)際發(fā)言人Victorial Liang說，公司在成都的組裝與測(cè)試工廠已經(jīng)在5月13日晚間恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)，中芯國(guó)際與成都政府政府合資的成芯半導(dǎo)體制造有限公司中的200毫米晶圓設(shè)備已經(jīng)在進(jìn)行安全性試運(yùn)行，一旦測(cè)試結(jié)束，成芯半導(dǎo)體公司將完全恢復(fù)運(yùn)行。并捐款100萬元
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體中芯國(guó)際飛思卡爾貝爾阿爾卡特諾基亞西門子 Unisem

羅門哈斯獲頒SSMC 2007年最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)領(lǐng)先與創(chuàng)新廠商--羅門哈斯電子材料公司今天宣布其CMP Technologies事業(yè)處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供應(yīng)商.這也是羅門哈斯在4年內(nèi)年第二次從SSMC獲得此項(xiàng)殊榮。這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)是類似羅門哈斯今年三月所獲得的日立半導(dǎo)體新加坡卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。　　“SSMC是建立于與供應(yīng)商建立持久的伙伴關(guān)系哲學(xué)基礎(chǔ)上，羅門哈斯長(zhǎng)期以來不斷提供我們最
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打造民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)堅(jiān)持走國(guó)際化道路

　　集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50年的發(fā)展已進(jìn)入相對(duì)成熟的階段，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)充分利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和資源優(yōu)勢(shì)，選擇差異化的發(fā)展道路，積極參與國(guó)際合作，在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。　　1958年美國(guó)德州儀器公司發(fā)明集成電路之后，硅平面技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——— 集成電路產(chǎn)業(yè)。在過去50年間，無數(shù)的精英傾盡智慧和勤奮，創(chuàng)造了大量可載入科技史冊(cè)的技術(shù)成果和無數(shù)個(gè)讓經(jīng)濟(jì)學(xué)家感嘆的經(jīng)濟(jì)奇跡。　　專業(yè)化、競(jìng)爭(zhēng)性和技術(shù)持續(xù)革新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路摩爾定律

汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應(yīng)

　　CNET科技資訊網(wǎng)5月14日國(guó)際報(bào)道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級(jí)地震發(fā)生后，死亡人數(shù)不斷攀升，距離汶川55公里遠(yuǎn)的成都部分高科技公司由此受到影響。　　英特爾在成都雇傭了大約2千人，據(jù)悉，英特爾成都公司沒有人員傷亡出現(xiàn)，機(jī)器設(shè)備也未遭到損壞。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy說，地震發(fā)生時(shí)，成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電，企業(yè)目前正在使用備用電源，預(yù)計(jì)到今天工廠將恢復(fù)正常。　　與此同時(shí)，微軟成都公司所在的大樓出現(xiàn)了輕微結(jié)構(gòu)性損壞，但微軟一位發(fā)言人透露，公司在成都辦公
關(guān)鍵字：地震汶川英特爾成都微軟摩托羅拉諾基亞半導(dǎo)體

中芯國(guó)際張汝京:半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵是市場(chǎng)要大

　　張江園區(qū)的中芯國(guó)際大樓外飄揚(yáng)著眾多的旗幟，似乎在宣揚(yáng)其國(guó)際化公司的聲譽(yù)。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國(guó)際(00981.HK)，最近的日子卻有些起伏。　　3月底的一份引進(jìn)戰(zhàn)略投資者公告曾一度讓中芯國(guó)際股價(jià)暴漲，達(dá)到上市以來最大的漲幅。但是4月底出臺(tái)的年度報(bào)告與第一季度財(cái)報(bào)的繼續(xù)虧損數(shù)目，卻并未達(dá)到市場(chǎng)分析師的預(yù)期。　　中芯國(guó)際一直都吸引著媒體的關(guān)注。2004年4月它在香港股市的首次公開募股頗顯弱勢(shì)，被解釋為股市繁榮的終結(jié)；當(dāng)它在北京增加一個(gè)12英寸芯片廠時(shí)、在天津建造另一個(gè)8英寸車間(以補(bǔ)充它
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體中芯國(guó)際

加快組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球化競(jìng)爭(zhēng)

　　產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權(quán)合作、代工伙伴、技術(shù)授權(quán)與R&D（研發(fā)設(shè)計(jì)）合作以及銷售、技術(shù)支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實(shí)際情況選擇最合適的方式。改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競(jìng)爭(zhēng)的不利局面，既需要政府的整合與引導(dǎo)，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學(xué)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，加快建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。　　半導(dǎo)體行業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。市場(chǎng)需求快速變化、制程技術(shù)日趨復(fù)雜、研發(fā)以及建廠費(fèi)用成倍增長(zhǎng)，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈，這些都是半導(dǎo)體市場(chǎng)“三高”特點(diǎn)的顯著表現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場(chǎng) 聯(lián)盟競(jìng)爭(zhēng)

汶川7.8級(jí)地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多停產(chǎn)抗震

　　汶川7.8級(jí)地震成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到影響　　12日下午四川汶川里氏7.8級(jí)地震，讓成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到很大影響。諸多IT制造企業(yè)因此停產(chǎn)。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測(cè)試廠、全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際成都生產(chǎn)基地(包括成芯集成、中芯封裝測(cè)試廠)等重頭企業(yè)。到目前為止，成都高新技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)區(qū)已經(jīng)吸引了大量國(guó)內(nèi)外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國(guó)際科技巨頭在成都設(shè)有辦事處。不過，從最新公布的情況來看，各大公司受到的損失并不大。
關(guān)鍵字：地震 IT 半導(dǎo)體

財(cái)報(bào)分析存儲(chǔ)器疲軟拖累全局產(chǎn)業(yè)整合愈加頻繁

　存儲(chǔ)器市場(chǎng)的持續(xù)低迷，使半導(dǎo)體整體市場(chǎng)表現(xiàn)受到拖累。而業(yè)內(nèi)公司紛紛祭出產(chǎn)業(yè)整合的法寶，或斷尾求生，或抱團(tuán)取暖?？傊?，當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。　最近，全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了2008年第一季度的財(cái)報(bào)，通過比較各公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)可以看出：存儲(chǔ)器市場(chǎng)在今年第一季度繼續(xù)了去年的頹勢(shì)，受此影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)欠佳；為了在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)，很多企業(yè)強(qiáng)調(diào)專注于自身最
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器半導(dǎo)體 DRAM

SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的裝配等級(jí)界限變得模糊。　　CBA集團(tuán)電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認(rèn)為，目前市場(chǎng)對(duì)晶圓級(jí)、SiP等更精細(xì)貼裝的要求，使得SMT設(shè)備具有一些半導(dǎo)體封裝的功能，這對(duì)設(shè)備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢(shì)所在，“我們預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模，目
關(guān)鍵字： SMT 半導(dǎo)體 DEK 傳感器晶圓級(jí)封裝

半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓封裝測(cè)試封裝芯片

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]